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爱立信推出一对提供隔离型1/8砖DC/DC转换器 (2017.05.10)
爱立信（Ericsson）推出一对能够处理高达40A电流并提供1/8砖式DC/DC转换器模组。这两款模组降低了能源和冷却成本，是高效40A等级1/8砖式电源模组：PKB4211D和PKB4110D分别提供高达95.3%和94.7%的效率，并在50%负载下提供严格调节之5V和3.3V输出 |
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COMPUTEX 2017-AI议题夯 InnoVEX论坛产学专家轮番登场 (2017.05.10)
台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)主办单位之一台北市电脑公会(Taipei Computer Association，TCA)今(10)日表示，将在世贸三馆登场的InnoVEX新创特区，2017年以「新创生态、数位经济、物联网、人工智慧(AI)、科技政策」等五大趋势面向规画InnoVEX论坛 |
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Cloudera 协助企业加速大数据智慧应用 (2017.05.08)
Cloudera日前发表Cloudera数据科学平台（Cloudera Data Science Workbench；CDSW）测试版，此平台为针对Cloudera企业版的数据科学所做的全新自助服务工具。 Cloudera数据科学平台以Cloudera去年收购的云端Sense |
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南科结合高市府合力招商投资南科/深耕高雄 (2017.05.04)
科技部南部科学工业园区管理局结合高雄市政府经发局于5/3在集思北科大会议中心，共同举办『投资南科深耕高雄招商说明会』，会中介绍南科投资环境、高雄市投资优惠 |
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中国移动、ARM、Cavium和Enea就开放NFV测试实验室合作签署协议 (2017.05.04)
在Enea基于OPNFV的NFV平台和Cavium的ThunderX工作负载优化的ARM 64位处理器的COTS服务器平台上，确保实现NFV基础设施和关键VNF的成功搭建。
(瑞典斯德哥尔摩和美国圣何塞讯/美通社)中国移动、ARM、Cavium和Enea宣布签署开放NFV测试实验室合作协议 |
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R&S携手资策会完成台湾首例NB-IoT基站与终端设备开发测试 (2017.05.03)
随着物联网低功耗广域服务(Low Power Wide Area, LPWA) 和应用需求的快速成长，3GPP 开发了新的空中介面技术标准—NB-IoT，此技术能够完全满足机器型态通讯的需求。为确保网路部署的品质和标准化，资讯工业策进会和R&S在2017年4月共同完成了NB-IoT基站与终端设备开发测试 |
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是德科技与展讯通信共同成立联合创新中心 (2017.05.03)
展讯-是德创新中心将协助行动装置和通讯模组设计工程师从容应对其设计和测试服务的要求
是德科技（Keysight）日前与展讯通信（简称「展讯」）共同宣布，于上海正式成立展讯-是德联合创新中心，此举进一步加强了双方自2016年以来的策略合作关系 |
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英飞凌加入5G汽车协会 助力发展连网自动驾驶 (2017.04.21)
可靠的通讯基础建设与稳定的行动通讯连网能力是自驾车的必备条件。因此，新一代行动通讯标准至关重要。英飞凌科技协助将5G标准引进车用领域，宣布加入5G汽车协会(5GAA) |
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COMPUTEX 2017--物联网，智慧居家、车联应用领衔出击 (2017.04.17)
随着物联网(IoT)逐步落实至日常生活，所衍生出的全新数位应用服务，将颠覆人类生活和未来的商务模式，同时也为各产业领域注入一剂智慧活水。根据COMPUTEX主办单位之一外贸协会日前公布的参展厂商名单来观察 |
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2017国际长照产业领袖论坛即将登场 (2017.04.17)
台湾人口老化速度为全球之冠，依据行政院国家发展委员会预估报告指出，2025年台湾将正式进入「超高龄社会」，每5人即有1人为高龄长者，长期照护问题俨然成为每个人必修课题 |
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RS的DesignSpark PCB工具使用者已达到十万名 (2017.04.10)
服务全球工程师分销商Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS) 的免费下载设计工具DesignSpark PCB已录得100,000个教育网路许可的使用者。
DesignSpark PCB于2011年推出，DesignSpark在线工程社区同时开展 |
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大新竹产业发展策略联盟签订合作备忘录 (2017.04.10)
2017年4月10日科技部新竹科学工业园区管理局、新竹县政府、新竹市政府、交通大学、清华大学、工研院、国研院与台湾科学工业园区科学工业同业公会等8单位，共同签署大新竹产业发展策略联盟合作备忘录 |
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工研院VLSI研讨会即将登场 (2017.04.06)
在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）将于4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋（ARM）、宏达电等国内、外一线学校及厂商 |
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打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路，厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考，深度了解医疗产业实际需求导向，才能够清楚自我的优势和确立定位，进而有效开拓市场 |
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IDC : 游戏、网购、交通运输APP崛起 (2017.03.29)
资策会产业情报研究所（MIC）针对台湾民众的「APP使用者行为」进行调查分析，发现有2016年有63％民众的APP下载数量在15个以内。其中，主要持有APP类型前五名为「通讯（77.9％）」、「游戏（64％）」、「网路购物（46.2％）」、「交通运输（40.7％）」、「照片与视讯（40％）」 |
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意法半导体与Prove & Run发布可扩展的物联网硬体安全平台 (2017.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和连网系统超安全现成软体方案供应商Prove & Run宣布推出共同开发的可扩展物联网硬体安全平台。
该安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作业系统和意法半导体的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其获得Common Criteria共同准则认证的STSAFE-A100安全元件 |
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Microchip发布完整Gigabit乙太网路产品组合 (2017.03.27)
Microchip公司推出拥有先进功能、合规认证、完整软体支援和产品化评估工具的全新48 Gigabit乙太网路晶片组合。为了降低高速网路部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生 |
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美高森美新款可扩展前传解决方案可应用于4G和5G行动网路 (2017.03.24)
美高森美(Microsemi)公司推出新的行动前传(fronthaul)解决方案，以其DIGI-G4光传输网路(OTN)处理器系列为基础，将为融合的4G和5G集中式无线接取网路(C-RAN)实现更高容量的前传连线性 |
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车联网新商业模式崛起 (2017.03.23)
在自动化与IT技术的加持下，车联网商业模式快速启动，目前全球各大机汽车厂商与IT业者都已相继投入大量资源，资策会认为，使用量计价、即时反应∕预测，以及数位生活应用，将成为车联网产业三大商业模式 |
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R&S FSW频谱分析仪整合1.2 GHz分析频宽 加速5G研发 (2017.03.21)
5G无线接入技术开发商需要极大的频宽来分析宽频讯号，例如在28 GHz和39 GHz之频段。罗德史瓦兹(ROHDE & SCHWARZ,简称R＆S) FSW高阶讯号暨频谱分析仪推出新的宽频数位转换器硬体功能，具备1.2 GHz分析频宽 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
