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富士通推出两款Milbeaut图像处理芯片 (2006.07.18)
富士通微电子台湾分公司宣布两款新组件MB91683与MB91686将从8月1日起上市；此两款全新组件均属于Milbeaut系列，是针对数字相机的高画质图像处理，而设计之大规模集成电路(LSI)芯片 |
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HP 实验室展示比RFID更优的微型无线芯片 (2006.07.18)
在英国Bristol的HP开发人员，16日在旧金山展示了一款他们开发的微型无线电数据处理芯片，它可储存高达100页的文字在里头，但芯片只有火柴棒头的大小，未来将可使用在种种的消费性电子产品与其它商业应用上 |
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RFMD发表芯片解决方案支持新的行动装置 (2006.07.14)
针对趋动行动通讯，设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RFMD发表兩用型双位一体线性EDGE芯片和Bluetooth系统单芯片(SoC)解决方案，以支持其最新推出、具有EDGE-致能，并由Danger大力倡导、Sharp公司所生产的行动装置 |
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硅玛特组件支持GeCube个人录像机 (2006.07.13)
混合讯号多媒体半导体组件供货商硅玛特（SigmaTel）宣布，其PR818S系统单芯片（SoC）组件支持台湾精星科技（Info-Tek）新推出的GeCube GC-PVR100个人录像机（personal video recorder, PVR），此款超值型个人录像机将率先于大中华地区上市，预计将扩展至欧洲品牌产品市场 |
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Cypress PSoC系列组件出货量突破一亿颗 (2006.07.11)
Cypress宣布其PSoC(Programmable System-on-Chip)混合讯号数组组件已创下一亿颗出货量的里程碑，充分显示出Cypress高效能、低成本的混合讯号平台产品已被广为采用。Cypress PSoCTM组件产品目前于亚洲与欧美市场的客户群已超过二千家，并普遍应用在消费性电子、移动电话、计算机运算、网络设备，及工业与车用系统等相关产品上 |
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Silicon Lab扩大单芯片手机产品线 (2006.06.27)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories推出Si4901 AeroFONE单芯片手机。Si4901是GSM超低成本手机市场整合度最高单芯片手机，不但进一步增强公司的单芯片手机产品线，还能满足新兴经济体对低成本、高整合度GSM手机的需求 |
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PMC-Sierra家用网关采MIPS多线程34K核心 (2006.06.27)
标准处理器架构与核心领导供货商美普思科技(MIPS Technologies)，已量产并正式交货中的PMC-Sierra新款MSP7100电信级家用网关平台采用MIPS新款多重线程处理器MIPS32 34Kc核心。PMC-Sierra公司于本月初推出的MSP7100平台是新一代宽带多媒体服务的代表方案 |
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VoIP单芯片在台湾的发展 (2006.06.23)
因特网在商业环境快速成长，许多电信业者也尝试将VoIP导入其营运中。但众所皆知的，VoIP在1997年以及2001年两次的市场循环中，均是以惨烈败退收场，直到2005年Skype盛行以及高带宽建置大量普及，2005年10月In-Stat报告中甚至以“Emerging Into Dominance”的标题，来形容VoIP与IP-PBX风潮席卷已至的现象 |
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ST在世足赛揭示车用行动电视方案 (2006.06.15)
数字消费性与汽车产业的半导体供货商ST，宣布其完整的行动电视系统解决方案将用于欧洲首次在汽车内实现的T-DM（地面数字多媒体广播)接收服务中。这项项目是与Blaupunkt GmbH公司共同合作，将自2006年6月9日起，于德国的世界杯足球赛期间启动 |
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TI 45奈米芯片制程降低耗电和提高效能 (2006.06.14)
德州仪器(TI)公布其45奈米半导体制程细节。这种利用「湿式」微影制程的先进技术可将每片硅晶圆的芯片切割数目增加一倍，同时提高组件的处理效能并降低耗电。TI利用多种专属技术将其内含数百万晶体管的系统单芯片处理器带到更高的功能水平，不仅效能提升达三成，耗电更大幅减少四成 |
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LED Effects采用Cypress PSoC混合讯号阵列架构 (2006.06.14)
