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TI推出四埠USB集线器电源控制器与MOSFET开关组件 (2000.12.28)
德州仪器（TI）宣布推出两个家族的电源分配组件，使设计人员可缩短新产品的发展时间、减少所须的电路板面积、并且降低系统的总成本。第一个组件家族提供了业界第一套的4埠USB集线器电源解决方案，将四种基本功能整合在一颗芯片上，最多可省下20%的电路板面积 |
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DRAM下滑行情明年第二季才有转机 (2000.12.28)
DRAM的行情目前还是各方关切的焦点，而到12月5日前，根据ICIS-LOR公司日前公布的数据显示，全球包括北美、欧洲及亚洲三个地区128M DRAM(PC-133,16×8M)30日(1/16~12/15)的合约平均价格分别是：北美13.82美元，欧洲9.40美元，亚洲10.02美元 |
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P4芯片瑕疵仍在 英特尔：不影响出货时间 (2000.12.28)
英特尔(Intel)于27日表示，先前造成Pentium4处理器延后1个月上市的芯片组小疪瑕，目前仍存在于已出货产品中，英特尔和其他PC制造商正努力解决此问题。英特尔表示，此疪瑕位于Pentium4的芯片中，当影片或绘图数据透过PCI总线传输时，整体效能就会降低 |
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TI推出四埠USB集线器电源控制器与MOSFET开关组件 (2000.12.27)
德州仪器（TI）宣布推出两个家族的电源分配组件，使设计人员可缩短新产品的发展时间、减少所须的电路板面积、并且降低系统的总成本。第一个组件家族提供了业界第一套的4埠USB集线器电源解决方案，将四种基本功能整合在一颗芯片上，最多可省下20%的电路板面积 |
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AMD为Cisco Systems加倍供应闪存 (2000.12.26)
美商超威半导体(AMD)26日宣布该公司已同意大幅提高供应Cisco Systems的闪存供应量。按照该份已修订的三年期供应协议，AMD将供应更多闪存予Cisco，供量将比先前的协议数量多一倍以上 |
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DRAM明年供应平衡在下半年 (2000.12.22)
由于今年下半年以来DRAM市场出现预期落差过大之现象，因此各界都对明年的市场发展趋势都相当关心。最近日经MA就提供了其最新调查报告，报告中预估明(2001)年DRAM的需求量将比今年高出50%，而供应状况则是明年上半年仍然是属于供多需少，要到下半年后供应情形才会进入较平衡的态势 |
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IR推出一系列HEXFET功率 MOSFET组件 (2000.12.22)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)，致力于提升特定隔离式及降压式DC-DC转换器的运作效率，特别针对个别电子拓朴技术需要，推出一系列HEXFET功率 MOSFET组件。
全新100V IRF7473组件采用SO-8封装，适用于48V输入、1.6V输出和60A双阶段隔离式转换器的初级运作，及全桥式配置 |
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明年第四季DDR内存可望成为新主流 (2000.12.21)
DDR内存规格主导者之一的美光(Micron)台湾分公司表示，明年128Mb的DDR DRAM价格可望降至一百美元以下，第二季供货量将明显提升，下半年与同等容量SDRAM价差有机会减少至10%至15%间，明年第四季DDR蔚为主流机率甚高 |
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曹兴诚：半导体产业景气趋缓 晶圆代工业利多 (2000.12.21)
联电集团董事长曹兴诚近日接受英国金融时报专访时表示，这一波半导体产业的不景气，已使全球整合组件制造大厂(IDM)对于扩厂行动开始踩煞车，对于联电而言，不景气永远就像是因祸得福的循环，将促使联电与其他晶圆代工业者，成长更快 |
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AMD获台湾消费者票选肯定得到「最佳风云产品」奖 (2000.12.21)
美商超威半导体(AMD)获得PC Magazine所颁之「最佳风云产品」奖项，并且是在CPU领域唯一获奖的厂商，其在台代理商建达国际表示此项由PC Magazine所主办的风云厂商票选活动，以消费者票选的结果为依据，AMD在产品效能、营销推广和技术应用等方面均获得市场的高度肯定 |
