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华新先进RDRAM封装测试计划停止 (2000.10.26)
封装测试商华新先进振示，由于RDRAM(RambusDRAM)市场需求过小，因此决放弃年初规划跨入RDRAM封装测试的计画。另外卷带式封装(TCP)量产时程也将延后。
和华邦电子同属华新丽华集团的华新先进原本计划配合华邦生产RDRAM计划，投资相关后段设备，希望帮华邦电子及其作伙伴日商东芝进行封装测试代工 |
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半导体设备景气衰退乃是产业扩张期 (2000.10.25)
经过一整年高成长率的景气荣期后，全球半导体设备产业似乎已开始出现降温的现象。据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周一所公布的一项最新统计数据显示，北美半导体设备制造商九月份的订单出货比(BB值)下降为1.16，其中九月份的接单金额只有28.3亿美元，是去年九月以来首次单月订单出现衰退 |
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科胜讯发表三频行动通讯(GSM)功率放大器 (2000.10.25)
科胜讯系统公司(Conexant Systems Inc.)于日前发表行动通讯(GSM)功率放大器(power amplifiers；PA)，其可应用于世界各地不同规格的行动电话产品。此款最新的三频功率放大器支援900、1800以及1900MHz的通讯波段，提供所有通用于全球普及率最高之GSM无线通讯标准的网路整合方案 |
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电子产业外商大幅增加对台采购金额 (2000.10.25)
昨(24日)经济部资讯推动小组举办「电子产业发展趋势下的代工与国际采购策略研讨会」，资讯推动小组资深经理简佑祥在专题演讲中，公布最新的国际电子大厂采购资料 |
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半导体业成长幅度下滑 (2000.10.25)
虽然半导体业界景气持续成长，但已有迹象显示，此成长已出现疲软的状态。据SEMI表示，半导体设备制造商已宣布，其订单与出货的比率为1.16，此数字意味着在九月份，半导体设备的订单比出货高出了16% |
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参数为全球制造业提供完整的CPC解决方案 (2000.10.24)
PTC参数科技宣布美商甲骨文公司所签订的技术合作案，即是以PTC的"Windchill for Oracle Product Development Exchange"套装软体作为基础，由PTC提供Oracle以Internet为基础的设计与工程管理先进技术- 例如电脑辅助设计资讯管理、3D视觉化与注解功能、数位原型建构、以及InPart零件资料库等 |
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王贵敏宣称将成立「触控科技协进会」 协助国内触控业界的整合与自立 (2000.10.24)
美商微触(MicroTouch)公司的前台湾区总经理王贵敏先生, 日前透露将成立「触控科技协进会」(Touch Technology Association), 协助国内触控业界的整合与自立。
王贵敏表示，台湾的电阻式触控技术落后日本大约10年 |
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英特尔推出笔记型电脑整合晶片组 (2000.10.24)
英特尔公司(Intel)于昨日发表新款笔记型整合绘图晶片组，专门支援现今内建Intel
Pentium III与Celeron处理器的一般与超薄型笔记型电脑。这款整合式笔记型晶片组不仅提供卓越的效能，亦能有效降低系统成本 |
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否极泰来 DRAM价格回稳契机已现 (2000.10.24)
回顾64Mb的DRAM价格发展历史，自从1998年底成为主流世代后，由于市场景气不佳，价格便一路探底，一直到1999年七月初达到谷底后，伴随着市场景气看涨，从而急转直上，并在年底因季节性旺季因素，而创下了10美元以上的价格高点 |
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DRAM模组通路业者持续调低库存量 (2000.10.24)
