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Passave发表以太网光纤被动网络系统单芯片 (2004.09.20)
Passave(帕瑟菲, Fiber-To-The-Home/FTTH之半导体组件厂商), 发表一款高整合性的以太被动光纤网络(Ethernet Passive Optical Network, EPON)芯片, PAS6201。PAS6201是帕瑟菲以EPON为基础之所研发设计的第三代光纤网络单元(Optical Networking Unit, ONU)系统芯片，也是专为架设于FTTH网络上「低成本」、「高带宽」、并以客户应用为前提之系统芯片 |
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Passavé发表以太网光纤被动网络系统单芯片 (2004.09.20)
Passavé(帕瑟菲, Fiber-To-The-Home/FTTH之半导体组件厂商), 发表一款高整合性的以太被动光纤网络(Ethernet Passive Optical Network, EPON)芯片, PAS6201。PAS6201是帕瑟菲以EPON为基础之所研发设计的第三代光纤网络单元(Optical Networking Unit, ONU)系统芯片，也是专为架设于FTTH网络上「低成本」、「高带宽」、并以客户应用为前提之系统芯片 |
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太阳计算机与ARM针对行动装置推出高效能Java解决方案 (2004.09.17)
ARM与太阳计算机宣布一项长期合作计划，将针对各种行动装置整合并供应优化的Java解决方案。软硬件最佳方案的整合将大幅提升行动Java应用的运算效能，并提升消费者的行动运算经验 |
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CSR蓝芽出货量达到五千万的里程碑 (2004.09.17)
单芯片无线系统公司宣布该公司蓝芽芯片的出货量已高达五千万。CSR强劲的出货量显示目前蓝芽科技已成功的被认同了, 最近的预测也显示这个市场在持续成长中。CSR的蓝芽芯片称为BlueCore, 电子业许多重要的品牌, 包括诺基亚﹑IBM﹑摩托罗拉﹑以及新力等, 都将芯片整合在其行动装置中 |
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AT Chip看好MP3附属产品的市场商机 (2004.09.08)
AT Chip表示，Flash-based储存型态胜出在可携式数字热潮衍生的产品中，以MP3的发展最令人瞩目。多功能整合于一机、外观创新、存储容量提高、耗电量减少、储存型态多元化等演进已带领MP3在2004年进入一个崭新领域 |
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台湾要抢SoC商机 SIP整合创新为成功关键 (2004.08.22)
国内IC设计服务业者智原科技研发及市场营销部副总经理黄其益，日前在一场研讨会中提出看法表示，IC设计的主流趋势SoC（系统单芯片）之成功依赖SIP（硅智财）的整合与创新 |
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TI和iBiquity推出最新单芯片HD Radio基频组件 (2004.08.04)
德州仪器 (TI) 和iBiquity Digital宣布，利用以DSP为基础的获奖产品DRI250，两家公司已合作发展出两颗新的单芯片HD Radio基频组件，其中之一提供HD Radio技术，另一颗则结合HD Radio技术和模拟AM/FM功能，工程师可以根据所采用的设计方法在这两颗TI数字基频组件之间选择其一，这将为他们带来业界最低成本的HD Radio接收机解决方案 |
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MIPS32 24K 核心系列通过微软Windows CE认证测试 (2004.08.02)
美普思科技(MIPS Technologies)宣布Microsoft Windows CE操作系统支持嵌入式方案市场中效能最高的32位可合成处理器核心。新款550 MHz MIPS32 24K 核心系列获业界各大厂采用授权的速度超越MIPS 所有其他核心，此核心已在6月通过微软Windows CE的认证测试 |
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Audiocodes推出新一代VoIP系统芯片 (2004.07.30)
全科科技代理的Audiocodes 整合现有最新技术推出新一代VoIP系统芯片AC494。AC494采用先进的芯片技术，整合CPU, DSP, CODEC等相关单元于单一系统芯片，配合AudioCodes成熟的软硬件技术，提供客户一个先进的解决方案 |
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夏普在新竹举办亚洲嵌入式系统研讨会 (2004.07.29)
