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以系统观念出发 简化温度感测组件之设计 (2001.02.01)
在相同芯片面积上加入更多的电路之后，温度感测组件将拥有更新的功能与特殊的接口。 |
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明导信息并购日本CADIX ECAD部门 (2001.02.01)
明导信息于昨(31)日宣布，正式并购日本最大EDA设计公司CADIX的ECAD部门。明导表示，ECAD为CADIX印刷电路板的计算机辅助设计软件部门。
明导计划透过此项并购行动，提供更完整的印刷电路板设计流程软件，应用于PDA及移动电话可携式数字消费性电子产品市场 |
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英特尔815EG与815E现身 (2001.02.01)
英特尔第3季将推出绘图整合芯片组815EG与G，将取代810E在OEM市场的地位，而原定本季推出的8102可能取消，至于分身为无绘图815EP以及绘图整合EG的815E，未来只供给OEM客户；今年英特尔将由815家族独撑芯片组大局 |
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TI推出一系列全新LDO稳压器 (2001.01.31)
德州仪器（TI）宣布推出一系列全新的LDO稳压器，它们都是Burr-Brown产品线的新成员，不但可支持无电容的工作模式，并提供了非常杰出的低噪声效能。新LDO稳压器的主要支持对象，包括可携式通信产品及电池供电设备中的低功率应用系统，例如个人数字助理、调制解调器以及条形码扫瞄器 |
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英特尔发表超低耗电微处理器 (2001.01.31)
英特尔推出两款新型超低耗电笔记本电脑处理器，包括业界第一套运作电压低于1伏特，且消耗功率低于0.5瓦特的产品。新处理器采用英特尔先进的处理器设计与降低功率技术，能够提供高效能、低耗电、并能为最小体积的笔记本电脑延长电池使用寿命 |
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半导体产业景况今年不用过于悲观 (2001.01.31)
近来无论是产业或学界对今年半导体景气普遍皆持较悲观看法，然而台湾半导体协会秘书长胡正大日前却另有解读，认为近30年来全球半导体的平均成长率为14%~17%，现阶段虽然进入不景气时期，但各界不用太过度悲观 |
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茂硅将于2月5日发表128兆位DDR内存 (2001.01.31)
茂硅将于2月5日首度对市场发表128兆位DDR内存，该公司并于今(31)日进一步指出，此项产品已获得威盛和扬智的认证，有助于未来在市场上的发展；并采用茂德的0.17微米制程切入，可有效降低成本 |
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台积电89年度第四季「法人说明会」 (2001.01.31)
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台积电0.13微米铜制程获摩托罗拉、德仪青睐 下单试产 (2001.01.31)
台积电制程技术快速突破，0.13微米铜制程产品已获得诸多客户认证试产，据了解，除了威盛、全美达(Transmeta)等微处理器厂将大幅量产外，台积与摩托罗拉、德州仪器等国际大厂在0.13微米铜制程亦已开始展开密切的合作，并进行技术交流，开始试产关键性产品 |
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英特尔推出两款新省电型微处理器 (2001.01.31)
英特尔于30日推出两款省电型的PentiumⅢ、赛扬(Celeron)微处理器，专攻重量低于3磅的笔记本电脑使用，批发价为每部208美元及118美元。
新款PentiumⅢ在插电状态下，指令周期提升到500MHz，如果装上电池，指令周期会自动降为300MHz，启动一般应用程序时，耗电量不到半瓦特 |
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科胜讯推出支持四倍流量的交接点交换装置 (2001.01.30)
科胜讯系统(Conexant)于日前宣布推出一款交接点交换装置 -- CX20487，其采用先进的半导体封装与线路设计技术，能将运用于网络基础建设核心中流经单芯片光纤网络设备的流量提升四倍 |
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EDBI入股联电与Infineon新加坡12吋晶圆厂 (2001.01.30)
联电于30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)将入股其与Infineon在新加坡斥资36亿美元合建的12吋晶圆厂。联电不久前表示其新加坡12吋厂除与Infineon合作外，计划再引进另一合作伙伴 |
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封装测试业者 各家景气不一 (2001.01.30)
国内封装测试厂商景气不同调。硅品精密主管表示，1月订单回流，可望出现淡季不淡行情；日月光表示，目前仍处淡季，最快要到第二季后，需求才可能回升；华泰电子认为，在易利信手机制造全数委外，及硅统科技晶圆厂量产顺利双重协助下，今年表现将较去年佳 |
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台积电扩建12吋厂计划不停歇 (2001.01.30)
台积电位于南科的版图不断扩建，继南科六厂及14厂之后，位于南科的15厂已于过年前开始动工，预计今年结构体将可完成。虽然半导体仍有疑虑景气，但是半导体的整体需求仍将扩增，台积电为确保市场，仍将继续扩建12吋厂，以维持市场占有率 |
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日月光获K&S晶圆级覆晶技术授权 (2001.01.30)
日月光半导体宣布与全球最大IC封装设备厂K&S（Kulicke & Soffa）与其旗下合资公司FCT（Flip Chip Technology），达成在晶圆级封装技术上的授权协议，获得Ultra CSP晶圆级封装技术 |
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TI推出新型高速数据转换器 (2001.01.29)
德州仪器（TI）宣布，Burr-Brown产品线又有了生力军，这是一颗12位分辨率、80 MSPS的模拟／数字转换器，它提供了极高的信号转换效能，可支持通信以及医疗图像处理系统。
ADS809最适合支持基地台、无线区域回路（WLL；Wireless Local Loop）以及电缆调制解调器的信号链回路，也可支持光纤设备和无线通信系统内的高速电源控制回路 |
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易利信与Flextronicx策略联盟 (2001.01.29)
易利信(Ericsson)于今(29)日表示，已与Flextronicx策略联盟，计划在专业分工模式下，致力于手机的研发、设计与品牌营销业务；Flextronicx则负责手机生产及供应炼管理；并同时宣布与台湾致福、华冠签订ODM协议，致福与华冠将成为易利信全球两家ODM合作厂商 |
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东芝加入PDA销售战场 (2001.01.29)
由于看好PDA(个人数字助理)透过简单操作便能链接网络，市场需求量将随之与日俱增的趋势，东芝(Toshiba)决定加入PDA销售行列，新型PDA将考虑使用蓝芽通信规格，而操作系统将采用微软开发的「Pocket PC」 |
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DRAM现货价 春节期间持平 (2001.01.29)
国内农历春节期间，美国AICE的64兆位DRAM现货报价持平，128兆位DRAM现货报价则下跌二％。同期间，美光股价小跌1.1%，比费城半导体指数4.7%跌势小；不过，同期间台积电、联电ADR 跌势均超过10%以上较重 |
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应用材料低k介电常数制程获得台积电选用 (2001.01.18)
应用材料公司的黑钻石（Black Diamond）化学气相沉积低k介电常数薄膜制程，已被全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司选用，将用来支持其最先进的高效能0.13微米铜导线制程 |
