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集成电路组件质量的把关者-IC测试器 (2000.12.01) 参考数据: |
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2001年蓝芽发展趋势 (2000.12.01) 参考资料: |
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二次电池发展新趋势 (2000.12.01) 参考数据: |
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全球Memory产业回顾与展望 (2000.12.01) 参考数据: |
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2001年Flash市场展望 (2000.12.01) 参考数据: |
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台湾应用材料启用南科行政大楼 (2000.11.30) 台湾应用材料公司于29日正式启用台南科学园区行政大楼,成为第一家进驻南科展开营运的国际级半导体设备供货商,这项具体行动为我国半导体产业挹注强而有利的信心 |
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台湾积极投入砷化镓晶圆厂建厂 (2000.11.30) 看好行动通讯,台湾半导体业界近两年争相投入砷化镓晶圆厂,并希望依循硅晶圆厂如台积电或联电的成功模式,建立台湾成为砷化镓晶圆代工厂重镇,业者估计二至三年内就会形成趋势,而生产产品也将由移动电话与基地台的功率放大器(PA),扩充到光纤、无线网络等新区域 |
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胜创接获多家大陆南韩厂内存模块订单 (2000.11.30) 于北美个人计算机市场成长趋缓,内存需求逐渐转移到亚洲,胜创科技圣诞节前接获多家大陆、南韩系统厂商的内存模块订单。胜创主管主管表示,这一波内存价格上涨速度很快,胜创交货吃力,模块的订货/出货比一度达1.5 |
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企鹅爸爸惊人的制程技术与认真态度 (2000.11.30) 台北动物园里受到全国瞩目的国王企鹅宝贝蛋裂了!这是负责孵蛋的企鹅爸爸在忙了63天之后,才终于出现50元硬币大小的裂洞,这颗宝贝蛋确定不是「空包蛋」,而是受精过的胚胎,若小企鹅得以存活,最快48小时可以破壳而出 |
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安森美半导体推出低成本的高度整合温度转换器 (2000.11.29) 专精于无线、运算、以及汽车产品电源管理解决方案供货商─安森美半导体(ON),在美国2000年传感器展览会上推出NCT51和NCT52两种超小型、低成本的温度转换器,为其持续扩增的模拟系列产品增添最新成员 |
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TI推出支持语音功能的电缆调制解调器解决方案 (2000.11.29) 德州仪器(TI)宣布推出一套具有语音功能的电缆调制解调器完整解决方案。它采用TI领先业界的语音技术,让有线电视公司透过他们的电缆线路,将各种数字服务提供给所有的市场领域,例如住宅区网关的主电话线路、语音功能电缆调制解调器的辅助电话线路、以及多住宅单位(MDUs)所须的多条电话线路 |
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Altera公布所有层铜线互连的可编程逻辑组件系列 (2000.11.29) 可编程逻辑组件的供货商Altera公司于日前发布了首个所有层铜线互连的可编程逻辑组件(PLD)-APEX(20KC系列。Altera公司与芯片铸造商概技术合作伙伴台湾集成电路制造股份有限公司(TSMC)密切合作,采用0.15微米制程技术制成APEX 20KC系列组件,能使每层都通过铜金属互相连接,以至其核心性能比采用0.18微米铝制程的相应产品提高了25%至35% |
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朗讯科技近日发表两款FPSC (2000.11.29) 朗讯科技近日发表两款FPSC(现场可程序系统芯片)系列产品中的新IC,以提供10Gb以太光纤网络用的弹性线路接口。朗讯的FPSC是将FPGA(现场可程序门阵列)与标准单元逻辑(standard-cell logic)结合于相同芯片上,可提供更大的设计弹性与效能,以缩短产品上市时间 |
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联电领先全球推出0.13微米铜制程技术 (2000.11.29) 今年一月份甫与IBM及Infineon签约合作发展○.一三微米铜制程技术的联电,昨日展现初步成果,已开始与五家客户进行八层铜、一层多晶矽的制程技术验证,同时搭配了低介电系数材料SiLK |
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有形产业空洞化、无形产业具体化 (2000.11.29) 「政府在搞什么?」国内重量级的企业领袖也已经看不下去,近日纷纷站出来发表严词建言。宏碁集团董事长施振荣先生在昨日的一场演说中就指出,政府所担心的产业空洞化,其实对于台湾并非坏事,因为这早有前例可循 |
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张忠谋:半导体业赴大陆投资是迟早的事 (2000.11.28) 台积电董事长张忠谋在参加全球最大半导体设备公司美商应用材料的高峰论坛时,在会前曾与经济部长林信义曾短暂辟室密谈,并且表示,半导体业赴大陆投资是迟早的事,政府在进入知识经济时代,以及加入WTO世贸组织,势必面临目前产业国际化竞争的压力 |
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数位化产品发展带动半导体产业之转型 (2000.11.28) 数位化商品发展上造成半导体业之丕变,尤其在晶片及产品上产生很大的需求变化;再者,传统的半导体产业链亦发生了结构上的转变,而这样的改变也促使所有的业者都将面临转型的思考,并深深地影响到半导体业界的版图变动 |
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开放两岸三通有助于国内封装测试业 (2000.11.28) 国内封装测装业者表示,如果在近期内开放两岸三通,封装测试业受惠将超过晶圆代工业。未来晶圆制造在台湾,封装测试在大陆,是短期内两岸半导体产业最可行的合作模式 |
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PCD厂商完成初期两岸布局 (2000.11.27) 台湾印刷电路板(PCB)业明年在南亚、金像与电路首次至当地设厂投产后,前十大PCB厂商已完成两岸布局。而业者也指出,明年印刷电路板业者在两岸的生产层次分工,将从过去的垂直分工转向水平分工 |
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被动元件市场潜力十足 (2000.11.27) 飞元电子总经理游上林指出,2002年手机通讯市场所带来的被动元件需求将达1450亿颗的水准,将成为被动元件市场中最大的动力。
随着手机需求每年高速成长四成左右,加上手机需求约占被动元件总需求的一至二成 |