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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
ST发表最新内含Flash之车用微控制器芯片 (2001.02.19)
意法半导体(ST)日前宣布发表最新的16-bit车用微控制器芯片。该公司表示其新产品内含嵌入式闪存,并以业界标准ST10核心为基础,主要应用在机械控制领域。此外其操作速度更可高达40MHz
ST 宣布进入超低功率ADC市场 (2001.02.19)
意法半导体(ST)日前发表了一款高速CMOS 模拟/数字转换器 (A/D Converter)。分别为一个 8-bit的 A/D 转换器TSA0801,以及二个 10-bit 转换器TSA1001与TSA1002。ST表示它们皆采用0.25μm CMOS制程
美国快捷推出锂电充电控制器 (2001.02.19)
美国快捷(Fairchild)日前宣布推出两项全新充电控制器ICs,为锂电提供恒流和恒压和充电功能,适用于手提应用如手提电话、PDA和消费产品。整合的充电功能包括了充电完毕的dv/dt侦测和减电流的点滴式充电
ST发表具自动化PSD逻辑设计功能的免费EDA软件 (2001.02.19)
意法半导体(ST)日前宣布推出PSDsoft最新版本,该软件为兼具自由发展与可编程工具特性的自动化逻辑EasyFLASHTM产品之可编程系统装置(Programmable System Devices, PSDs)。ST表示PSDsoft最新版本结合了该公司所有收费版本的PSDsoft 2000的所有功能性,可大幅减少所有的软件开发费用
衍生共震争议获解决之道 (2001.02.19)
华邦电子由于日前高铁通过台南科学园区衍生共震一案,因而打算将原本12吋晶圆厂之投资计划转移阵地,但此引发争议的事件,目前已获得解决转机。据了解,经济部开发的台南科技工业区日前有意与国科会合作转型为南科新园区,此规划的园区范围可能广达130公顷
威盛接获中国大陆大厂CPU订单 (2001.02.19)
威盛电子证实,已接获中国大陆联想集团、北大方正、长城与清华同方四大品牌计算机中央处理器(CPU)订单,本月开始出货,估计初期每月对这些品牌计算机出货量将在三万颗左右,第二季出货量将大幅增加
DRAM涨跌间端视美光季末操作 (2001.02.18)
这几天亚洲和美国等地区的64Mb DRAM现货价格上扬,据报导,有几点是此波上扬的重要因素,除大陆联想计算机需求有持续发烧现象外,尚包括花旗集团有意以债权作股权,入股韩国现代电子等皆是促成要素
扬智与英特尔签订Pentium 4专利许可协议 (2001.02.18)
国内主要系统芯片组厂商扬智科技正式发布与美国英特尔公司签订新一代Pentium 4专利许可协议,由于此专利授权的取得,扬智科技成为国内第一家获得美国英特尔公司合法授权之厂商
IR 推出全球第一款1000V辐射强化MOSFET (2001.02.18)
国际整流器公司(IR)推出全球第一套1000V辐射强化(RAD-hard)电源MOSFET。此款代号为IRHY7G30CMSE 的辐射强化电源MOSFET降低了组件的数目,并强化卫星通讯系统中的电源管理电路与高频交换系统
美商Microchip推出第一款可扩充外部内存的微控制器 (2001.02.18)
美商Microchip为扩展其PIC18CXXX微控制器产品架构,推出第一款PICmicro ROMless装置,包括PIC18C601与PIC18C801两款ROMless微控制器。PIC18C601与PIC18C801可提供工程师充份的弹性, 增加外部Flash或EPROM编程内存,以扩充并配合各种高阶应用系统中的程序/数据存储器
美商Microchip针对无钥匙出入管制系统推出单一芯片解决方案 (2001.02.18)
美商Microchip推出HCS473三维被动式KEELOQ编码器,配备三组具有全面向侦测功能的感测输入组件,在整合封装解决方案中提供高度安全的防护。KEELOQ数据码跳编技术是一套业界公认的标准,可支持高安全度的远程控制以及各种访问控制应用
ST发表业界第一款单芯片DVD-ROM解决方案 (2001.02.18)
ST日前宣布推出业界第一款DVD-ROM系统单芯片解决方案,除了内存与起动驱动器外,新产品将高速DVD-ROM / CD-ROM所需的全部功能都整合在同一电路之中。 新产品外称为 'Verdi' (产品编号为STA1000),它包含了一个ST10 16位的微处理器核心、一个ST专利的数字信号处理器核心、内存、特殊应用接口、以及混合模拟/数字讯号的装置
日商Elpida副总裁预估DRAM市场第三季将出现短缺 (2001.02.16)
日本动态随机存取内存 (DRAM)大厂Elpida公司副总裁兼技术营销部门总经理犬饲英守表示,目前DRAM市场虽不振,但今年DRAM产能提升速度不如需求成长,第三季底全球DRAM市场将可能出现短缺
三星研发成功移动电话新内存芯片 (2001.02.15)
由于网络时代来临,因此对于各种数据传输或处理的速度要求,已成为业者追求的重大目标。南韩三星电子即在日前宣称,该公司已研发出应用在新一代移动电话使用的32Mb RAM芯片
AMD全新的HyperTransport技术为多家通讯网络公司采用副 标:可加快网络通讯上的资 (2001.02.15)
美商超威半导体(AMD)在2001平台会议(Platform Conference 2001)上宣布该公司正与计算机及通讯业的一百多个主要业务伙伴合作,致力开发HyperTransport技术,以及推动业界更广泛采用这种技术
联电以六个月时间成功导入SAP ERP系统 (2001.02.15)
联电宣布成功导入SAP ERP系统, 而且仅花费了6个多月的时间。联电表示,在适华库宝顾问公司(PriceWaterHouse Coopers) 与思爱普软件系统 (SAP) 三方合作下导入此项目, 于一月宣布正式上线
TI推出全新系列TMS320C64x DSP芯片 (2001.02.15)
德州仪器(TI)宣布推出三颗业界效能最高且可程序化的数字信号处理器(DSP)家族新成员,因应通讯新世代的来临。在最高可达600 MHz的频率频率运算下,新TMS320C6000 DSP相较于其他现有的DSP,不仅提供高达十倍的宽带应用效能,对于先进的视讯与图像处理应用上也可提升到15倍的运算效能
安捷伦推出GaAs RFIC、萧特基势垒和PIN二极管 (2001.02.14)
安捷伦科技(Agilent)于日前推出采用新型表面黏着MiniPak封装的GaAs RFIC,以及一系列单一和复式的萧特基势垒(Schottky-barrier)和PIN二极管。该公司表示这个封装的高度只有0.7公厘,面积只有1.75平方公厘,它具有非常低的寄生,以及有利于功率耗散的高热传导功能
美国国家半导体与Microsoft结盟发展IA (2001.02.14)
美国国家半导体(NS)宣布加入Microsoft的窗口嵌入式硅片策略联盟 (Windows Embedded Strategic Silicon Alliance)。 双方的结盟将有助推动新一代信息家电的发展,使更多厂商可以利用美国国家半导体多次获奖的 Geode 技术以及 Microsoft 的新版 Windows CE 操作系统 Talisker开发新一代的信息家电产品
业者认为CPU缺货危机可能性不大 (2001.02.13)
前不久传出CPU缺货,引起市场上高度关切,据了解,此次包括英特尔与超威的CPU恐有缺货情况,但是根据业者指出,由于一月份国内笔记本电脑厂商的出货量并不理想,因此相对而言,对CPU就不会有太大的需求量

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