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RBC指半导体景气回暖须待2004年 (2003.05.21)
虽然部分市场分析师乐观认为半导体产业可在2003下半年出现2位数的高成长率，但市调机构RBC根据经济合作暨发展组织（OECD）所公布的经济综合领先指标（Composite Leading Indicator； CLI ）指出，由于综合领先指标与半导体出货量有相当高的相关性，至少要等到2004年才可能有半导体回暖的情形出现 |
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DRAM价格续跌业者乐观认为六月可回稳 (2003.05.20)
据工商时报报导，五月下旬DRAM合约价日前出炉，因市场需求十分疲弱且OEM厂无太大的采购动作出现，再加上现货价下跌的压力，因此256MB DDR模组合约价只守在30至22美元之间，较上旬小跌5％ |
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NAND型Flash需求上扬 日本业者获利 (2003.05.20)
外电报导，据知名市调机构Gartner Dataquest报告，2002年全球NAND型Flash销售额大幅增长72.9％，而此一产品需求的上扬让日本业者获利不小，无论在销售额或市占率上都有所斩获，其中又以东芝（Toshiba）表现最为突出 |
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IBM拟将部分PowerPC晶片交由三星代工 (2003.05.20)
日前才跃升为全球第三大晶圆代工业者的IBM，因其自有晶圆厂将以发展晶圆代工事业为主轴，该公司与韩国三星（Samsung）已经达成合作协议，未来将释出部分PowerPC代工订单给三星 |
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Agere推出GPRS软体解决方案 (2003.05.20)
杰尔系统(Agere Systems)于20日正式宣布推出一套功能完备的GPRS(General Packet Radio Service)软体解决方案，协助业者开发具备各种创新资料传输与多媒体功能的行动电话，更透过授权协议取得esmertec与Openwave两家行动平台软体供应商的尖端技术 |
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为奖励资深研发人员台积电设「科技院士」 (2003.05.19)
据工商时报报导，台积电参考美国IBM、德州仪器（TI）等大公司的组织制度后，于近日成立了「台积科技院」的组织，以奖励公司内部致力研发工作的资深人才，该组织推举二位资深技术开发专家为「科技院士」（Fellow）职务，并有四名经理级人员担任「科技委员」（Academician） |
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WSC将对大陆不平等关税提出抗议 (2003.05.19)
中国大陆对当地半导体业者提供的租税折扣优惠，已经在市场中造成不公平现象，为此由各国组成的世界半导体会议（WSC），已决议将联合成员国向大陆当局提出抗议。
据UDN报导，WSC日前决议，将要求中国大陆遵照世界贸易组织（WTO）公平互惠原则，开放大陆的半导体市场给全球半导体制造商 |
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VLSI Research二度调降市场成长率预测 (2003.05.19)
知名半导体市调公司VLSI Research，日前将2003年IC市场年成长率第二度调降为9.3％。至于半导体设备市场年成长率，则由原先的6％微幅调降为5.6％，主因是4月的半导体接单出货比值（B/B）未如预期突破1 |
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大陆新建晶圆厂受SARS影响程度不大 (2003.05.19)
在台湾与大陆地区蔓延的SARS疫情，已经对大陆地区新建晶圆厂造成一定程度的影响，包括长江三角洲一带正准备量产的8吋厂苏州和舰和上海宏力，因其技术团队和后勤支援厂商多为台湾业者，虽装机作业已完成大半，但后勤支援仍会受到人员出差限制而所影响 |
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ADI推出新型的BlackfinR eMedia平台 (2003.05.19)
美商亚德诺公司(ADI)于19日宣布一款新的可编程处理器，其拥有竞争处理器解决方案一半的成本，并将Microsoft Windows Media 9系列的影音品质带到全新等级的消费性电子产品上 |
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世纪民生通过USB-IF USB 2.0产品认证 (2003.05.19)
世纪民生科技日前宣布完成整合自行研发之USB 2.0实体层，使USB 2.0-to-ATA/ATAPI Bridge Controller积体电路产品再次通过USB-IF USB 2.0高速测试认证，并成功取得USB-IF USB 2.0 Logo使用权 |
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Actel与Eureka共同发表PowerPC介面核心 (2003.05.19)
Actel公司日前宣布，该公司最新的CompanionCore联盟计画合作伙伴Eureka公司已最佳化三种PowerPC介面智财权核心，用于Actel的非挥发性ProASIC Plus、Axcelerator、SX-A和RTSX-S现场可编程闸阵列 |
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FSA预期今明两年晶圆需求量将持续攀升 (2003.05.16)
根据无晶圆厂半导体协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前公布的最新报告显示，2003年第一季全球晶圆出货量虽较前一季下跌5％，但0.18微米以下高阶制程使用率则明显上升；FSA预期在业界普遍认为复苏时程将近的情况下 |
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大陆兴建新晶圆厂脚步未因SARS有所影响 (2003.05.16)
据Digitimes报导，尽管大陆北京与广州等地SARS疫情蔓延，但当地由政府刻意扶植并大笔投资的半导体产业似乎未受到太大的影响，兴建新晶圆厂的投资脚步亦未曾减缓，仍将持续按照既定时程进行 |
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安森美发表新款多相位控制器 (2003.05.16)
安森美半导体(ON)近日推出具整合闸驱动器的多相位控制器─NCP5331，为支援AMD Opteron处理器而设计。安森美的二相位脉冲宽度调变控制器符合AMD Opteron处理器严格的电源传输规格，有利于排除面板设计复杂度，以及转换成64-bit运算的昂贵花费 |
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Fairchild推出LVDS双驱动器/接收器－FIN1049 (2003.05.16)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor) 推出新型LVDS 双驱动器/接收器－FIN1049，在设备内外提供高速控制或资料传输。这种双驱动器/接收器在高性能、16引脚的TSSOP封装内，提供结合两个单独驱动器/接收器元件所具有的功能，从而节省印刷电路板占用空间，并将元件数目减少50% |
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富士通发展晶圆代工事业已接获美国订单 (2003.05.16)
为拓展营收来源，日本半导体整合生产制造厂富士通以旗下晶圆厂Akino、三重2厂开始发展晶圆代工事业；该公司目前已经接到来自美国晶片业者的订单，未来也计画针对此二厂追加设备投资以增加产能 |
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METRO采用飞利浦RFID技术 (2003.05.16)
皇家飞利浦电子集团日前表示，METRO集团已采用飞利浦的射频识别技术晶片以利仓储管理。 METRO集团为第一家在欧洲超市环境实际应用RFID技术的企业，以RFID技术制作的标签上可存入产品的相关资料，提升零售营运的客户服务品质与供应链效率 |
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TI推出24位元资料撷取单晶片 (2003.05.16)
德州仪器(TI) 宣布推出多颗低杂讯(75nV)、24位元资料撷取系统单晶片(data acquisition system-on-a-chip) 解决方案，内建四组16位元数位类比转换器和I2C界面。
MSC1211整合最丰富的高精准度类比和数位处理功能，最适合要求严格的高解析度测量应用，例如工业程序控制、可携式仪表、电子磅秤、智慧型发射机和层析仪 |
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TI C6000 DSP获得了美国EDN杂志的肯定 (2003.05.16)
钛思科技美国总公司The MathWorks之产品-TI C6000 DSP内嵌式转码工具(Embedded Target for TITM C6000 DSP)日前获得了美国EDN杂志的肯定，成为2002 EDN年度创新奖在内嵌式开发工具( Embedded Development Tools)这个项目的赢家 |
