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CTIMES / IC设计与EDA
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
智能电网零组件需求夯 2030年商机1000亿美元 (2011.07.04)
发展智能电网,不掌握标准就很难获取利益。目前美国已有许多厂商跨足智能电网的基础设备。例如美国通用电气(GE)已开始与Google合作,由Google发表Google Power Meter智能电表
IR高电压闸极驱动IC 全新采用PQFN4x4封装 (2011.07.04)
国际整流器(International Rectifier;IR)近日扩展其封装系列,推出新款的PQFN 4mm x 4mm封装,且配合IR最新的高电压闸极驱动IC,为一系列应用包括家庭电器、工业自动化、电动工具和替代能源等,提供一个超精密、高密度和高效率的解决方案
新唐科技推出首颗高音质低功耗音频芯片 (2011.07.04)
新唐科技(nuvoton)于日前推出首颗单芯片数字音频 IC - ChipCorder ISD2100,该芯片将可协助工业与消费性产品制造商,以高经济效益快速设计出具音响等级的高音质数字语音或音乐播放之产品
ADI混合信号处理技术研讨会七月北中南三地登场 (2011.07.01)
在混合信号处理技术领域耕耘47年的美商亚德诺(Analog Devices;ADI),即将在七月份于北中南三地举办研讨活动。 在这三场研讨会中,课程内容将分为上下午时段,上午课程为「放大器的基本原理与应用/数据转换器最新的产品与应用」
Atmel推出高效率多串LED驱动器 (2011.07.01)
爱特梅尔公司(Atmel)于日前宣布,推出用于背光照明和固态照明市场的全新智能型多串LED驱动器系列,该产品系列提供了经过验证的效率优化器(efficiency optimizer, EO)技术、灵活的调光选项、特宽功率范围内的调整能力、用户可编程能力和较低的材料列表成本
ROHM全新电阻膜式双点触控屏幕控制器LSI问世 (2011.07.01)
ROHM株式会社日前成功研发了3款高速、低电压运转的电阻膜触控屏幕控制器LSI「BU21023MUV」、「BU21023GUL」、「BU21024FV」。此3款控制器适用于触控面板,而触控面板是数字相机、移动电话/智能型手机、MID等行动通讯器材以及汽车导航、打印机等的主要输入接口,市场现正日渐成长当中
ADI新款iSensor IMU 具备自主动态补偿 (2011.07.01)
美商亚德诺(ADI)16日全新发表ADIS 16407 iSensor IMU(惯性量测单元),该组件将三轴回转仪、三轴加速度计、三轴磁力计、以及压力传感器整合在单芯片当中。 ADIS 16407中的每个传感器都结合了ADI的iMEMS技术与信号调节专业知识,藉以将IMU的10自由度(DoF)动态性能予以优化
Linear推出4埠和单埠以太网络供电控制器 (2011.06.30)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)于近日宣布,推出可用于供电装置(PSE)的4埠和单埠以太网络供电(PoE)控制器LTC4266A及LTC4274A,可提供高达90W的电源至受电装置(PD)
拆解苹果Thunderbolt 主动式光缆现身 (2011.06.30)
拆解大队iFixit以最快的速度解析了苹果前日才推出的光传输缆线Thunderbolt,其以主动式光纤设计(Active Optical Cable)为基础,采用Gennum的收发器芯片,目前定价为49美元。 苹果的Thunderbolt主动式光缆首次曝光,是在储存设备制造商Promise Pegasus宣布最新外置RAID(external RAID)储存系统的场合中一并现身的
美高森美PoE产品可透过软件升级支持IPv6技术 (2011.06.30)
美商美高森美(Microsemi)于日前宣布,旗下的PowerDsine Midspan产品即日起可透过软件升级方式,支持因特网朝快速兴起的IPv6协议移转。该公司最新版的PowerView Pro远程管理软件,可提供网络管理人员一套无缝、透明的解决方案,以确保Microsemi的PowerDsine Midspan产品能支持下一代的因特网地址技术
