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TI推出家庭网路应用的1394b元件 (2003.06.20)
德州仪器(TI) 宣布推出业界第一批家庭网路应用的1394b (FireWire) 元件，支援消费性、电脑和影音等装置。新推出的IEEE 1394b元件提供更远距离和更高效能，支援家庭网路和娱乐的应用，例如将全家的影音设备整合为一体 |
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美方高额关税判决确定Hynix将面临沉重压力 (2003.06.19)
美国已经决定对Hynix半导体征收44.71％的进口关税，以对韩国政府不当金援造成的市场不公平现象做出惩罚；DRAM业者指出，目前虽仅有美国做出宣判，但其余像欧盟、亚太地区DRAM业者也将陆续做出判决，Hynix未来要在市场中生存倍加困难 |
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因应市场变化三星积极拓展非记忆体产品线 (2003.06.19)
据韩国经济新闻引述业界人士消息表示，一向以DRAM为事业主力的三星电子，最近正重新整置记忆体的产品线，并积极拓展MPU、LDI等显示器驱动IC（DDI）、智慧卡IC等非记忆体产品事业 |
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NAND型Flash供需失衡 合约价持续下跌 (2003.06.19)
日本经济新闻报导，尽管NAND型快闪记忆体（Flash）在手机、数位相机（DSC）等电子产品领域需求不弱，但因为日韩两大供应商东芝与三星快速增产，使得NAND型Flash 合约价自2003年以来持续出现跌价，甚至有愈趋严重的迹象 |
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飞利浦单封装系统无线电与基频IC问世 (2003.06.19)
皇家飞利浦电子集团近期发表BGB 102单封装系统无线电与Blueberry DATA ROM基频IC─PCF87852，共同组成一套完整的蓝芽相容解决方案，再次推动「消费者互联」的理念。此两种新技术配上飞利浦的业界标准软体堆叠，适用于手机、耳机、汽车、PDA等应用，而亚洲则是这些产品主要的设计与制造中心 |
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Cypress发表FastEdge系列时脉与资料趋动器 (2003.06.19)
柏士半导体(Cypress)日前推出FastEdge系列高效能时脉与资料趋动器。新元件采用Cypress矽锗(silicon germanium)技术，能提供较市面上其它解决方案高出90%的最佳抖动效能。 FastEdge驱动器运作的讯号频率可以从定频状态提高至1.5GHz以上 |
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ADI宣布以JPEG2000标准为基础的即时编解码器单板 (2003.06.19)
美商亚德诺公司(ADI)宣布，日本主要的国营电视台NHK已经将ADI的JPEG2000影像压缩晶片应用在其最新的高画质高解析度电视(HDTV)的提升上。今年五月，NHK的科学暨技术研究实验室(STRL)宣布开发出全球第一片以JPEG2000标准为基础的即时编解码器单板，即是采用ADI公司的JPEG2000 晶片 |
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大陆深次微米晶圆制程已具备国际水准 (2003.06.18)
据Digitimes报导，目前大陆晶圆制程虽大多未能达到奈米等级，但在深次微米制程中已开始注重设计验证平台的使用，包括中芯国际、华虹NEC等业者均在设计验证平台中，分别导入Synopsys和Mentor Graphis等验证技术，并在0.18、0.25微米以及0.35微米制程技术中，采用标准化国际验证工具，足见大陆在深次微米部分已达到世界同等水准 |
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环隆采用Agere Wi-Fi网路晶片组 (2003.06.18)
Agere日前宣布其Wi-Fi网路晶片组获环隆电气所采用，其运用在内建整合型无线通讯模组的掌上型消费性装置。这款模组率先结合802.11b无线网路与蓝芽通讯技术，提供紧密连结、无远弗届的通讯功能 |
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TI推出两组低成本DSP入门套件 (2003.06.18)
德州仪器(TI) 宣布开始供应两组低成本DSP入门套件(DSK)，分别是支援高效能TMS320C64x定点运算系列的低成本DSP入门套件，以及支援TMS320C67x浮点运算系列的高精准度DSP入门套件，使DSP系统的发展更为简单快速 |
