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ST发布MEMS模块 封装内整合6自由度 (2011.09.13)
意法半导体（ST）日前发布iNEMO惯性传感器模块，新产品在4x5x1mm封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。此款多传感器模块较目前已量产产品的尺寸缩减近50%，且拥有感测精密度和稳定性，为手机、游戏机、个人导航系统等智能型消费性电子产品实现提供手势和动作识别功能 |
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Microchip推出模拟电阻式USB触控屏幕控制器 (2011.09.13)
Microchip于日前宣布，推出模拟电阻式USB触控屏幕控制器mTouch AR1100。该公司从既有的AR1000模拟电阻式触控屏幕控制器系列，开发出新一代的AR1100控制器，并强调其为一款高性能、USB即插即用的组件，并为USB鼠标或单输入数字板提供了先进的校准功能 |
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博通与腾达针对中国零售市场合推 Wi-Fi产品 (2011.09.09)
Broadcom (博通) 公司于日前宣布，已与腾达公司展开进一步合作，腾达为先进网络和宽带设备设计、制造、销售的厂商。透过此次合作，双方将合作创新推出新款无线产品（包括双频路由器）并进入日益增长的中国零售市场 |
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美商Multigig推出可编程频率合成器 (2011.09.08)
旭捷电子日前宣布，其所代理的美商Multigig，一个主要以提供高性能的频率芯片设计公司，推出新一代的可编程频率合成器，MPS14。该芯片提供了两个锁相回路的频率合成器，适用于高速的有线和无线通信的应用 |
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Pericom推出晶体振荡器系列 应用于电压控制 (2011.09.08)
百利通（Pericom）日前宣布：扩展其特定应用晶体振荡器（ASSP XOTM）系列，推出一条新的ASSP电压控制晶体振荡器（VCXO）产品线。这些解决方案以满足日益增加的通信基础设施、宽带接入和以太网市场需要为目标，为各主流频率提供可即刻使用的方案 |
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Casio新款智能型手机采用ANADIGICS功率放大器 (2011.09.08)
ANADIGICS今日宣布将对Casio大量供应AWT6621第四代低功耗高效率（HELP4）功率放大器（PA），用于 G'zOne IS11CA智能型手机。
G'zOne IS11CA配备IPS 3.6吋显示屏、8百万画素相机，以及Android 2.3 Gingerbread操作系统 |
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ST企业副总裁来台分享MEMS技术趋势 (2011.09.08)
意法半导体（ST）企业副总裁暨模拟、MEMS及传感器事业群总经理Benedetto Vigna，特别于近日来台湾，并于昨（7）日在记者会中分享ST如何掌握MEMS技术的艺术与科学原则及其重要性，这项议题的完整解说，将于SEMICON Taiwan国际半导体展MEMS微系统趋势论坛完整发表 |
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Infineon汽车电源管理40V P信道 可提升能源效率 (2011.09.07)
英飞凌（Infineon）昨（6）日宣布，推出采用沟槽技术制程的最新单一P信道40V汽车电源MOSFET系列产品。英飞凌表示，新型40V OptiMOS P2产品为提升能源效率、减少CO2排放及节省成本设立新的基准 |
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新唐推出32位微控制器 采用ARM低功耗处理器 (2011.09.07)
新唐日前宣布推出新款32位Cortex-M0微控制器系列—Mini51迷你芯。新唐Mini51系列为一高集成度微控制器，其延续M051系列特性，采用ARM公司小型、低功耗、低闸数、精简程序代码特性Cortex-M0处理器 |
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Micrel推出全新高集成度以太网解决方案 (2011.09.06)
麦瑞半导体（Micrel）于昨（5）日宣布，针对工业以太网和配电站自动化应用推出了支持IEEE 1588v2的KSZ84xx系列以太网器件。这些解决方案采用麦瑞半导体的EtherSynch技术，将IEEE 1588v2分布式同步、以太网交换和精密GPIO功能集成在一个节能紧凑的封装中 |
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新加坡國立大學系統科學院(NUSISS)在台說明會 (2011.09.06)
新加坡國立大學系統科學院(NUSISS)在台說明會 |
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Tech Design Forum (2011.09.06)
EDA电子自动化厂商—Mentor Graphics明导国际，将于9月6日(星期二)假新竹喜来登大饭店举办盛大的技术论坛大会，大会于今年正式更名为Tech Design Forum，有别于以往依明导各个产品作介绍；Tech Design Forum针对特定的设计主题 |
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Microsemi推出成本优化的可编程cSoC组件 (2011.09.05)
美高森美（Microsemi）于日前宣布，已推出针对成本进行优化的SmartFusion可客制化系统单芯片(cSoC)组件－A2F060。该款新产品专为马达和运动控制、游戏机、太阳能逆变器、以及临床与影像医疗电子等大量应用所设计，可支持商业和工业温度范围 |
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晶门推出MIPI桥接芯片解决方案 可转换为四信道 (2011.09.05)
晶门科技日前宣布其显示接口控制器MIPI系列产品增添了新成员–SSD2825。晶门表示，MIPI SSD2825是一个具成本效益的MIPI桥接芯片解决方案。该方案针对高分辨率智能手机而设，能将24bit RGB接口转换为四信道 MIPI-DSI，以驱动分辨率高达800x1366显示模块 |
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Linear发表八组电压和电流监视器 (2011.09.05)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表用于3V和5V系统的八组I2C温度、电压和电流监视器LTC2991。
LTC2991为高整合度的监控解决方案，该组件包含了14位ADC、10ppm /˚C电压参考和I2C数字接口，因此能提供次毫伏电压分辨率与1%电流量测，进行温度量测时可达到±0.7°C远程精度和±1°C内部精度 |
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赛灵思将出席第一届系统级封测国际研讨会 (2011.09.04)
赛灵思（Xilinx）近日宣布将安排其公司资深高阶主管出席将于新竹举办的e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium 2011，和由SEMICON Taiwan 2011国际半导体展所举办的第一届「SiP Global Summit—系统级封测国际高峰论坛」及「What if? The Benefits of TSV at its Most Feasible」研讨会 |
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Intersil推出首款I2C控制的降压升压稳压器 (2011.09.01)
英特硅尔（Intersil）于日前宣布，推出首款I2C控制的降压升压稳压器ISL9112，该款产品采用Intersil专属H-Bridge Buck-Boost架构的小型高效率2.5MHz、1.2A降压升压稳压器，专为需要I2C可编程的应用而设计 |
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盛群HT48R06xB与HT46R06xB可应用小型家电MCU (2011.09.01)
盛群推出HT48R06xB与HT46R06xB系列MCU。HT48R06xB系列家族成员共4颗、HT46R06xB系列家族成员也有3颗。HT48R06xB分别是HT48R063B、HT48R064B、HT48R065B与HT48R066B；HT46R06xB分别是HT46R064B、HT46R065B与HT46R066B |
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麦瑞半导体推出全新同步降压稳压器新系列产品 (2011.09.01)
麦瑞半导体（Micrel）于日前宣布，推出了适用于5V和3.3V电源的预偏置安全全集成降压稳压器新系列产品。MIC22705可以提供最大7A的输出负载电流，MIC22405和MIC22205可以分别提供最大4A和2A的输出负载电流 |
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LSI针对I/O效能应用加速 推出SSD高速缓存软件 (2011.08.31)
LSI日前宣布针对特定LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS控制卡，推出LSI MegaRAID CacheCade Pro 2.0读/写高速缓存软件。此套软件藉由储存经常存取或「热点」数据至固态硬盘（SSD），近而大幅加速传统硬盘（HDD）磁盘阵列的应用I/O效能 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
