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电子业通路商应更善用电子化优势 (2003.06.05)
面对无形的SARS病毒杀手，网络在这次的抗煞行动中即扮演了极重要的角色，许多人透过网络主动提供了比大众传媒更中立且实用的一手信息。从计算机到手机、从有线到无线，电子业无疑是网络技术的推手；但不应只是为人作嫁，也该好好发挥电子化的优势了 |
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半导体销售成长速度之缓慢将超过预期 (2003.06.03)
据路透社报导，世界半导体贸易统计集团（WSTS）日前表示，因消费者对个人电脑（PC）和手机的需求量不足，以及严重急性呼吸道症候群（SARS）疫情的爆发，今年4月全球半导体产品销售量成长程度的缓慢将超过预期 |
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DRAM六月上旬合约价上涨逾一成 (2003.06.03)
据工商时报报导，DRAM市场虽仍处于供过于求状况，但因通路商与记忆体模组厂等下游买家，预期DRAM价格将在第三季传统旺季上涨而积极回补库存，带动现货价缓慢上扬，DRAM厂六月上旬合约价出现大幅上涨情况，目前原厂256Mb DDR模组合约价已喊至35美元，飙涨逾一成 |
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SARS影响显现 华虹NEC接单量锐减 (2003.06.03)
据日本经济新闻报导，NEC与大陆华虹集团合资设立的上海华虹NEC电子表示，因SARS所带来的影响陆续显现，该公司2003年Q2半导体接单量锐减，原订的年内增产计画有可能因此而延期 |
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三大晶圆业者积极经营12吋生产线 (2003.06.03)
据Digitimes报导，晶圆代工市场高阶制程产能持续吃紧，台积电、联电12吋晶圆产出量，在第二季正式达到单月1万片水准；台积电12吋厂主力为0.13微米铜导线材料，联电则以0.13微米与0.15微米制程并重；至于IBM现阶段12吋单月产出量仍低于5000片 |
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Infineon发表三项创新通讯产品 (2003.06.03)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)将于6月3日至5日在美国亚特兰大市举行的通讯界年度盛会Supercomm 2003中，同时发表三项创新通讯产品，分别为IPVD (Integrated Packet Voice and Data)平台、Purple(PLB2800) Layer2+ Ethernet Access Switch-on-Chip解决方案，及Modem-on-Chip (MoC)解决方案-VDSL5100 |
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Intel弃守157奈米微影技术对大陆业者影响有限 (2003.06.02)
据Digitimes报导，英特尔决定放弃采用157奈米微影技术，藉由193奈米微影机辅以相位移光罩（phase shifting mask；PSM）技术，进行90及45奈米加工技术生产措施，将使得以英特尔为首的国际晶片大厂局势产生巨大变化，大陆半导体业界对此事均表示关注，由于大陆IC设计公司普遍没有进入到奈米时代，该决定对大陆产业影响不大 |
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SOI将成奈米时代半导体材料解决方案 (2003.06.02)
据外电报导，在半导体产业进入奈米时代后，材料将成为产业发展的瓶颈之一；而根据全球绝缘层上覆矽技术（SOI）晶圆最大供应商Soitec表示，其所推出SOI新型矽材料可有效解决目前半导体材料的漏电问题，并能进一步降低整体晶片尺寸与体积 |
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全球矽晶圆需求回升 但价格续跌 (2003.06.02)
市调机构Gartner Dataquest日前针对全球矽晶圆市场所做的最新调查报告显示，2002年矽晶圆需求量虽反弹回升，但因晶圆价格持续下跌，以致矽晶圆销售额成长比例不及矽晶圆需求面积的增加幅度 |
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环隆电气正式跨足Wireless PDA市场 (2003.06.02)
环隆电气正式跨足Wireless PDA市场，藉由内建无线网路模组研发设计与客制化设计及生产能力，搭配长期以来累积的零组件整合优势，全速拓展无线通讯应用领域商机。环隆电气所推出之Wireless PDA除了内建无线网路模组，并能同时支援VoIP功能，为客户提供从设计到生产的完整服务 |