赛灵思FPGA获SiliconGear采用于视讯应用 (2011.06.30)
美商赛灵思(Xilinx)于日前宣布,其Spartan-6 FPGA已获SiliconGear采用,并运用于其最新世代之高画质视讯安全与视讯显示平台设计。 SiliconGear是一家FPGA与系统单芯片平台供货商,协助制造商开发低成本、高效能的HD序列数字接口数字录像机与机顶盒STB监视设备
NS推出支持高电压PMBus系统的电源管理和保护IC (2011.06.30)
美国国家半导体(NS)于日前宣布,推出两款可支持电源管理总线(PMBus)的新型高电压系统电源管理和保护IC。 这两款产品分别为48V输入电压的LM5066和-48V输入电压的LM5064,其整合高效能系统保护和管理区块,可以准确测量、控制和管理路由器、交换器和基地台系统等的电子运转状况
ADI汽车雷达单芯片IC 改善雷达解析目标能力 (2011.06.30)
从15年前就以整合型惯性感测iMEMS技术,协助使安全气囊成为标准汽车安全性特点的美商亚德诺(Analog Devices,Inc.;ADI),16日正式发表一款高性能雷达AFE(模拟前端)IC。 ADI的高整合型AD 8283汽车雷达AFE IC
2011台北国际触控技术开发论坛 (2011.06.30)
从iPhone、Android Phone到iPad及热滚滚的平板计算机,触控面板仍是这些手持装置标准的配置。随着触控接口愈来愈被大众所接受,触控产业的市场格局也不断做大,只要有显示器的装置都考虑支持触控功能,这包括家电摇控器、大屏幕数字广告牌,以及车载Telematics/Infotainment装置等
Cypress新款触控屏幕控制器 具备防水性能 (2011.06.29)
Cypress近日发表新款TrueTouch触控屏幕控制器,具备防水性能。Cypress现在推出新一代改良技术,让TrueTouch顾客能设计各种高效能触控屏幕,不必使用昂贵的防水薄膜,也不会像其他控制器出现意外死锁的状况
Veredus Laboratories与ST合推病原细菌检测系统 (2011.06.29)
分子检测技术供货商Veredus Laboratories与意法半导体(ST)于日前携手宣布,已成功开发全新的实验室芯片(Lab-on-Chip)应用VereFoodborne,并已顺利将其推广至市场。VereFoodborne能够在单次检验中检测出10-12种食品病原细菌,其中包括最近在欧洲引发严重食物中毒的志贺毒性大肠杆菌
WiGig 1.1版公布 2012高速无线传输大爆发 (2011.06.29)
高速无线传输技术又有新的突破进展!采用60GHz毫米波频段、以下一代802.11ad规格为基础的WiGig,已经公布最新1.1版标准。WiGig 1.1版本已经可进入互操作性测试(interoperability)阶段,支持WiGig标准产品的互操作性测试将在今年第4季启动,预估明年2012年中首批相关产品将可公布
创新带来了最先进的电压基准装置 (Brendan Whelan) (2011.06.29)
大多数系统设计人员都在其电路中使用了电压基准。虽然很多人都同意“性能有可能最终受限于基准”的说法,但他们常常并不清楚其中的原因。由于市面上供应的基准产品非常之多,因此设计人员在选择时往往基于价格与精度的权衡折衷,并仅仅将初始准确度和 TC (温度系数) 规格用作精度的衡量尺度
Spansion与飞思卡尔合作建置内存开发平台 (2011.06.29)
Spansion于日前宣布,已与飞思卡尔(Freescale)合作开发飞思卡尔Tower System内存扩充模块。在日益普遍的嵌入式应用领域中,如工业自动化、工业用计算机、医疗设备、销售点和机器人等,此新模块可于原型制作时,提供设计工程师更多自由与灵活性
LSI针对无线网络推出高密度多重服务处理器 (2011.06.28)
LSI公司于近日宣布,推出全新的多重服务处理器(multiservice processor),能帮助OEM厂商缩短无线回程、无线控制器和媒体网关的实体足迹(physical footprint)并降低成本。LCP5400可与现有的LSI链接通信处理器(link communication processor)实现软件兼容

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