2004年7月28-29日夏普在台湾新竹举办的亚洲嵌入式系统研讨会上，除了公布最近在 BlueStreak系列微控制器和系统单芯片上组件方面取得的最新进展之外，还推出两款新的、面向多媒体播放器应用的参考设计 |
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Pixelworks 获得 MIPS32 4KEc 与M4K核心授权 (2004.07.21)
美普思科技(MIPS Technologies)宣布全球高阶显示器芯片供货商 Pixelworks 公司获得 MIPS32 4KEc 与M4K核心授权，Pixelworks 将利用这两款核心针对下一代电视与多媒体投影机市场开发各种高阶新产品 |
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旺玖增添业务及研发部门生力军 (2004.07.21)
旺玖科技聘请张荣辉、丁肇玢两位拥有多年实务经验之资深科技人才加入旺玖团队，分别担任研发及业务部门高阶主管，为旺玖增添新生力军。
拥有丰富多媒体研发经验的张荣辉，为前美国芯片厂亿世(ESS)资深协理，及美国DiVio有限公司副总，专精于多媒体技术MPEG、JPEG、WMV及DV之开发，并曾经任职多家外商IC设计公司之高阶研发主管 |
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LSI Logic 与亚洲SoC大厂合作开发DSP方案 (2004.07.13)
美商巨积（LSI Logic）宣布与台湾虹晶科技（Socle Technology）及中国上海集成电路设计研究中心（ICC）签署ZSP数字信号处理器（DSP）授权协议，此协议将有效协助业者提供低成本的DSP系统单芯片（SoC）解决方案 |
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Tensilica以C程序代码产生优化可程序RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣布该公司已在设计自动化领域取得一项重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 编译程序从标准C程序代码自动产生优化的可配置组态处理器设计 |
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飞思卡尔推出「半客制」服务 (2004.07.03)
摩托罗拉公司所完全持有的子公司飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)为协助顾客产品尽快上市，对网络、通讯及一般计算机市场的应用集成电路产品及客户专用集成电路产品推出「半客制」服务 |
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飞思卡尔发表PowerPC处理器核心产品蓝图 (2004.07.03)
为突显其致力于PowerPC指令集架构的长期承诺，摩托罗拉所完全持有的子公司－飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发表了其为系统化芯片平台提供处理智能的下一个世代PowerPC处理器核心产品蓝图 |
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前瞻移动电话组件整合策略 (2004.07.01)
随着手机朝向多媒体通讯装置不断演进，OEM厂商是否能依赖半导体整合技术，发展功能规格独特的各种产品？技术导向策略能否带领产业迈进真正的系统单芯片手机新时代？本文将探讨技术导向整合的限制，并介绍目前可供使用的另一种替代策略──功能导向整合技术 |
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华亚科技盛大开幕 (2004.06.30)
飞凌科技与南亚科技合资的华亚科技开幕，预计每个月最大产能将到达大约50,000片晶圆。而使用110奈米沟槽式技术的首批产品正在从华亚科技产出。华亚的内存产品的量产将有助于英飞凌与南亚在DRAM市占率上的扩张 |
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Atmel协助WirelessUSB迈向开放性标准 (2004.06.29)
Cypress Semiconductor与Atmel宣布Atmel将采用Cypress领先业界的2.4 GHz WirelessUSB技术制造与营销多款芯片产品。WirelessUSB芯片目前主要应用在低数据传输率的无线通信装置，例如像PC键盘、鼠标、游戏游戏杆等，并可用来开发包括像遥控器、玩具与传感器等产品 |
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宇力M1689单芯片正式量产 (2004.06.15)
宇力电子宣布支持AMD Athlon 64平台的M1689单芯片正式进入量产阶段。M1689可支持包括最新的HyperTransport Bus、速度高达2.0GT/Sec的Socket 939在内的全系列AMD K8中央微处理器。目前已经获得华硕等数家厂商采用 |