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受SARS影响 东芝将延后中国投资计画 (2003.05.30)
据路透社报导，日本最大半导体生产商东芝（Toshiba）表示，受严重急性呼吸道症候群（SARS）疫情影响，将延后原订对其中国半导体厂的50亿日圆（约4220万美元）的投资计划 |
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NVIDIA推出可编程入门级工作站解决方案 (2003.05.30)
NVIDIA 30日推出新型NVIDIA QuadroR FX 500绘图处理解决方案，此款新产品是以NVIDIA的Quadro FX系列工作站绘图解决方案为基础。 NVIDIA Quadro FX 500具备高阶的架构设计、128位元浮点运算影像缓冲区、12位元子像素技术、平行式顶点运算引擎、内建于晶片中的顶点快取记忆体、以及八组可编程的像素管线 |
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飞利浦USB OTG桥接控制问世 (2003.05.30)
皇家飞利浦电子集团近日推出USB OTG桥接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。该款桥接控制器使生产手机、PDA、数位相机、数位录影机、MP3及其他内置USB功能产品的亚洲厂商能易于在设备中加入OTG功能 |
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快闪记忆体需求回温国内封测厂生意兴隆 (2003.05.30)
据工商时报报导，快闪记忆体市场在消费者信心近来因SARS疫情受到控制而逐渐回升的情况之下转趋热络，记忆体业者富士通、Atmel、东芝、三星等，在需求快速回笼以及为因应下半年传统旺季，纷纷全力增产并委由台湾封测厂代工与出货，近期市场已传出菱生接获Atmel订单，京元电也获得富士通等日系业者订单 |
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TI推出新世代非隔离式电源模组 (2003.05.30)
德州仪器(TI) 宣布推出新世代非隔离式电源模组，体积比以前的电路板安装型转换器缩小七成，并采用电压追踪技术，让电源供应顺序功能的实作更容易，也为设计人员带来使用简单的创新电源管理技术 |
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台积电接单旺 内部估计B/B值已达1.7 (2003.05.30)
国内晶圆代工大厂台积电近期接单量大增，各种制程产能利用率皆明显上升，该公司预估接单出货比值（book-to-bill ratio；B／B值）已达1.7左右，但此一现象却让台湾IC设计业者忧心将影响交货其与议价空间 |
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Saitek采用Cypress-WirelessUSB解决方案 (2003.05.29)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)近期宣布全球游戏周边制造商Saitek采用Cypress的2.4GHz WirelessUSB解决方案以研发新一代无线游乐器产品。
Cypress 2.4GHz技术能协助Saitek针对全球各种产品平台进行标准化设计，不仅为游戏周边装置市场提供创新的技术，并为使用者提供更高的频宽、更可靠的无线游戏体验 |
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全球五大晶圆厂排名不变IBM表现抢眼 (2003.05.29)
2003上半年全球前五大晶圆代工业者排名出炉，顺序大致与2002年度排行相同，前三大为台积电、联电与IBM微电子（IBM Microelectronics）；新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）与南韩东部电子／亚南半导体（Dongbu／Anam）则位居四、五名 |
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TI推出低功耗资料撷取系统 (2003.05.29)
德州仪器(TI) 宣布推出低功耗资料撷取系统，提供完整的讯号调节和转换功能。新颗易于使用的元件来自Burr-Brown产品线，最适合使用电池的可携式系统、低功耗控制系统、智慧型感测器应用和通用仪表 |
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地震酿灾日本半导体业者传厂房受损或停摆 (2003.05.29)
日本半导体业者富士通与东芝、Amkor的生产据点，传出受到日本东北地区日前发生的芮氏规模6级地震影响而停摆。据彭博资讯（Bloomberg）报导，富士通最大半导体生产据点岩手厂因生产设备受损而暂停，以便进行详细检查及损坏修复的作业，复工时程尚未决定 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
