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创见推出1GB可携式USB快闪硬盘 (2001.12.27)
专业记忆卡研发制造商-创见信息，推出一系列USB接口之可携式快闪硬盘(USB Flash Drive)，此种可携式储存内存模块，其轻薄短小的体积与强大的功能性，将能带给生活在数字时代消费者绝佳的便利性 |
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台积公司聘任张孝威先生担任发言人 (2001.12.27)
台湾集成电路公司27日宣布，自即日起该公司发言人改由资深副总经理暨财务长张孝威先生担任。同时，公共关系部则直接向张忠谋董事长负责。
台积公司表示，此次改派发言人系因为前任发言人陈国慈女士订于明日离职，以专心投入科技法律教育工作之故 |
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经济部决定放弃200亿元投资配额指针 (2001.12.26)
经济部与业者密集研商含8吋晶圆以下晶圆产业登陆管理机制，在业者质疑可能独厚台积电与联电半导体双雄后，经济部产官学项目小组放弃总量管制或配额制的审查方式，改采只要符合使用旧厂设备、在台相对投资金额比例大及主要在海外筹资等条件，即优先放行 |
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CYPRESS推出全新频率技术解决方案 (2001.12.26)
美商柏士半导体(Cypress)24日宣布正式推出MediaClock电压控制晶体振荡器（Voltage Controlled Crystal Oscillator，VCXO）系列频率装置，针对机顶盒（Set-top box）、数字相机、电视游乐器、DVD播放器、以及HDTV高画质电视等各种音效与视讯系统所设计 |
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飞利浦半导体抢攻新一代数字宽带通讯网络市场 (2001.12.26)
飞利浦半导体24日宣布，推出3.2 Gbps 68x68异步交叉点交换芯片(asynchronous crosspoint switch)--TZA2080，相较于市场上同类型产品，具有更低的功率耗损率，更佳的颤动(jitter)效能。
在完全启动的状态下 |
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ARM与台积电共同拓展晶圆代工合作计划 (2001.12.26)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的领导厂商— ARM（安谋国际科技股份有限公司）与台积电日前共同宣布台积电透过ARM晶圆代工合作计划而获得ARM946E(tm)与ARM1022E(tm)核心生产授权的晶圆代工厂 |
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SEMI：半导体市场衰退趋缓 (2001.12.24)
北美半导体协会根据SEMI公布的数据，以三个月移动平均计算，接单金额为6.12亿美元，较10月6.47亿美元与去年同期27.1亿美元，分别衰退5%与77%。至于出货金额，11月为8.42亿美元，分别较10月的8.97亿美元与去年同期的24.2亿美元滑落6%与65% |
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晶圆代工产业前景看好 (2001.12.24)
根据设备厂商指出，台积电与联电的高阶制程产能使用率都居高不下，估计台积电明年第一季高阶制程占产品营收比重将会超过六成，市场预期晶圆代工产业前景持续看好，不仅是代工双雄，连新加入代工行列的力晶半导体，也透过钰创科技，间接取得绘图芯片厂商的内存代工订单 |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
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台积电法务长暨资深副总易将 (2001.12.20)
台积电法务长暨资深副总陈国慈即将于本月底离职，新任法务长人选昨日公布，由曾经在德州仪器担任亚太地区法务长十二年的杜佑东（Dick Thurston）出任。杜佑东是美国人，二十六年前因撰写博士论文来台停留一年，研读中华民国宪法，并习得流利国语，可能是十四年来，台积电多位外籍高阶主管中文程度最佳者 |
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webMethods 整合台湾高科技产业供应链建置环境 (2001.12.20)
整合软件供货商webMethods于台湾分公司成立一周年之际，宣布已有超过40个台湾用户使用webMethods整合平台，以提升其高科技供应链的运作效率。
在台湾许多包括电子零件、被动组件、半导体、主板、PC与外围设备等产品的制造商以及经销商采用webMethods整合平台，以落实RosettaNet标准，并大幅改善了在延伸供应链中的交易流程 |
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VIA推出 C3处理器933MHz (2001.12.20)
威盛电子20日宣布推出933MHz VIA C3 处理器芯片；这是继800MHz 版本之后，第三款采用Ezra核心的C3系列产品，同时也系全球率先导入0.13微米制程技术的处理器先锋。
由于内建高效率的核心设计以及超低的耗电表现 |
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EPSON推出S1D13A05 液晶显示器控制/USB功能随伴芯片 (2001.12.20)
EPSON 推出S1D13A05，正式加入其液晶显示器控制器/功能随伴芯片产品系列中，这一款液晶显示器的目标市场，是掌上电脑和其他内藏式的产品应用。S1D13A05结合了加速的液晶显示器图形控制器和USB控制器，同时内建256KB SRAM 显示缓冲器 |
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大陆将在2010年称霸半导体市场 (2001.12.19)
意法半导体台湾分公司总经理傅锦祥十八日表示，中国大陆将在二○一○年成为全球最大的半导体需求市场，而且大陆半导体设备需求一枝独秀在成长，可见其半导体产业正快速发展中 |
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敏迅推出跨接点交换产品 (2001.12.19)
科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门 － 敏迅科技日前宣布，推出两款针对新一代高容量交换系统所设计的高密度跨接点交换产品，这两款144 x 144跨接点交换芯片提供了业界最高的效能与最低的耗电 |
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科胜讯展开下一阶段策略性整合计划 (2001.12.19)
科胜讯系统于十九日宣布迈入企业策略性进化历程之下一个阶段，积极朝向成立三家分别投注于行动通讯、宽带存取与网络基础建设市场的独立公司而努力。
科胜讯总裁兼执行长Dwight W. Decker表示：「科胜讯系统于三年前成为上市公司时，是一家涵盖广泛的半导体方案供货商，为所有重要的通讯应用开发卓越的解决方案 |
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台积电延聘杜东佑博士担任副总经理暨法务长 (2001.12.19)
台湾集成电路制造公司十九日宣布延聘杜东佑博士(Dr. Dick Thurston)担任副总经理暨法务长，以接替因计划专心投入法律教育工作而即将于年底离职的原任台积公司资深副总经理暨法务长陈国慈律师 |
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Palm采用TI OMAP处理器 (2001.12.19)
德州仪器（TI）与Palm公司共同宣布，双方已同意在多个领域进行合作，包括技术支持、产品发展与共同营销。根据这项协议，Palm将选择OMAP处理器平台来推动多种新世代掌上型解决方案，并利用TI无线GSM/GPRS技术，让Palm的掌上电脑也具备完美的联机能力 |
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Microchip推出业界最低压差的LDO电压调整器 (2001.12.19)
Microchip Technology宣布推出最新款低压差电压调整器（LDO）TC1315，此款新产品具备领先业界LDO产品的最低压差，而新产品的推出，更进一步地扩充了Microchip的功率管理产品线 |
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TI推出第四代新型蓝芽基频处理器 (2001.12.18)
为满足短距无线连接的成长需求，德州仪器（TI）宣布推出以ROM为基础的最新蓝芽基频处理器，这颗BSN6050基频解决方案可大幅减少系统成本与电路板面积，提供强大工作效能与全数据速率蓝芽联机，而且售价最低只须5美元，预料将会带动低价消费品市场的全新发展 |
