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意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
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意法半导体（ST）和Autotalks合作研发新一代V2X芯片组 (2014.11.17)
随着车间通讯系统（Vehicle-to-Vehicle；V2V）和车外通讯（Vehicle-to-Infrastructure；V2I）等V2X服务发展脚步加快，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与V2X芯片组市场厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk携手合作研发符合大众市场需求的芯片组，新一代V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署 |
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英蓓特携手意法半导体推出基于STM32系列微控制器的Coocox开发工具 (2014.11.14)
Premier Farnell集团子公司英蓓特科技日前与意法半导体（STMicroelectronics；ST）倾力合作，共同实现了免费开源的CooCox工具链与最新STM32系列微处理器产品之间的结合，使开发人员可以借助STM32产品系列中600多个MCU的支持，实现各种性能和功能的提升 |
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意法半导体STCOMET智能电表平台通过重要标准认证和互操作性测试 (2014.11.14)
最新的PRIME 1.4和G3-PLC通过入网许可与立即可用的系统支持，协助智能电表在不同的市场和区域的推广
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布STCOMET智能电表SoC平台通过新的重要技术协议认证（protocol certifications） |
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意法半导体STCOMET智能电表平台通过重要标准认证和互操作性测试 (2014.11.14)
最新的PRIME 1.4和G3-PLC通过入网许可与立即可用的系统支持，协助智能电表在不同的市场和区域的推广
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布STCOMET智能电表SoC平台通过新的重要技术协议认证（protocol certifications） |
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意法半导体（ST）推出首款支持Google Android TV 5.0 Lollipop的机顶盒平台 (2014.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全球首款基于Android 5. 0 Lollipop的Google Android TV 机顶盒（Set-Top Box；STB）平台。有了这个新平台，用户能够享受Android TV及Android操作系统的全部开发环境 |
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意法半导体RF晶体管高电压新技术 实现高可靠度E级工业电源 (2014.11.05)
意法半导体600W－250V 的13.6MHz RF功率晶体管STAC250V2-500E拥有先进的稳定性和高功率密度。采用热效率（thermally efficient）极高的微型封装，可用于高输出功率的Ｅ级工业电源 |
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SmarDTV采用意法半导体系统单芯片开发NAGRA QuickStart解决方案 (2014.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，Kudelski集团子公司、全球付费电视市场设备厂商SmarDTV，采用意法半导体系统单芯片研发NAGRA预整合QuikStart解决方案所用机顶盒。
SmarDTV选用意法半导体的译码器设计SmarBOX系列产品 |
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意法半导体（ST）创新压电式MEMS技术已进入商用阶段 (2014.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。创新的压电式技术（piezoelectric technology）（注1）将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式（Thin-Film Piezoelectric；TFP）MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品 |
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意法半导体微型平衡不平衡转换器将简化Bluetooth Smart设计 (2014.10.28)
Bluetooth Smart芯片或模块厂商可藉由采用意法半导体全新的整和平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3，加速项目的开发，最大化系统性能以及有效缩减产品尺寸。
BALF-NRG-01D3为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的辅助芯片（companion chip），整合了所需的全部外部平衡功能与匹配电路，以确保最优秀的性能 |
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意法半导体新款ARM机上盒系统单晶片提供一站式整合方案 (2014.10.24)
意法半导体所有ARM机上盒系统单晶片预先装上Frog by Wyplay中介软体?考代码。
为付费电视营运业者提供创新软件解决方案的Wyplay与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，Cannes和Monaco系列ARM系统单芯片预先整合「Bull Frog」中间件，亦即Frog by Wyplay机顶盒中间件2.0（middleware version 2.0） |
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意法半导体推出新抗辐射电压基准芯片 (2014.10.23)
意法半导体（ST）积极开发与航天应用相关的抗辐射产品组合，推出两款并联式电压基准（shunt Voltage References）芯片。RHF1009A是一款可在2.5至5.5V的范围内调整电压的电压基准芯片；而RHF100则是一款维持1.2V固定电压的电压基准芯片 |
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意法半导体近距离传感器为消费性电子和工业应用提升测距功效 (2014.10.17)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出新款具高精准度的光学测距（range-finding）模块。新产品基于FlightSense飞行时间量测技术（Time-of-Flight technology），可为设计人员带来更加优异的测距功能 |
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意法半导体先进MEMS麦克风大幅提升手机通话清晰度 (2014.10.16)
意法半导体的MP23AB02B MEMS麦克风拥有超低失真度。在外部声压极高的情况下，失真度能够保持在10%以下，这将有助于提升智能型手机和穿戴式装置在吵杂环境中通话或录音的质量 |
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意法半导体MEMS出货突破50亿颗 (2014.10.14)
意法半导体（STMicroelectronics, ST）宣布，其MEMS出货已突破50亿颗。这一成绩证明意法半导体仍是最大的MEMS制造商，此外，意法半导体的微致动器累计出货量超过30亿颗，这证明意法半导体掌握了全系列微加工硅产品 |
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意法半导体推出高性能整合宽带RF合成器 (2014.10.09)
随着无线标准和频带（frequency band）支持越来越多的应用，意法半导体推出更符合高性能和高整合度市场需求的STW81200 RF合成器。新款STW81200 RF合成器采用BiCMOS（SiGe）制造技术 |
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意法半导体推出高性能整合宽带RF合成器 (2014.10.09)
随着无线标准和频带（frequency band）支持越来越多的应用，意法半导体推出更符合高性能和高整合度市场需求的STW81200 RF合成器。新款STW81200 RF合成器采用BiCMOS（SiGe）制造技术 |
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CaddieON采用意法半导体技术实现穿戴式装置功效 (2014.10.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）为新上市的CaddieON电子高尔夫球动作分析器提供先进的感测芯片、控制芯片和无线通信芯片。该分析器让高尔夫球手在享受比赛乐趣的同时，可以提高比赛成绩，享受到更多的乐趣 |
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CaddieON采用意法半导体技术实现穿戴式装置功效 (2014.10.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）为新上市的CaddieON电子高尔夫球动作分析器提供先进的感测芯片、控制芯片和无线通信芯片。该分析器让高尔夫球手在享受比赛乐趣的同时，可以提高比赛成绩，享受到更多的乐趣 |
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轻薄型可充电式电池提升装置技术应用 (2014.10.07)
大联大控股宣布旗下友尚将推出意法半导体（STMicroelectronics；ST）电池寿命长且尺寸轻薄的可充电式电池，为未来的电池技术提供优越效能。
意法半导体的EnFilm可充电式电池厚度不到0.25mm，这种轻薄如纸的电池可让设计人员摆脱标准电池尺寸的限制，成为下一代个人装置技术和物联网（Internet-of-Things；IoT）应用最理想的电池管理系统 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
