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e络盟扩大亚太区半导体产品库存量 (2011.08.17)
e络盟（element14）近日宣布，其拥有13万电子产品的库存已经将半导体产品的库存提高一倍，为亚太区提供最全面的芯片选择。这些芯片来自于德州仪器（TI）、ADI、美国国家半导体（National Semiconductor）、意法半导体（ST）、美国微芯科技（Microchip）和飞思卡尔半导体（freescale） |
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e络盟与FCI签署扩大分销协议 (2011.08.17)
e络盟（element14）近日宣布，将FCI（连接器生产商）的接线端子囊括于其库存中，进一步拓展已经拥有13万产品的强大库存。两家公司将继续深化合作关系，为亚太区电子工程人员提供最有效的连接器模块 |
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英飞凌芯片提升Chromebook网络应用程序安全性 (2011.08.17)
英飞凌（Infineon）于日前宣布，推出旗下全新平台模块芯片（TPM）予基于Google Chrome 操作系统的装置。TPM 是 Google Chromebook 安全架构的一部份，英飞凌表示其为首家推出该款 TPM 芯片之供货商，可整合至 Google 新推出的网络应用程序操作系统 |
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赛灵思于NIWeek 2011颁发LabVIEW FPGA创新奖 (2011.08.17)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，该公司已在德州奥斯汀所举行的NIWeek 2011全球绘图系统设计成就奖颁奖典礼中，颁发NI LabVIEW FPGA 创新奖给本届优异得奖团队。
本届由赛灵思与NI公司所组成的评审团共同选出获奖团队，表扬这些运用NI LabVIEW系统设计软件，对NI硬件中的FPGA进行编程，进而提高整体系统效能之各种最创新应用作品 |
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u-blox新一代GPS芯片获三星SEN汽车导航装置采用 (2011.08.16)
u-blox近日宣布，该公司最新一代的GPS芯片UBX-G6010-ST已获得三星全系列SEN汽车导航装置所采用；其中包括三星多媒体导航装置SEN-410，这款产品具备了3D屏幕和高画质7吋触控屏幕 |
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安森美全新推出平板电视用D类音频放大器 (2011.08.16)
安森美半导体（ON Semiconductor）近日推出新款NCS8353立体声音频放大器，这是一款D类放大器，具有高能效水平（87%），使系统设计中无需散热片。
NCS8353针对平板电视市场，它能够采用电视系统现有的24伏（V）背光电压输入端供电，能为8奥姆（Ω）桥接负载（BTL）提供每信道达20瓦（W）的连续输出功率 |
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盛达连手Tropos打造整合型智能电网通讯方案 (2011.08.16)
盛达电业宣布将与国际知名的智能电网无线宽带技术供货商Tropos Network策略合作，携手推出针对亚洲地区的电力公司所规划，稳定、高效能、可扩充的整合性智能电网通讯解决方案 |
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行动OS当道 微软推Win8重振雄风为时已晚？ (2011.08.16)
行动装置崛起，象征着行动世代正式来临，而PC世代也面临被终结的命运。这主要是由于手机与平板计算机的运算功能日趋强大，使得过去传统PC所扮演的角色逐渐被取代，而行动装置专用OS逐渐冒出头，也让微软Windows面临有史以来最大的挑战 |
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ST推出全新数字音效系统单芯片産品系列 (2011.08.16)
意法半导体（ST）于日前宣布，发布两款全新的Sound Terminal数字音效系统单芯片，这两款新産品让设计人员能够实现更加纤薄的家庭娱乐应用，同时还能驱动散热器，使産品通过严格的産品安全要求 |
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泰发科技采用晶心核心于无线影音传输解决方案 (2011.08.15)
晶心科技（Andes) 与泰发科技 (taifatech) 于近日共同宣布，已将晶心AndesCore N1033应用于泰发科技全高画质无线影音传输解决方案，其将手机频、平板PC频、笔电频、电视频透过无线WiFi的WHD技术达到四频合一的功能，并且进入量产 |
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ST新款智能卡芯片 可支持下一代大众捷运服务 (2011.08.15)
