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安捷伦推出突破性的红外线传输收发器 (2000.11.24)
安捷伦科技于日前宣布，推出一款与红外线资料组织（IrDA）1.3版规格完全相容的新型红外线传输收发器。这款收发器的体积非常小，只有2.5 mm高，并且可以改善个人数位助理（PDA）、呼叫器与行动电话的电池寿命
安捷伦表示，此款HSDL-3210，是产业内第一款具有9 |
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英特尔推出Itanium实验计划 (2000.11.24)
英特尔(Intel)正慢慢地将其64 bit Itanium晶片推出到市场上。由于预估Itanium将不若Pentium 4晶片那样一开始推出即有强烈的市场需求，因此英特尔在推出Itanium的计画中，第一步便采行了一个实验计划，让使用者能先试用此新晶片的效能 |
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威健取得AMD Athlon台湾唯一代理权 (2000.11.24)
美商超微结合国内通路厂商为新款晶片组处理器造势，创造比英特尔Pentium 4处理器更强胜的气势；通路厂商威健实业宣布，取得超微Athlon处理器在台唯一代理权，明年首季起销售超微的760晶片组，协助推动DDR规格平台 |
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SOC技术过程复杂影响晶圆代工市场 (2000.11.23)
国际专业媒体「半导体产业新闻」昨日在一篇报导中指出，由欧洲各大半导体厂在慕尼黑举行的Electronica 2000会议中，与会的各公司CEO在座谈讨论时指出，由于系统单晶片SOC的技术过于复杂，晶圆代工厂在此产品领域可能受限甚多 |
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科胜讯对明年电脑通讯景气保守应对 (2000.11.23)
通讯晶片大厂科胜讯（Conexant）亚太区总部表示，原本以消化库存为理由的下游厂商，目前一直未见订单回流现象，对明年电脑与通讯产业景气将保守应对，乐观状况是明年下半年景气回温，但更多的可能是明年仅与今年持平，因此明年委外下单量可能仅与今年相当 |
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西门子的GSM手机宣布采用ADI之DSP与RF晶片组 (2000.11.22)
美商亚德诺公司(ADI)于昨天宣布，GSM手机的最大制造商之一西门子公司（Siemens AG）已经决定，将在下一代的GSM行动电话和终端设备产品中，使用ADI公司的SoftFoneTM以及OthelloTM等两套元件，前者是以数位信号处理器（DSP）为基础的GSM基频处理器，后者则是一套direct conversion射频晶片组 |
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TI与AMD合作发展全新的3G无线解决方案 (2000.11.22)
为了替系统整合以及工作效能建立一个新标准，美商超微公司（AMD）与德州仪器（TI）宣布，将合作发展一套先进的架构，以便支援AMD的快闪记忆体以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP)，后者是一套以TI数位信号处理器（DSP）为基础的开放式多媒体应用平台 |
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朗讯推出ORiNOCO Mini-PCI 无线电卡 (2000.11.22)
朗讯科技微电子事业群近日宣布，推出ORiNOCO Mini-PCI 无线电卡(radio card)。此为业界第一个与Wi-Fi完全相容的无线网路连线装置，可供个人电脑制造商嵌入于笔记型电脑或行动电脑设备中 |
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Xilinx发表XtremeDSP计画 (2000.11.22)
Xilinx(美商智霖公司)今天发表XtremeDSP计画，满足宽频通讯革命所带动的高效能DSP产品需求成长，并使Xilinx巩固既有的高效能DSP领导地位。 Xilinx所开发的产品方案，将可支援每秒六千亿次乘法累加（MAC），比业界目前最高阶的内嵌DSP处理器核心程式还要快一百倍以上 |
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早期出货之Pentium 4晶片发现错误 (2000.11.22)
英特尔(Intel)的Pentium 4处理器于20日开始销售，据报导指出，在英特尔早期出货的Pentium 4晶片中包含了错误的软体码，幸而英特尔在产品卖到消费者手中前，即时修改了这项错误 |
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英特尔Pentium 4降价求售 (2000.11.22)
