 |
英飞凌发表RPR Draft2.1相容晶片 (2003.05.07)
英飞凌科技(Infineon)于7日推出FreaTMPoS Framer/RPR MAC IC，此为与IEEE802.17弹性封包环标准规格相容的光纤网路积体电路系列产品。此单一晶片的Frea系列产品可大幅降低IC板的耗电量、设计复杂性与空间，及软体发展与整体系统发展之成本 |
|
安森美推出新款动差时脉驱动器 (2003.05.07)
安森美半导体(ON)推出了NBSG111，一款1:10矽锗(SiGe)动差时脉驱动器，具减少摆动ECL输出，可自单个输入信号产生10个相等的输出信号。此元件为ON专为通讯、网路、及自动化测试设备等应用而设计的GigaComm高效能逻辑IC家族之最新成员 |
 |
英特尔与大陆合作2.0编译器 (2003.05.07)
英特尔（Intel）与中国大陆科学院（CAS）联合发布2.0版编译器（ORC），ORC2.0主要是以英特尔Itanium处理器系列开发研究，支援Linux的开放原始码编译器工具，专针对高阶编译器和微架构研发之研究人员 |
|
受SARS拖累 半导体设备展决定延期 (2003.05.07)
受到SARS冲击影响，台湾半导体产业协会（TSIA）主办的「台湾半导体设备、零组件、材料展」（SECMEX Taiwan 2003），决定将延期至今年7月16～19日举行。 TSIA表示，基于参展厂商会场服务人员及所有参观民众之安全考量 |
|
为减低成本记忆体设计业者转投DRAM晶圆厂 (2003.05.06)
据Digitimes报导，包括中芯国际等大陆晶圆业者以低价打进DRAM市场的策略，已经对台湾IC设计业者的获利造成影响，包括晶豪、钰创与矽成等设计业者为减轻成本，近来逐渐将产能由台积电、联电，转向DRAM业者如力晶、南亚科的晶圆厂，两DRAM厂也已将提升记忆体代工业务比重列为重点工作 |
|
看好市场前景多家半导体厂提高库存水位 (2003.05.06)
由于半导体市场在2003年第一季出现订单量提高的乐观景象，多家半导体业者包括德仪（TI）、Maxim Integrated等，为抢得景气复苏先机，在过去3周以来纷纷提高库存量，以便于应付未来大量订单的涌入 |
|
摩托罗拉指半导体业势必经过整并才能走向复苏 (2003.05.06)
据外电报导，摩托罗拉（Motorola）半导体事业部策略行销经理Ray Burgess指出，半导体市场必得经过一番势力的重新整并，才解决产能过剩等问题而迈向复苏；摩托罗拉亦不排除与其他同业合作的可能 |
|
茂德/尔必达合作100及90奈米制程技术 (2003.05.06)
由于英特尔（Intel）的撮合，茂德与日商尔必达（Elpida）签订合作备忘录，签订内容为技转及采购合约，同时引进0.1微米及90 奈米技术。茂德母公司茂矽宣布淡出DRAM市场，产能由尔必达填补，并且茂德与尔必达将共同兴建第二座12吋厂 |
|
philips推出32位元ARM7TDMI-S核心微处理器 (2003.05.06)
皇家飞利浦电子集团于日前推出半导体业界首款使用32位元ARM7TDMI-S核心的微处理器系列，该系列使用0.18微米CMOS嵌入式快闪记忆体制程，利用ARM广泛的可相容软体以及工具支援，达到缩短产品上市时间的目的 |
|
快捷推出超低功耗-FXLP34 (2003.05.06)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出业界首款单位元双电压转换缓冲器-超低功耗FXLP34，能在蜂巢式电话、PDA、笔记型电脑、数位相机以及其他电池供电的可携式设备中发挥作用 |
|
TI推出速度1GHz的最新DSP (2003.05.06)
德州仪器(TI) 今天宣布推出速度高达1GHz的最新DSP，不但展现强大技术实力，即时元件的效能版图更将因此重划。几个星期前，TI才宣布推出破世界记录的720 MHz DSP，这次的效能大跃进将进一步带动新世代应用的加强和创新，例如人工视觉、无线家庭娱乐中枢、线上媒体基础设施、内容传送( content delivery) 和其它即时应用 |
|
奇普仕公布四月营收报告 (2003.05.06)
奇普仕(Ultra)日前自结四月份营收为8亿9500余万元，创历史次高记录，相较于去年同期成长15%。累计营收为34亿8800余万元，比去年同期累计营收成长37%，相对于累计及全年营收财测之达成率分别为100%及29% |
|
Cypress提供POSIC2讯框器样本─CY7C9537 (2003.05.05)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）日前宣布提供POSIC2(packet-over-SONET integrated circuit)讯框器(framer)样本─CY7C9537，其为业界支援一般讯框程序(Generic Framing Procedure, GFP)技术的2.5Gbps通道化(channelized) SONET/SDH framer |
|
三星将投资五亿美元扩建美国晶圆厂 (2003.05.05)
韩国三星电子（Samsung）日前透露，该公司将投资5亿美元扩建并升级其位于德州奥斯汀的半导体工厂，以生产用于高阶伺服器的电脑记忆体晶片。由于景气迟未复苏，相对与三星的增资动作，其他半导体业者大部分在缩减支出，包括龙头业者英特尔（Intel）都计画削减2003年的资本支出预算达25％ |
|
分析师质疑SIA对景气之预测过于乐观 (2003.05.05)
根据半导体产业协会（SIA）日前公布的最新统计数据，2003年3月份全球半导体销售金额虽呈现13％的成长趋势，SIA总裁George Scalise亦对未来半导体市场景气表示乐观，但若进一步检视半导体实际销售额，该乐观预测仍有待商榷 |
 |
电子零组件通路商的新时代挑战 (2003.05.05)
在半导体与电子零组件供应链中扮演重要角色的电子零组件通路业者，随着电子产业分工趋势日亦明显，其功能与地位也越来越重要，对于零组件供应商与下游客户来说，通路业者更在其中担负沟通桥梁重责大任 |
|
勾勒台湾IC产业未来发展愿景 (2003.05.05)
在竞争激烈的全球半导体市场中，台湾IC产业的优势何在？面临着哪些不可忽视的威胁？又有哪些必须注意的威胁与可掌握的机会？本文接续137、138期，将继续为读者解析台湾IC产业的竞争力所在，并以我国产业辅导政策的角度出发，擘画国内IC产业未来发展愿景 |
|
晶圆铜制程对无凸块覆晶封装之影响剖析 (2003.05.05)
半导体业界改善讯号延迟最佳方式，即为选用电导性较佳之铜金属取代传统之铝导线与选择低介电常数之介电材料，然而铜导线制程技术发展对封装制程将产生严重的冲击 |
|
掌握各地市场情报 是通路业者致胜关键 (2003.05.05)
渡边文明表示，兼松多年来在各地发掘不少后来成为知名厂商的小型IC设计公司，如台湾的义隆电子（EMC）即是一个成功案例，而此种发掘新兴零组件制造商的策略，虽然往往必须花费大量的时间进行产品应用的创新研发，也可能面临最后失败的风险，一旦成功不仅是商机的拓展，更是对通路商市场观察能力的证明与肯定 |
|
建立产品区隔性 营收结构更健康 (2003.05.05)
大腾电子沈平协理即指出，半导体通路商几乎可以说是上、下游间的活水、动脉，责任重大，但要扮演这样的角色并不容易，除了本身的财务条件要好外，还要有全球的运筹能力，因为今日客户的订单可能来自世界各地 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