意法半导体（ST）近日宣布，推出新款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片，以支持更多的创新服务，与现有的Calypso标准读卡器兼容，让营运业者能够快速且以更低的成本推出下一代智能卡解决方案 |
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Linear隔离式顺向转换器芯片组 可简化高功率设计 (2011.08.15)
凌力尔特（Linear）日前推出LTC3765及LTC3766同步顺向转换器芯片组，新组件具备主动箝位重设和Direct Flux Limit，可在所有条件下防止变压器的饱和。
LTC3765为一次侧智能控制器，能与LTC3766搭配以实现强健和简单的自我启动隔离电源 |
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NS推出全新四信道和双信道数字可变增益放大器 (2011.08.13)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出两款四信道和双信道数字可变增益放大器（DVGA），以实现更高效能的宽带无线电系统。LMH6522四信道和LMH6521双信道数字可变增益放大器，其主要的应用包括中频（IF）取样接收机、I/Q数字预失真（DPD）讯号路径和宽带直接转换无线电，可广泛应用于多载波GSM、TD-SCDMA、W-CDMA和LTE无线电基地台 |
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赛灵思FPGA获NI用于内建RIO控制与监视系列产品 (2011.08.12)
赛灵思（Xilinx）于日前宣布，美商国家仪器（NI）于NIWeek2011大会中，透过推出其采用赛灵思Spartan-6 FPGA之高效能、多核心NI CompactRIO，以及NI单板RIO，将进一步扩充其NI Reconfigurable I/O（RIO）控制与监视系列产品阵容 |
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SMSC针对专用型AC-DC装置推出可程序USB电源IC (2011.08.12)
SMSC近日发表一组可程序USB电源控制器，此控制器共有三款，分别为UCS1001-1、UCS1001-2和UCS1002，这个新组件可为设计笔记型或桌面计算机、屏幕、扩充基座、打印机，以及墙式配接器(wall adapter)这类专用AC-DC产品等主机装置的工程师，提供USB充电功能 |
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宜特「晶圆级封装电路修补技术」获选国际jMS论文 (2011.08.11)
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究「爬行腐蚀发生在PCB的验证方法」研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文 |
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SMSC发表7埠USB 3.0混合式集线控制器系列产品 (2011.08.11)
SMSC近日发表一款包含7埠和4埠两种规格的USB 3.0集线控制器系列产品─USB553x，这些新式的SuperSpeed USB集线器可为新兴的USB 3.0应用产品设计人员带来小面积，以及低功率的「混合式速度」配置 |
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海思半导体获ARM技术授权多核心平台 (2011.08.11)
ARM于日前宣布，海思半导体 （HiSilicon）已将一系列ARM IP授权用于3G/4G基地台、网络基础架构、行动运算及电源管理应用。这项协议的授权范围广泛，涵盖ARM Cortex-A15 MPCore处理器、ARM CoreLink CCI-400 高速缓存一致性互联Fabric IP以及 ARM Cortex - M3处理器 |
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恩智浦SMARTMX芯片已获东元电机采用 (2011.08.11)
恩智浦（NXP）于日前宣布，其SmartMX芯片已获东元电机（TECO）采用，应用于台湾政府核发的外籍人士居留证中，主要进行验证及降低非法外籍人士持伪造证件在台居留工作 |
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Wolfson最新WM5100具调适性环境噪音消除技术 (2011.08.10)
Wolfson日前发表最新的WM5100音频系统单芯片（Audio SoC），将高效能低功耗的多信道音频中枢（Audio Hub）、传送路径（Tx）噪音消除、接收路径（Rx）噪音消除以及myZone调适性环境噪音消除技术（Ambient Noise Cancellation; ANC）整合在一颗芯片上 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
