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硅统南科12吋晶圆厂暨研发大楼正式动工 (2000.12.21)
硅统科技(SiS)，今日于台南科学园区举行第一座12吋晶圆厂暨研发大楼动土典礼。典礼由硅统科技董事长杜俊元亲自主持，并邀请中央研究院院长李远哲担任嘉宾。
硅统科技取得南科用地面积共12公顷，主要为兴建二座12吋晶圆厂与一栋可容纳1500名人员的研发大楼 |
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华邦推出内建智能卡接口之I/O芯片 (2000.12.20)
华邦电子推出整合智能卡读写接口的新款I/O芯片「W83627SF」。此款I/O能提供个人计算机及主板一个使用便利、成本经济、功能齐全，且符合ISO7816与PC/SC标准的解决方案。智能卡(Smart Card)以其使用简单、携带方便及安全高等特性受到瞩目，并已广泛地应用于金融、网络、通讯、运输，教育、医疗保健、政府行政等领域 |
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TI与微软合作推出GSM/GPRS无线手机解决方案 (2000.12.20)
德州仪器（TI）与微软宣布将发展一套功能整合的无线解决方案，支持下一代（2.5G）的GSM/GPRS无线手机以及功能先进的行动运算装置。除了使用微软的智能电话平台（称为Stinger）之外 |
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TI推出全新CMOS仪表应用放大器 (2000.12.19)
德州仪器（TI）宣布推出一颗CMOS仪表应用放大器，只需很少的电力，并且提供了轨至轨（rail-to-rail）的电压输出能力，因此特别适合支持各种低成本、且必须大量生产的应用需求，例如消费性电子产品、通信、计算机、汽车应用、工业过程控制以及医疗设备 |
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威盛与S3子公司共推高阶整合型芯片组Twister 已进入量产 (2000.12.19)
全球芯片组大厂威盛电子(2388)继今年成功击败英特尔成为国际巨星，并取得全球芯片组市场近40%占有率后，明年将全力挥军抢攻高利润的笔记本电脑市场。根据了解，威盛与S3绘图芯片子公司共同推出首款支持英特尔处理器NB用的高阶整合型芯片组Twister近期已进入量产 |
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英特尔计划将815E产品导入代工市场 (2000.12.18)
主板业近期开始拿到英特尔815EP芯片组，预计明年起815EP新品将逐步攻占独立型市场，使英特尔在零售组装(CLONE)市场的影响力增加。英特尔并表示，正顺势将815E产品导入代工市场，这让该公司明年以独立型产品主攻零售市场，以整合型产品发展代工市场的方向更明确 |
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英特尔预定明年第一季上市1.3-GHz Pentium4芯片 (2000.12.15)
英特尔公司（Intel）准备以一系列新芯片，包括价格更便宜的Pentium4芯片，来迎接新世纪的来临。消息来源指出，芯片制造商英特尔公司预定明年第一季上市1.3-GHz的Pentium4，让消费者能以低于1600美元的价格买到内含Pentium4芯片的计算机；而增强速度的800 MHz Celeron芯片也将于明年问世 |
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联电宣布与INFINEON合资兴建十二吋晶圆厂 (2000.12.15)
联电今(15)日上午十点，在新加坡宣布与INFINEON合资高达三十六亿美元兴建十二吋晶圆厂，显示出半导体大厂用实际巨额投资十二吋厂的决策，也间接彰显了政策面开放八吋厂的政策，已落后于产业界发展的步调 |
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美国快捷半导体推出创新总线开关 (2000.12.15)
美国快捷半导体(Fairchild)宣布为其先进的高性能总线开关系列的FST添新成员。新推出的17位至34位的多任务器/解多任务器开关FST34170能在两个总线之间作多路通讯和解多路通讯以进行同步总线辨识，为工程设计人员提供简洁而符合经济效益的解决方案 |
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联电与谁合作？ 明日即可分晓 (2000.12.14)
对于媒体揣测与联电赴新加坡合资12吋晶圆厂的厂商，计有意法半导体、IBM或是Infineon等外厂，联电对合资对象极尽保密，并发布声明，希望外界不要多加揣测，等到15日在新加坡举行记者会时，真相自然大白 |