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Fairchild推出高整合度离线电源开关 (2003.06.18)
快捷半导体(Fairchild)18日发表新款电源开关FS6X1220RT，其为高整合度的离线电源开关，适用于DC/DC正向或返驰式电源应用，以及VOIP(网路语音)电话、数位功能电话、工业电源及电信局端和PBX(用户交换机)电源 |
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ST推出闸道处理器与参考设计 (2003.06.18)
ST日前发布一款在单晶片上结合了桥接器与区域网路路由器功能的非对称数位用户线(ADSL)闸道处理器与参考设计。新元件命名为ST50160，能应用在低成本的住宅闸道器上，该晶片附加了多种功能，并扩充了Wi-Fi、蓝芽、乙太网路、ADSL与VoIP等区域网路与广域网路介面 |
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虹光精密使用Tensilica Xtensa处理器 (2003.06.18)
Tensilica公司，18日宣布虹光精密已经成功地将XtensaR可配置式处理器设计到一台办公室影像产品中，该产品预计在今年下半年进入量产。
「我们之所以选择Tensilica的Xtensa处理器，是因为我们喜欢它的速度，低功率，以及现成的发展工具 |
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上海贝岭8吋晶圆生产线预计2004年底试产 (2003.06.17)
据路透社报导，中国大陆半导体业者上海贝岭，日前公开宣布将为该公司与飞利浦等业者合资的上海先进半导体，以股票上市等方式筹措新建8吋晶圆生产线的资金；而上海贝岭亦表示将以转让上海先进股权的方式来募集自有8吋厂的资金，若进程顺利，贝岭的8吋晶圆生产线可望在2004年底试产 |
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国内DRAM测试产能恐将持续供不应求 (2003.06.17)
据工商时报报导，国内DRAM测试市场恐将出现供不应求的现象，其主因是DRAM业者力晶、茂德与南亚科技等，将陆续在第三季开出12吋与8吋厂新产能，但DRAM价格一直陷于低档，业者仍未摆脱亏损状况，下游测试厂也将因代工价无法顺利调涨，而无力扩充DRAM测试产能 |
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三星电子表现突出半导体新成长论为主要推动力 (2003.06.17)
全球半导体业者中少数能在2002年的景气衰退期中仍能屹立不摇、甚至逆势成长者，三星电子可说是其中表现突出的成功案例；据日经产业新闻分析，三星电子半导体事业能够获致成功，除了巨额的投资金额之外，该公司的商品战略及独创的半导体新成长论更是其成长的主要动力 |
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飞利浦推出系统参考套件－DOC PNX300x (2003.06.17)
皇家飞利浦电子集团日前推出一套完整的系统参考套件，应用于前不久推出的Nexperia PNX300x 数位单晶片（DOC）高阶类比/数位广播电视解决方案。 PNX300x的核心是一个54MHz MIPS处理器，每秒执行指令数（MIP）为6千5百万，其中大部分可用来运行飞利浦DocWare等软体栈之外的应用程式 |
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TI推出蓝芽与802.11共存套件 (2003.06.17)
德州仪器(TI) 宣布推出完整的硬体与软体解决方案，协助消费者同时使用蓝芽和802.11无线区域网路。由于802.11b/g和蓝芽都使用2.4 GHz频带，当多部不同装置同时作业时，就会发生装置共存问题，新解决方案则能协助行动电话、手机、智慧型手机、PDA和膝上型电脑解决这些困扰 |
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AMD成功开发新一代电晶体技术 (2003.06.17)
美商超微半导体(AMD) 的研发人员日前在日本京都举行的积体电路研讨会上详细介绍多种目前最高效能的电晶体。由于电晶体是未来新一代微处理器设计的基础，因此电晶体的开关速度越快，为客户提供的解决方案效能也会越高 |
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环隆电气推出SiP模组 (2003.06.17)
环隆电气于17日宣布，成功整合Agere 的WaveLAN 晶片组以及CSR(Cambridge Silicon Radio)的蓝芽技术，推出结合WiFi 与蓝芽传输功能的SiP(System in Package)模组。此模组拥有完整无线传输功能、小巧体积、以及低耗电等特性，可满足各种手持式无线通讯产品需求，提供使用者更多元的资讯传输选择 |