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硅统南科12吋晶圆厂暨研发大楼正式动工 (2000.12.21)
硅统科技(SiS)，今日于台南科学园区举行第一座12吋晶圆厂暨研发大楼动土典礼。典礼由硅统科技董事长杜俊元亲自主持，并邀请中央研究院院长李远哲担任嘉宾。
硅统科技取得南科用地面积共12公顷，主要为兴建二座12吋晶圆厂与一栋可容纳1500名人员的研发大楼 |
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华邦推出内建智能卡接口之I/O芯片 (2000.12.20)
华邦电子推出整合智能卡读写接口的新款I/O芯片「W83627SF」。此款I/O能提供个人计算机及主板一个使用便利、成本经济、功能齐全，且符合ISO7816与PC/SC标准的解决方案。智能卡(Smart Card)以其使用简单、携带方便及安全高等特性受到瞩目，并已广泛地应用于金融、网络、通讯、运输，教育、医疗保健、政府行政等领域 |
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TI与微软合作推出GSM/GPRS无线手机解决方案 (2000.12.20)
德州仪器（TI）与微软宣布将发展一套功能整合的无线解决方案，支持下一代（2.5G）的GSM/GPRS无线手机以及功能先进的行动运算装置。除了使用微软的智能电话平台（称为Stinger）之外 |
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TI推出全新CMOS仪表应用放大器 (2000.12.19)
德州仪器（TI）宣布推出一颗CMOS仪表应用放大器，只需很少的电力，并且提供了轨至轨（rail-to-rail）的电压输出能力，因此特别适合支持各种低成本、且必须大量生产的应用需求，例如消费性电子产品、通信、计算机、汽车应用、工业过程控制以及医疗设备 |
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威盛与S3子公司共推高阶整合型芯片组Twister 已进入量产 (2000.12.19)
全球芯片组大厂威盛电子(2388)继今年成功击败英特尔成为国际巨星，并取得全球芯片组市场近40%占有率后，明年将全力挥军抢攻高利润的笔记本电脑市场。根据了解，威盛与S3绘图芯片子公司共同推出首款支持英特尔处理器NB用的高阶整合型芯片组Twister近期已进入量产 |
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英特尔计划将815E产品导入代工市场 (2000.12.18)
主板业近期开始拿到英特尔815EP芯片组，预计明年起815EP新品将逐步攻占独立型市场，使英特尔在零售组装(CLONE)市场的影响力增加。英特尔并表示，正顺势将815E产品导入代工市场，这让该公司明年以独立型产品主攻零售市场，以整合型产品发展代工市场的方向更明确 |
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英特尔预定明年第一季上市1.3-GHz Pentium4芯片 (2000.12.15)
英特尔公司（Intel）准备以一系列新芯片，包括价格更便宜的Pentium4芯片，来迎接新世纪的来临。消息来源指出，芯片制造商英特尔公司预定明年第一季上市1.3-GHz的Pentium4，让消费者能以低于1600美元的价格买到内含Pentium4芯片的计算机；而增强速度的800 MHz Celeron芯片也将于明年问世 |
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联电宣布与INFINEON合资兴建十二吋晶圆厂 (2000.12.15)
联电今(15)日上午十点，在新加坡宣布与INFINEON合资高达三十六亿美元兴建十二吋晶圆厂，显示出半导体大厂用实际巨额投资十二吋厂的决策，也间接彰显了政策面开放八吋厂的政策，已落后于产业界发展的步调 |
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美国快捷半导体推出创新总线开关 (2000.12.15)
美国快捷半导体(Fairchild)宣布为其先进的高性能总线开关系列的FST添新成员。新推出的17位至34位的多任务器/解多任务器开关FST34170能在两个总线之间作多路通讯和解多路通讯以进行同步总线辨识，为工程设计人员提供简洁而符合经济效益的解决方案 |
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联电与谁合作？ 明日即可分晓 (2000.12.14)
对于媒体揣测与联电赴新加坡合资12吋晶圆厂的厂商，计有意法半导体、IBM或是Infineon等外厂，联电对合资对象极尽保密，并发布声明，希望外界不要多加揣测，等到15日在新加坡举行记者会时，真相自然大白 |