前一阵子DRAM模组的售价一直下跌，让许多DRAM模组通路业者深感痛苦，也使得DRAM模组的通路商不得不将手边的库存量持续降低。导致日前下游经销商临时需要货源时，却发生DRAM通路商出货不顺的情形 |
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联电宣明智宣布调高今年财测 (2000.10.24)
联电前三季业绩已超过原定全年目标，税后净利三百四十亿六千七百万元，每股税后净利达三‧一元。联电董事长宣明智周一宣布调高今年财务预测，营收调至一千零五十五亿七百万元，税后净利调至五百亿二千九百万元，每股税后净利调高至四‧五元，调幅达六六％ |
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华邦将在大陆成立分公司 (2000.10.24)
华邦电子副董事长杨丁元昨日在出席ＡＲＭ台湾分公司开幕典礼后证实，华邦正申请将位于上海、北京、深圳、香港的办事处整合为中国分公司，主要是因应未来大陆加入世界贸易组织（ ＷＴＯ）后，分公司可以因应客户需求直接进口产品 |
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ADI推出业界第一颗支援TCP/IP协定层单晶片数据机 (2000.10.23)
美商亚德诺公司（ADI）日前推出一颗全新的单晶片数据机，由于它把一部内嵌式数据机以及TCP/IP协定层同时做在一颗晶片上，因此可以提供最完整的网际网路连线能力，这个TCP/IP协定层和相关的整合工作都是由eDevice.公司所完成 |
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南科厂商开班培训专业人才 因应人力荒 (2000.10.23)
有鉴于未来南科厂商将面临到的人才不足及挖角、跳槽等问题，厂商纷纷规划相关人才培训课程，让员工可以在职进修。与附近学校合作成立学分班便是一个相当理想的政策，参与课程的员工其稳定性也会相对提高，对于公司来说，将是解决人力问题的良好对策 |
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电子相关零组件接单量大减 (2000.10.23)
受到欧美景气表现欠佳的影响，包括PC、行动电话和资讯家电(IA)等产品所需要之半导体及电子零组件也连带受到影响。记忆体的现货价急速下降，身为半导体主力的64M DRAM需求缩减，现货价已经跌破单颗5美元的情况，目前的价格在4.4到4.8美元之间震荡；到目前为止，DRAM现货价由最高的单颗8美元跌至如今的全年最低价位，下跌幅度高达43% |
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特许半导体先进制程尚落后国内晶圆厂 (2000.10.20)
新加坡晶圆代工厂特许半导体19日在杨梅举行年度技术研讨会，台湾地区的IC设计业者约百余人前往参加。据参与台湾厂商指出，目前特许分配给台湾客户的产能颇为有限，而将大多产能规划给欧美IDM或重量级IC设计公司 |
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八大利多措施为何对电子股失效？ (2000.10.20)
上周台湾股市在重挫多日，又逢美国科技股跌跌不休，加上以色列与巴勒斯坦的冲突引发油价全面走高，眼见台股融资断头卖压将倾巢而出，金融机构也会出现质押流动性风险 |
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台积电12月可望生产国内首片12吋晶圆 (2000.10.20)
台积电今年7月移入12吋晶圆厂制程设备，制程设备已全部安装完成，预计12月将可产出国内第一片12吋晶圆，成为国内第一条12吋晶圆的生产线。
台积电指出，由于台积南科六厂的12吋晶圆为试产线，几乎集结全球的制程设备厂商全部参与 |
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半导体景气不定测试业者所购机台延期交货 (2000.10.19)
半导体上游晶圆代工、DRAM生产景气出现疑虑下，一些下游测试厂商大都放慢投资及扩厂的脚步。测试设备业者表示，已经有部份厂商将测试机台交货期间延至明年。
半导体景气出现不确定因素下，国内多家测试代工业者开始放慢，甚至停止投资脚步 |
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晶圆厂为氟化钙废弃物伤脑筋 (2000.10.19)
新竹科学园区半导体晶圆厂面临「氟化钙污泥」无处去的难题，储存二个月的1,500吨脱水污泥，已呈现爆满的窘况。业者急如星火，除要求园区管理局提供暂存长储放外，台积电、联电等十家厂商，也分别与工研院化工所签约，进行资源化再利用研究 |
