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英市调机构指半导体荣景将在2004~2005年出现 (2003.08.05)
英国市调机构Future Horizons发布半导体市场成长预测年中修正报告指出，半导体业在全球经济走强、产能吃紧、企业IT支出回笼、现货产品短缺等因素刺激下，下一波荣景将在2004、2005年来临，新一波景气低潮期将相对延后至2006年 |
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景气回暖 台湾DRAM厂下半年可转亏为盈 (2003.08.05)
Digitimes报导，全球DRAM景气近来虽已逐渐回升，但DRAM厂2003上半年亏损情况却仍然严重，国内华邦、南科、茂德、力晶等四家DRAM业者上半年亏损金额总计达新台币79.56亿元，其中又以力晶亏损最剧 |
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解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（下） (2003.08.05)
所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，本文接续141期，在针对CMOS-MEMS技术的演进历程、应用现况做了概要介绍之后，将列举几个CMOS-MEMS的设计实务案例，为读者更详尽剖析目前CMOS-MEMS的技术趋势，并指出相关产业未来的发展方向与潜力所在 |
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矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
随着IC技术线宽日益缩小，矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著，也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析，并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势 |
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探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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硅谷模拟人才 返国深耕LCD控制芯片市场 (2003.08.05)
在美国硅谷从事IC设计工作超过二十年的宏芯科技总裁兼执行长王宇光表示，该公司在成立之初即以台湾市场为主要诉求，并设定了在台湾上市，及做到该领域最顶尖地位的宏大目标 |
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在系统晶片构装下的良裸晶测试探讨 (2003.08.05)
为迎合现今电子产品多功能与小体积的趋势，以微电子系统多晶片整合模组技术为主的系统晶片构装（System in Package；SiP）正方兴未艾，但在此一构装模式中，无论是裸晶片测试或是整合模组测试，在技术上都有其难以突破的瓶颈；本文将指出这些测试瓶颈之所在，并提出封装解决方案 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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NVIDIA Quadro FX系列获IBM采用 (2003.08.04)
NVIDIA日前表示，该公司Quadro FX系列工作站绘图解决方案将应用于IBM最新型的Intellistation M Pro与Intellistation Z Pro工作站。搭载NVIDIA Quadro FX 1000与NVIDIA Quadro FX 2000绘图解决方案的IBM Intellistation工作站 |
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IR公布2003年第四季业绩 (2003.08.04)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)公布2003年会计年度第四季业绩，季内营业收益为二亿二千八百四十万美元，未包括早前公布有关遣散及重组活动的开支，备考合并净收入为一千五百四十万美元 (或每股 0.24美元) |
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TI推出系统单芯片微控制器 (2003.08.04)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个电子式电表 (e-meter) 专用的系统单芯片微控制器。MSP430FE42x系列采用混合讯号整合技术，把业界标准的超低功耗快闪微控制器和高效能模拟前端整合至单颗芯片，不但系统总芯片数目比第一代电子解决方案减少八成，还提供更高的系统效能和可靠性，并且降低成本，加快新产品上市时间 |
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争取领先难度高 Cypress宣布淡出PLD市场 (2003.08.04)
SBN网站报导，柏士半导体（Cypress Semiconductor）宣布该公司将逐渐淡出可程序化逻辑芯片（PLD）市场，柏士资深产品营销经理Gahan Richardson指出，该公司与若继续与其他专注PLD市场的厂商如智霖（Xilinx）、Altera与Lattice竞争，并无多大意义 |
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马来西亚晶圆业者Siltera 积极争取台湾客户 (2003.08.04)
据工商时报报导，马来西亚8吋晶圆代工厂Siltera执行副总Steve Della Rocchetta为争取客户亲自访台，介绍Siltera专攻之逻辑制程、驱动IC高电压制程、及混合讯号（mixed-mode）制程；Rocchetta表示，上海中芯是Siltera在众多新兴晶圆代工厂中认定的唯一竞争者，而Siltera今年的逻辑制程芯片产量应会高于中芯 |
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NIST发表两项可提高芯片效能之新技术 (2003.08.04)
据网站ChinaByte报导，美国商务部技术局下属的美国标准与技术研究院（NIST）提出了两项提高计算机芯片性能的技术。一项是改善芯片光学设备分辨率的技术，另一项是测量用于计算机芯片的硅锗符合材料比例的标准 |
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全球芯片库存在2004年底前可维持正常 (2003.08.01)
Gartner Dataquest日前公布全球半导体库存报告；据该机构统计，第二季Dataquest半导体库存指数（Dataquest Semiconductor Inventory Index；DASI指数）为1.11，虽较第一季的1.1微幅升高，却依旧接近理想值1.0，因此第二季全球IC库存情形仍属正常，该机构预测，该库存值在2004年底前皆可望维持在正常范围之内 |
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中芯成为ARM中国地区首家晶圆代工伙伴 (2003.08.01)
根据SBN网站报导指出，ARM日前宣布大陆上海中芯国际（SMIC）将加入成为该公司晶圆代工伙伴，为ARM代工联盟首家中国大陆晶圆业者，此外中芯亦获ARM授权RISC处理器技术。
ARM并指出，该公司已与中芯国际共同合作，完成对于测试芯片ARM7TDMI核心处理器的验证工作，该款处理器将由上海中芯国际代工，预计在2003年第三季可出货给客户群 |
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争取非先进制程代工订单 三亚太晶圆厂竞逐台湾 (2003.08.01)
据Digitimes报导，亚太区二线晶圆代工厂新加坡特许（Chartered）、大陆中芯国际（SMIC）与马来西亚Silterra等，为迎接台湾台积电、联电晶圆双雄全力发展深次微米制程，而纷纷选定台湾作为设立公司据点的所在，挟背后各国政府的支持力量，磨拳擦掌准备在台湾展开晶圆代工市场争夺战 |
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硅导竹科研发中心开幕 晶圆双雄获颁感谢状 (2003.08.01)
硅导竹科研发中心日前正式启用，由行政游院长亲自莅临主持开幕仪式，同时也颁发奖杯感谢台积电、联电参与创新智财开发合作案；国内两大晶圆代工厂同意以优惠价格协助经核定的国内设计公司，但究竟优惠的折扣如何，两大晶圆厂皆未透露 |
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台积电高层人事异动 女性主管备受瞩目 (2003.07.31)
台积电高层人事传出多项异动消息，该公司原财务长张孝威将转任电信业台湾大哥大总经理，而新任财务长则由原协理级会计长何丽梅升任，并兼任副总经理与发言人。何丽梅升上副总经理以后，成为台积电创立以来第三位副总级女主管 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
