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意法半导体推出新款高温矽功率开关 (2015.10.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款高温矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）可协助电压稳压器、开关式突波电流限制器（inrush current limiter）、马达控制电路及工业固态继电器（ Solid-state relay，SSR）厂商提升产品可靠性与品质或采用尺寸更小的散热器以降低产品成本 |
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意法半导体车用微控制器采用ARM最新处理器技术 (2015.10.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）已成功取得全新32位元ARMv8-R处理器技术的使用权许可协议。意法半导体将导入此技术至32位元微控制器，锁定实时安全相关的智慧驾驶及工业应用 |
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意法半导体车用微控制器采用ARM最新处理器技术 (2015.10.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）已成功取得全新32位元ARMv8-R处理器技术的使用权许可协议。意法半导体将导入此技术至32位元微控制器，锁定实时安全相关的智慧驾驶及工业应用 |
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意法半导体的TESEO导航引擎增加3D软体应用程式支援 (2015.10.12)
让导航卫星系统晶片及车用MEMS动作感测器供应商能够在卫星讯号较弱的环境中实现精准3D定位
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出TESEO III汽车导航晶片，新产品提升3D定位性能，且可随时保持待机状态及提供更精准的定位，为用户带来下一代卫星导航体验 |
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意法半导体的TESEO导航引擎增加3D软体应用程式支援 (2015.10.12)
让导航卫星系统晶片及车用MEMS动作感测器供应商能够在卫星讯号较弱的环境中实现精准3D定位
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出TESEO III汽车导航晶片，新产品提升3D定位性能，且可随时保持待机状态及提供更精准的定位，为用户带来下一代卫星导航体验 |
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意法半导体与法国中小企业推动智慧物件应用创新 (2015.10.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与法国新创公司、中小企业及技术合作伙伴一同庆祝合作的成果。物联网中的智慧物件（Smart Things）市场快速成长，意法半导体完整的物联网产品组合、软体及开发工具能够加快原型设计的开发速度，让发明者和设备厂商集中精力开发具附加价值的应用 |
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意法半导体与法国中小企业推动智慧物件应用创新 (2015.10.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与法国新创公司、中小企业及技术合作伙伴一同庆祝合作的成果。物联网中的智慧物件（Smart Things）市场快速成长，意法半导体完整的物联网产品组合、软体及开发工具能够加快原型设计的开发速度，让发明者和设备厂商集中精力开发具附加价值的应用 |
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意法半导体推出STM32 马达控制Nucleo开发套件 (2015.10.07)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款35美元的马达控制入门套件外加一个新的免费软体演算法，协助马达控制工程人员和爱好者以极短的时间实现高效的马达向量控制，例如无人机、家电、电动自行车（E-bike）、家庭自动化、医疗仪器及工业机器 |
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意法半导体加入Entrust Datacard智慧卡卡片验证计划 (2015.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与Entrust Datacard达成卡片验证计划（Card Validation Program，CVP）协议。透过加入这个计划，意法半导体能够提前验证STPay EMV智慧卡解决方案与Datacard个人化解决方案的相容性 |
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意法半导体加入Entrust Datacard智慧卡卡片验证计划 (2015.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与Entrust Datacard达成卡片验证计划（Card Validation Program，CVP）协议。透过加入这个计划，意法半导体能够提前验证STPay EMV智慧卡解决方案与Datacard个人化解决方案的相容性 |
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意法半导体推出新微控制器开发生态系统 (2015.10.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新微控制器开发生态系统，可支援所有价位的原型板及已量产的STM32L4系列的STM32Cube软体，可最大幅度地提升高性能、低功耗及易用性 |
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意法半导体推出新微控制器开发生态系统 (2015.10.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新微控制器开发生态系统，可支援所有价位的原型板及已量产的STM32L4系列的STM32Cube软体，可最大幅度地提升高性能、低功耗及易用性 |
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意法半导体新款中央碰撞感测器让汽车安全气囊电子套件更完整 (2015.09.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两款中央安全气囊碰撞感测器（central airbag crash sensor）及周边碰撞感测器。新产品与安全气囊系统IC及安全微控制器组成一个完整的安全气囊电子套件，可支援要求最严苛的车规应用与功能性安全需求 |
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意法半导体新款中央碰撞感测器让汽车安全气囊电子套件更完整 (2015.09.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两款中央安全气囊碰撞感测器（central airbag crash sensor）及周边碰撞感测器。新产品与安全气囊系统IC及安全微控制器组成一个完整的安全气囊电子套件，可支援要求最严苛的车规应用与功能性安全需求 |
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意法半导体为HD HEVC入门级机上盒市场推出新系列晶片组 (2015.09.22)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片组。锁定入门级机上盒市场，新系列产品包括卫星机上盒晶片组（STiH337／STiH332）、有线机上盒晶片组（STiH372）及IPTV机上盒晶片组（STiH307／STiH302） |
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意法半导体通过产业认证的HAL韧体可简化嵌入式系统开发 (2015.09.15)
意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）最新的硬体抽像层（Hardware Abstraction Layer，HAL）韧体正式加入STM32 ARM Cortex-M?核32位元微控制器设计生态系统。新HAL韧体是依照MISRA C软体开发指引及严格的ISO/TS16949汽车品质系统管理标准设计开发 |
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意法半导体通过产业认证的HAL韧体可简化嵌入式系统开发 (2015.09.15)
意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）最新的硬体抽像层（Hardware Abstraction Layer，HAL）韧体正式加入STM32 ARM Cortex-M?核32位元微控制器设计生态系统。新HAL韧体是依照MISRA C软体开发指引及严格的ISO/TS16949汽车品质系统管理标准设计开发 |
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意法半导体新功率MOSFET实现开关高性能 (2015.09.14)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）MDmesh M2系列的Ｎ-通道功率MOSFET再添新成员，新系列产品能够为伺服器、笔记型电脑、电信设备及消费性电子产品电源提供高能效的电源解决方案，在低负载条件下的节能效果显著，让设计人员能够开发更轻、更小的开关式电源，同时轻松达到日益严苛的能效目标要求 |
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意法半导体新功率MOSFET实现开关高性能 (2015.09.14)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）MDmesh M2系列的Ｎ-通道功率MOSFET再添新成员，新系列产品能够为伺服器、笔记型电脑、电信设备及消费性电子产品电源提供高能效的电源解决方案，在低负载条件下的节能效果显著，让设计人员能够开发更轻、更小的开关式电源，同时轻松达到日益严苛的能效目标要求 |
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意法半导体先进感测器协助OnePlus 2 提升拍照效果 (2015.09.08)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，中国知名智慧型手机厂商一加科技（OnePlus）在OnePlus 2内整合了意法半导体的先进动作感测器与近距离感测器（proximity sensor） |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