Cypress Semiconductor宣布专为大型建筑物设计客制化LED照明系统領导厂商LED Effects 公司，采用Cypress 可编程系统芯片（PSoC）混合讯号阵列架构，并应用于其下一世代产品中的LED 控制功能 |
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亚信电子推出8位微控制器系统单芯片 (2006.06.12)
亚信电子(ASIX Electronics)推出三款拥有Ethernet控制器的快闪式内存微控制器系统单芯片（SoC）：AX11001/AX11005及AX11015系列产品。新组件为首款将10/100Mbps高速以太网络物理层(PHY)、媒体访问控制器(MAC)、TCP/IP加速器及快闪式内存整合在单芯片中的高效能8位微控制器 |
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富士通购并Wi-LAN公司IP部门并拓展专利范围 (2006.06.06)
富士通微电子有限公司台湾分公司宣布，美国有限公司已经完成对Wi-LAN公司知识产权(IP)部门的购并作业。此次购并包含Wi-LAN整个技术开发部门，其中包括：类似802.16d、以及标准化媒体控制层(MAC)与物理层(PHY)技术 |
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PMC-Sierra推出增强型载子等级网关解决方案 (2006.06.06)
宽带通信与储存半导体供货商PMC-Sierra发表增强型网关平台，为数字家庭带来弹性化且可靠的载子等级服务。此解决方案是建构于PMC-Sierra最新的具VoIP功能多服务处理器(VOIP-enabled Multi-Service Processor,MSP)系列，即供ADSL2+使用的MSP7120以及供被动光纤网络(Passive Optical Networks,PON)与VDSL使用的MSP7130 |
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硅玛特推出新款系统单芯片解决方案 (2006.06.05)
混合讯号多媒体半导体组件供货商硅玛特公司（SigmaTel），5日宣布针对多功能打印机市场，发表新款系统单芯片（System-on-chip,SoC）解决方案。STDC2150系统单芯片解决方案展现极高的SoC整合度，为客户提供更快的上市时程优势，以及低的材料列表成本 |
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VoIP单芯片在台湾的发展 (2006.06.02)
因特网在商业环境快速成长，许多电信业者也尝试将VoIP导入其营运中。但众所皆知的，VoIP在1997年以及2001年两次的市场循环中，均是以惨烈败退收场，直到2005年Skype盛行以及高带宽建置大量普及，In-Stat报告中甚至以“Emerging Into Dominance”的标题，来形容VoIP与IP-PBX风潮席卷已至的现象 |
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Renesas整合技术产品优势 提供完整解决方案 (2006.05.30)
第三代行动通讯近来的发展迅速，各手机厂商都竞相推出3G手机，系统服务商的3G服务也越来越丰富，显示在未来一两年之内3G必正式成为行动通讯产业主流，因此半导体解决方案供货商也在3G领域积极耕耘，期待能在3G时代抢得一席之地，半导体大厂瑞萨（Renesas）也借着整合旗下的相关产品，期待以完整的解决方案，开拓市场商机 |
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Cypress推出全新WirelessUSB LP评估套件 (2006.05.25)
Cypress针对已经量产的WirelessUSB LP 2.4 GHz无线电系统单芯片(radio system-on-chip)产品推出一组全新评估套件CY3630 Evaluation Kit(EVK)。此款套件不仅可展示高效能、低耗电量的WirelessUSB LP(Low Power)无线电功能，并内含一个多重组态微控制器(MCU)插座、无线电模块、液晶屏幕、一个大型的原型开发空间、以及MCU编程软件 |
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CSR蓝芽芯片获Nokia Bluetooth v2.0+EDR耳机采用 (2006.05.24)
供货商暨蓝芽厂商CSR宣布，Nokia的蓝芽单音耳机Nokia Bluetooth Headset BH-800采纳CSR的BlueCore4-ROM芯片。Nokia Bluetooth Headset BH-800日前在CES 2006国际消费性电子展发表，并于2006年第二季开始供应，它是Nokia第一款搭载Bluetooth v2.0 with Enhanced Data Rate (EDR)的蓝芽无线耳机，并且支持新核定的HFP1.5 Bluetooth profile以改善整体语音质量 |
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为半导体设计提供完整端至端开发工具包 (2006.05.23)
ARM发表最新3.0版的RealViewR开发工具包，以强化SoC设计及嵌入式系统架构的软硬件协同开发功能，并为IC设计提供更为完整的端至端开发流程。这项新方案为一套整合型的端至端的工具链，能真正支持软硬件协同开发流程，针对嵌入式系统开发业者提供优化的SoC功能 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