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联电新加坡晶圆厂投资计画曝光 (2000.12.14)
新加坡《海峡时报》报导，匿名消息人士指出世界半导体业第二大厂联电将前往新加坡设置12吋晶圆厂，投资额可能在25亿至30亿美元之间；消息人士并指出，预计联电将在12月15日（周五）召开的记者会中正式公布这项消息 |
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Xilinx发表64位66 MHz的Real PCI-X解决方案 (2000.12.14)
Xilinx（美商智霖公司）今日发表64位、66 MHz的Real PCI-X解决方案，专为该公司的Virtex-E以及新一代Virtex-II FPGA组件所设计。这套解决方案包括IP智能财产、芯片、软件及相关支持服务，可在单一芯片上建构完全兼容、高效能、高弹性的PCI-X 1.0版系统，使设计人员能享受FPGA组件的设计弹性与成本节约效益，并作为ASSP的替代方案 |
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台积电、威盛成功试产市场上首批0.13微米制程晶圆产品 (2000.12.13)
台积电与威盛电子十二日共同宣布，已成功试产出市场上首批0.13微米制程的晶圆产品，未来威盛新一代的VIA Cyrix0处理器阶将采用此项技术进行制造。威盛已取得由台积电所生产的0.13微米制程CPU产品，同时已完成产品测试 |
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联电新加坡晶圆厂投资计画曝光 (2000.12.13)
新加坡《海峡时报》报导，匿名消息人士指出世界半导体业第二大厂联电将前往新加坡设置12吋晶圆厂，投资额可能在25亿至30亿美元之间；消息人士并指出，预计联电将在12月15日（周五）召开的记者会中正式公布这项消息 |
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IR公司推出针对特定应用系统的同步整流IC (2000.12.13)
IR公司推出针对特定应用系统的同步整流IC（synchronous rectification IC，SRIC） - IR1176，简化和改良电压输出至1.5V的隔离式DC-DC转换器，全面提升电信及宽带网络服务器的效能。
IR公司台湾区总经理朱文义表示：「IR1176的操作与初级部分技术是完全独立 |
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TI推出业界第一批可支持串行端口／并列埠的USB集线器芯片 (2000.12.13)
德州仪器（TI）宣布推出一个全新系列的USB集线器芯片，整合了「USB到串行端口」以及「USB到并列埠」的桥接功能，这是业界首次支持这类转换功能的产品。利用TI在混合信号、模拟以及数字技术的丰富经验 |
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Intel、AMD微处理器再度降价 (2000.12.12)
英特尔与超威(AMD)不约而同在11日调降处理器价格，不仅英特尔破天荒在 Pentium４发表后半个月便调降一成，超威在一GHz以上处理器降价幅度本次也达到三至四成，其中一‧一G处理器更与英特尔出现二百八十五美元巨额价差 |
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美商高雄电子成立新型数字信号控制组件部门 (2000.12.08)
为抢进总值高达20亿美元的量产型数字信号控制市场，美商高雄电子公司(Microchip) 推出高效能dsPIC系列产品，同时成立数字信号控制部门，任命资历丰富的Sumit Mitra担任该部门副总裁 |
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芯片制造设备市场明年景气不佳 (2000.12.08)
英特尔(Intel)于日前提出了其第四季营收下滑的警讯之后，不少的芯片设备制造商受到了打击。英特尔缓慢的销售警讯对Applied Materials、Novellus System及其他的半导体制造设备厂商而言，是一个坏消息 |
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国内网络芯片大厂抢攻1 Gbps局域网络市场 (2000.12.08)
国内网络芯片大厂纷纷抢进1 Gbps局域网络市场，明年上半年包括民生、瑞昱、威盛、上元与大智等都将量产，并多计划在明年中推出1 Gbps交换器芯片。业者认为，英特尔、Broadcom、NS（国家半导体）等国外大厂1 Gbps 控制芯片虽均已就绪，但台湾仍可望因成本优势延续在10100 Mb占有过半市场的产业地位 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