英特尔廿一日在台湾发表Pentium４处理器，除以折让、附赠Rambus DRAM(RDRAM)促销市场外，据闻英特尔在十二月底与明年一月底连续对Ｐ４处理器降价，累积降幅可能达三成，以达成明年底前后Ｐ４占英特尔五成出货量目标（概估约市占率三五％至四○％） |
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使用TI C6000 DSP平台开发之产品净收入已超过30亿美元 (2000.11.21)
德州仪器（TI）宣布领先业界的高效能TMS320 C6000 DSP平台，已取得Design-in客户产品寿命周期内净收入超过30亿美元。 TI自推出第一代的TMS320 C6000 DSP平台以来，不到四年就达成了这个重要的里程碑，证明了多媒体与宽频客户对于具有高运算效能的DSP元件的高度信心 |
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NEC来台寻找GaAs代工伙伴 (2000.11.21)
日本NEC将寻找台湾GaAs半导体产业的代工伙伴，工业局及无线通讯联盟关键元件SIG积极协助推动11月22日台北凯悦饭店举行台日GaAs半导体产业合作座谈会。
目前经济部工业局及联盟的关键元组件SIG也正积极协助日本NEC公司来台湾寻找砷化镓(GaAs)半导体的磊晶与半导体IC厂商为其代工的合作机会 |
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英特尔否认授权nVidia (2000.11.21)
根据绘图晶片厂商nVidia近期向主机板厂商透露，已取得英特尔的晶片组授权，明年推出的ＰＣ晶片组-crush将可顺利支援超微与英特尔架构，但英特尔则否认已授权至该公司，造成双方各说各话的局面 |
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Xilinx与Motorola合作研发RapidIO互连架构 (2000.11.20)
Xilinx（美商智霖公司）宣布与Motorola公司合作研发最新发表的RapidIO互连架构。 Motorola 计画采用Xilinx FPGA技术结合RapidIO 智慧财产或核心程式，以应用在未来内建RapidIO技术的Motorola产品研发上 |
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德州仪器第三方应用研讨会(TI DSP Application Seminar) (2000.11.20)
科技的巨轮正以光的速度前进，唯有成功掌握知识和 加速产品上市时间方能取得优势、拔得头筹。在 TI 的 DSP 产品应用研讨会上，您不但能目睹 TI 最新型的产品，包 括详尽的说明和多种软件研发工具，还可以认识我们 强大的第三方，见习他们如何利用 TI 的 DSP 科技来研 发各类产品 |
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厂商纷推Pentium 4电脑产品 (2000.11.20)
采用英特尔(Intel)Pentium 4处理器的电脑将于美国时间11月20日正式推出，刚好赶上了耶诞假期的购买热潮。厂商们表示，配备Pentium 4处理器的电脑，其效能将会比先前的产品来得更快更好，但有一点易引起厂商们之间的争论，那就是在初期，电脑制造商只能采用较贵的Rambus记忆体来搭配Pentium 4使用 |
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英特尔反覆无常 累坏下游厂商 (2000.11.20)
超微(AMD)在本届Comdex电脑展中首度展出Athlon1.5GHz处理器，最快明年第二季推出；而超微这颗已可运作的1.5G处理器，时脉速度与英特尔近日将推出的Pentium 4相当，而两家公司在速算速度的竞赛也被比喻为往昔美国与苏俄「冷战」的重演 |
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台湾将成全球12吋晶圆厂生产重镇 (2000.11.20)
台积电、联电、力晶、茂德等IC制造公司明年底12吋晶圆厂将陆续投产，美日IC制造及设计大厂为确保代工产能，近期纷纷以合资、制程研发及协力建厂方式，拉近与台湾12吋厂间的合作关系，预计在此趋势下，台湾将成为全球12吋晶圆厂的试产实验室及生产重镇 |
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TI、科胜讯明年对台积电、联电下单量将大幅增加 (2000.11.17)
美商德州仪器(TI)、科胜讯(Conexant)美国总部主管15日表示，明年起扩大向台积电、联电下晶圆代工订单，以满足迅速成长中的市场需求。通讯、网路产品在晶圆代工产品比重区近四成，成为推动晶圆代工产业成长的主力 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
