账号:
密码:
CTIMES / 半导体
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
矽统推出分别支援英特尔与超微处理器的独立型DDR晶片组 (2000.11.27)
矽统推出独立型DDR(Double Data Rate)晶片组代码分别是支援英特尔及超微处理器平台的635及735,另外还会推出新一代具有图形转换及灯光效果(T&L)的315绘图晶片,预计明年第1季正式量产,并计画稍后推出整合型的DDR晶片组产品
沛亨推出新款主机板用电源转换IC (2000.11.27)
不断日新月异的主机板设计, 对于精确电源的要求却是一致的, 为此, 沛亨公司特别推出一颗整合PWM Controller, Dual Linear Controller---AIC1571, 适用于主机板电源转换, 具有三组不同输出, 提供, Clock Drive Circuit (2.5V)所需的电源
TI将赞助CMP Media举办模拟设计竞赛 (2000.11.27)
德州仪器(TI)日前宣布将赞助CMP Media公司主办一项奖金高达10万美元的类比设计竞赛,称为“The $100,000 Analog Design Challenge”。参赛的设计人员必须利用TI的类比、混合信号与数位产品来完成一项实际设计,获胜的设计人员将可获得奖金10万美元
胜创科技TinyBGA满足省电功能的需求 (2000.11.27)
未来的趋势大体看来几乎是走向高效能、低耗电量以及散热性佳的方向,胜创科技表示,以其「TinyBGA 」特有的封装优势(散热佳、低耗电、体积小、高容量、高效能)积极的切入模组主流市场外,另外将配合全美达省电CPU为未来电脑系统提供最佳省电解决方案,此解决方案将为迷你笔记型电脑的市场掀起一股超省电炫风
瑞昱将推出0.25微米制程的三合一网路晶片 (2000.11.24)
瑞昱半导体近期推出成本降低版本,在八吋厂以○ ‧二五微米制程生产,预定明年首季末大量生产,瑞昱估计这颗代号为「八一○○」的新三合一网路卡晶片在良率稳定后,成本与价格都将进一步下降
朗讯推出ORiNOCO Mini-PCI 无线网路卡 (2000.11.24)
朗讯科技微电子事业群近日宣布,推出ORiNOCO Mini-PCI 无线电卡(radio card)。此为业界第一个与Wi-Fi完全相容的无线网路连线装置,可供个人电脑制造商嵌入于笔记型电脑或行动电脑设备中
安捷伦推出ArctiCooler Model CD散热系统 (2000.11.24)
安捷伦科技于日前宣布,推出了ArctiCooler Model CD散热系统,这是一款成本更低廉、也更安静的散热用产品,可以符合Intel(R)与AMD 1.2GHz微处理器在温度、噪音、大小、重量与可靠性等方面的要求
安捷伦推出突破性的红外线传输收发器 (2000.11.24)
安捷伦科技于日前宣布,推出一款与红外线资料组织(IrDA)1.3版规格完全相容的新型红外线传输收发器。这款收发器的体积非常小,只有2.5 mm高,并且可以改善个人数位助理(PDA)、呼叫器与行动电话的电池寿命 安捷伦表示,此款HSDL-3210,是产业内第一款具有9
华通FCPGA基板抢尽风头 (2000.11.24)
IC封装基板毛利高,国内包括华通电脑、欣兴电子、南亚电路板、耀文电子、楠梓电等印刷电路板商均推出相关产品抢攻市场。其中华通在大客户英特尔推出Pentium 4(P4)处理器带动下,每月出货近500万颗高阶FCPGA(覆晶闸针阵列封装)基板给英特尔
手机成为被动元件市场成长最大动力 (2000.11.24)
随着手机需求每年高速成长四成左右,加上手机需求约占被动元件总需求的一至二成,飞元电子总经理游上林估计至二○○二年,手机将为被动元件市场带来一千四百五十亿颗的需求,成为被动元件市场成长最主要的动力
南韩现代电子来台求售晶圆厂 (2000.11.24)
陷入财务危机的韩国现代电子,最近来台寻求晶圆厂买主,多家晶圆大厂都已收到现代求售晶圆厂的讯息。联电董事长宣明智指出,韩国现代的确曾捎来卖厂意愿,但联电已予回绝
砷化镓代工投入厂商过多有供过于求之虞 (2000.11.23)
在手机景气不振、未来需求也不明朗下,国内厂商却一股脑投入砷化镓晶圆代工,对此,全球PA(功率放大器)龙头厂商之一的科胜讯表示,二○○二年起国内六吋厂产能陆续开出后,国内砷化镓晶圆供应量可能超过需求一倍,有供过于求的压力
TI与AMD合作发展全新的3G无线解决方案 (2000.11.22)
为了替系统整合以及工作效能建立一个新标准,美商超微公司(AMD)与德州仪器(TI)宣布,将合作发展一套先进的架构,以便支援AMD的快闪记忆体以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP),后者是一套以TI数位信号处理器(DSP)为基础的开放式多媒体应用平台
朗讯推出ORiNOCO Mini-PCI 无线电卡 (2000.11.22)
朗讯科技微电子事业群近日宣布,推出ORiNOCO Mini-PCI 无线电卡(radio card)。此为业界第一个与Wi-Fi完全相容的无线网路连线装置,可供个人电脑制造商嵌入于笔记型电脑或行动电脑设备中
大众扩大大陆广州制造中心规模 (2000.11.22)
大众电脑集团董事长简明仁昨(21)日指出,因应集团进军专业制造(EMS)领域,明年将进一步扩大大陆广州制造中心的规模,同时决定广州制造中心控股公司将由原本1亿美元资本额再增资3000万美元
台湾电路板国际展将于23日隆重登场 (2000.11.22)
第一届台湾电路板国际展览会23日起,在台北世贸二馆举办三天,台湾印刷电路板业产值位居全球第三,全球印刷电路板业136家厂商参与盛会,创造商机。 台湾印刷电路板(PCB)业产值可望在今年达到1400亿元,过去从未筹办国际展览会
ATI将采用明导Calibre来发展多媒体晶片 (2000.11.21)
明导资讯(Mentor Graphics)宣布,以3D绘图/视讯加速与多媒体解决方案的全球主要供应商ATI已决定,他们将采用Mentor Graphics 的实体验证与次波长套装工具Calibre,以便发展下一代的高效能多媒体晶片
台积电推出0.25微米CMOS影像感测制程技术 (2000.11.21)
台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布推出0.25微米互补式金氧半导体(CMOS)影像感测(image sensor)制程技术,今后解析度高达三百万像素数的CMOS影像感测器,将能更广泛的应用于高阶数位相机与数位摄影机
使用TI C6000 DSP平台开发之产品净收入已超过30亿美元 (2000.11.21)
德州仪器(TI)宣布领先业界的高效能TMS320 C6000 DSP平台,已取得Design-in客户产品寿命周期内净收入超过30亿美元。 TI自推出第一代的TMS320 C6000 DSP平台以来,不到四年就达成了这个重要的里程碑,证明了多媒体与宽频客户对于具有高运算效能的DSP元件的高度信心
半导体零组件通路商明年将进入战国时代 (2000.11.21)
半导体零组件通路商明年将进入战国时代,市场预期在上游制造商及下游成品厂商消化库存下,明年度IC通路商将承受较大的价格压力,毛利率也会受到挤压,不过明年业者上、下半年营运比重,可望回复到过去四比六的正常水准

  十大热门新闻

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw