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结构化ASIC将成市场趋势 (2004.02.02)
根据半导体市调机构iSuppli所公布之最新报告指出，曾因为设计弹性化特点而风行于1990年代的客制化芯片（ASIC），已因为设计成本日益高涨而逐渐失去市场竞争力，分析师指出，半开放式、半客制化式的结构化ASIC（structured ASICs）将是ASIC供货商未来趋势所在，预估2003～2007年结构化ASIC市场年均复合成长率（CAGR）可达76％ |
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联电延揽资深工程师担任Chief SoC Architect职位 (2004.01.18)
据工商时报消息，联电宣布指派拥有美国半导体厂25年经验的林子声，担任该公司系统单芯片设计支持总工程师（Chief SoC Architect），负责联电的IP（智财权）管理及整体设计支持策略，并领导联电在美国加州新成立的系统架构设计支持部门，他直接向执行长胡国强负责 |
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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.15)
随着IC设计朝向SoC（系统单芯片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（硅智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计划之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％ |
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Agere推出传真机单芯片控制器 (2004.01.07)
杰尔系统（Agere Systems）7日发表针对喷墨与热感式传真机之单芯片控制器。此款多重处理器系统单芯片（SoC）方案结合8组电子组件，将提供降低成本、良好的影像质量及多样化打印功能 |
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ARM与Cadence携手 (2004.01.06)
安谋国际（ARM）与益华计算机（Cadence Design Systems）日前发表以Cadence Encounter数字IC设计平台为基础的ARM-Cadence参考方案。该参考方案内含讯号完整设计流程，结合CeltIC串音分析与修正、VoltageStorm电力网络分析，以及Encounter平台的核心技术 |
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ARM发表新款ARM9E系列核心 (2003.12.29)
安谋国际（ARM）日前针对各种深层嵌入式应用发表新款ARM9E系列核心。ARM968E-S将成为体积小、低耗电量的可合成ARM9E系列核心产品，并为网络、汽车、消费性娱乐、以及无线通信等应用提供一套理想的解决方案 |
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亚全科技举办2003年终记者会 (2003.12.23)
亚全科技日前举办年终记者会表示，该公司2003年的专注研发，将于2004年开花结果。亚全科技于合并后结合基频、射频及韧体技术后，在持续不断的研发投入、开发建立完整的产品线、扩大规模以强化竞争力，已转型为提供无线通信完整解决方案的IC设计公司 |
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Cypress宣布供应WirelessUSB LS及研发工具 (2003.12.19)
USB技术厂商Cypress Semiconductor日前宣布开始量产供应售价合理的2.4 GHz无线电系统单芯片WirelessUSB LS及WirelessUSB LS研发工具组。
Cypress表示，传输组件（CYWUSB6932）每十万颗量购单价以1 |
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NEC九十奈米LSI逻辑组件设计流程采用新思之STAR-RCXT (2003.12.16)
新思科技16日宣布，NEC微电子股份有限公司己经将新思科技的Star－RCXT整合至其九十奈米、CB－90的设计流程当中。 Star－RCXT拥有业界内第一个支持先进铜制程的功能，它使得NEC微电子在从事九十奈米制程的设计时 |
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联电代工Silicon Wave蓝芽单芯片量产上市 (2003.12.10)
联电与Silicon Wave共同宣布，联电采用0.18微米射频(RF)制程，制造Silicon Wave公司最新的蓝芽单芯片IC-SiW3500，并已量产、大量出货。
联电美洲事业群总经理刘富台表示，新芯片整合联电的RF制程技术，与Silicon Wave的IC设计能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解决方案 |
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安捷伦93000系统单芯片测试机台配备升级 (2003.12.10)
安捷伦科技日前宣布，安捷伦93000系统单芯片测试机台新增多种工作频率之升级配备，新的解决方案使计算机芯片、绘图芯片组、图形控制器及网络处理器等拥有多种不同界面，采用多种不同工作频率的组件，能够一次测试完毕 |
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Cypress MicroSystems推出电子整流器设计模板 (2003.12.04)
Cypress Semiconductor旗下Cypress MicroSystems日前宣布推出电子整流器设计模板，该设计模板结合了获奖的「可编成系统单芯片」（Programmable System on ChipO ，PSoCO）的混合讯号数组与嵌入式的微控制器 |
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飞利浦推出新款单芯片MPEG-2编码译码器 (2003.12.03)
皇家飞利浦电子集团日前推出应用于DVD刻录的单芯片MPEG-2编码译码器—Nexperia PNX7200，并同时发表针对DVD+R/+RW的第四代Nexperia参考设计。
飞利浦表示，Nexperia PNX7200采.12微米处理技术 |
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飞利浦手机单芯片TFT彩色屏幕驱动器问世 (2003.11.24)
皇家飞利浦电子集团日前推出2.5G和3G手机的130x132 RGB单芯片超薄膜晶体管（TFT）彩色显示驱动器。飞利浦表示，PCF8881能耗可降低5%~10%，爲手机用户的电池延长2%~4%寿命，其并支持达65,000像素的高质量图像，图形清晰鲜明，适合具备多媒体短信服务（MMS）、照相及增强型多媒体功能的産品 |
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ST:STB用系统单芯片获Mediaset采用 (2003.11.22)
ST日前表示，该公司用于数字STB的系统单芯片集成电路，已经在意大利试播的数字地面电视广播市场中，成为相关设备的关键零组件。在这项试播行动中，意大利地面广播业者Mediaset所研发的STB内，已经100%采用ST的STi5517 MPEG译码器IC |
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Silicon Wave与RFMD发表CMOS Bluetooth解决方案 (2003.11.19)
Silicon Wave和RFMD日前共同推出一款完整单芯片CMOS Bluetooth解决方案－SiW3500 Ultimate Blue IC。SiW3500可以帮助加速产品上市和实施蓝芽标准1.2版中新功能，包括更快连接速度，可以改善蓝牙与其他2.4GHz设备共存性的自适应跳频（Adaptive Frequency Hopping），以及可以改进声音传输的SCO扩展功能 |
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台积电获力旺Neobit技术授权 (2003.11.17)
力旺电子（EMTC）日前与台积电签订技术许可协议，力旺将授权其开发之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术予台积电。力旺之Neobit OTP嵌入式非挥发性内存技术已于台积电完成验证，0.35um、0.25um之制程开发已趋完成，0.18um，0.13um以及更先进制程技术之开发正积极进行中 |
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MIPS为Atheros配接器提供无线连接功能 (2003.11.12)
荷商美普思科技（MIPS Technologies）12日指出，微软公司的Xbox无线配接器采用Atheros Communications提供的AR2312无线系统单芯片（WiSOC），此单芯片内含一颗MIPS整合型处理器核心。目前，该款无线配接器已在美加上市，藉由802.11g Wi-Fi技术的Xbox Live就能让游戏机玩家享受无线连接的对打游戏 |
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ARM发表CoreSight技术 (2003.11.05)
内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM于近日在加州San Jose举行的微处理器论坛上发表新型CoreSight技术。CoreSight的除错与追踪功能，支持系统单芯片设计环境，协助研发人员能透过极小的链接埠监看全系统状态，缩减产品上市时程 |
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以SopC实现新兴xDSL技术优势 (2003.11.05)
数位用户回路（DSL）成为现今最有发展潜力的宽频提供机制，该技术的发展带动消费性电子应用的快速成长，ADSL2+是目前标准ADSL技术的自然延伸，它所采用的离散多频调变（ DMT）技术可将传输频宽加倍 |
