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Elpida最快可在今年第三季量产新一代DRAM (2003.05.12)
据日经产业新闻报导，日本DRAM业者尔必达（Elpida）日前表示，该公司将最快从今年第三季起，领先三星等竞争对手，量产用于英特尔新型中央处理器的新一代DRAM，该新产品将取名为DDR2，记忆容量为512M，读取速度可达533Mbps，较现有产品提高30％，适用于高阶电脑及伺服器 |
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三星DRAM市占率虽小幅下滑仍稳居龙头宝座 (2003.05.12)
市场调查机构iSuppli日前公布今年第一季全球DRAM市场调查报告，韩国三星电子（Samsung）仍蝉连全球DRAM龙头宝座，但市占率小幅下滑3.8％，至于美光（Micron）、英飞凌（Infineon ）则分居二、三名的因销售量有一定幅度的增加，所以市占率双双扬升 |
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Microchip推出红外线通讯协定堆叠控制器 (2003.05.12)
Microchip Technology推出一款新元件MCP2140，为嵌入型系统研发业者提供一套极低成本的方案，协助其在系统中加入符合红外线资料协会(Infrared Data Association；IrDA)所设立的无线通讯标准 |
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飞利浦新型BISS电晶体问世 (2003.05.12)
皇家飞利浦电子集团12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS电晶体。飞利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集电极电流高达2A，在功能增强的同时，与其他的SOT23封装1A元件相比，可节省41%的PCB空间 |
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2003年Q1全球半导体营收微下滑3.2％ (2003.05.12)
据外电报导，根据半导体产业协会（SIA）日前公布的2003年第一季全球半导体营收状况，全球半导体营收呈现微幅下滑现象，其中成长最多的半导体产品为数位讯号处理器（DSP），而DRAM则为营收下滑最多的产品 |
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IR推出全新iP2002集成功率区块 (2003.05.10)
半导体及管理方案厂商-国际整流器公司（International Rectifier）推出全新iP2002集成功率区块，能驱动四相、120A同步降压转换器于每相1MHz频率下进行切换，全负载效率高达82.5% |
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市调机构认为SRAS对半导体业不致有太大影响 (2003.05.09)
尽管包括iSuppli在内的数家市场研究机构，认为SARS正在对半导体供应链产生冲击，但亦有部分市调机构表示，SARS并不会亚太区半导体产业产生太大的影响，甚至可能因人们被限制旅游，而使宽频网路相关需求上升 |
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中芯国际有信心可转亏为盈 (2003.05.09)
据路透社报导，中国大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前表示，该公司虽然去年因设备折旧而出现较大亏损，但今年情况已逐渐好转，预计不久的将来即可转亏为盈；该公司并透露，今年中芯计划投资4亿美元扩大产能，在今年底达月产6万片 |
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掌握各地市场情报是通路业者致胜关键 (2003.05.09)
总公司创立于1972年、并于1995年在台湾成立分公司的日商兼松半导体（Kanematsu Semiconductor），在电子零组件与半导体制造设备的通路事业上拥有多年的经验；兼松半导体台湾分公司总经理渡边文明表示 |
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ADI采用西门子数位隔离技术 (2003.05.09)
美商亚德诺公司(ADI)，于9日宣布西门子公司(Siemens)已经采用ADI的数位隔离技术，将其运用在PROFIBUS工业网路系统中。使用ADI专利的iCoupler技术后，西门子将以更有效率的资料传送方式取代传统的光耦合器 |
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市调机构纷下修半导体景气预估值悲观乐观不同调 (2003.05.09)
根据SBN网站报导，知名市调机构In-Stat日前宣布下修2003年全球半导体市场成长率预估，将原本的数字18.1％下修为16.7％，但仍维持原先对半导体产值1642亿美元的预估。近来各市调机构纷纷下修2003年全球半导体市场成长预估9％～18％不等，In-Stat此次下修动作仍属乐观派 |
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AMD推出AMD Athlon MP2800处理器 (2003.05.08)
AMD日前推出全新AMD Athlon MP2800处理器，适用于企业内需以最佳状态运行32位元应用程式的一路或二路伺服器及工作站。 AMD Athlon MP 2800处理器以新型核心为基础，较原有AMD Athlon MP处理器具备更多L2高速缓冲记忆体，使更多资讯可以储存在更接近处理器的位置，提升运作效能 |
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高速网路晶片需求成长国内半导体业者受惠 (2003.05.08)
由于企业对高速网路通讯设备的需求上扬，国内半导体业者持续接到上游客户的高速网路通讯晶片订单，除晶圆制造的台积电接单量持续成长，封测业者矽品、全懋也传出接到Broadcom、Marvell追加每秒传输速度在1 GB以上的晶片封测订单；让原本为淡季的第二季营收出现可预期的荣景 |
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英飞凌「智慧毯」问世 (2003.05.08)
英飞凌科技(Infineon)继发表「可穿式电子衣」之后，于日前推出更进一步的概念产品—「智慧毯」(smart carpet)，拓展「智慧织品」(smart textiles)的应用范围。英飞凌的新兴科技实验室已开发一个具有容错功能与内建自我组织微控制器的网路，辅以感应器和发光二极体，可应用于工业或商业用的纺织品中 |
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SARS严重冲击DRAM产业？ 市调机构看法不一 (2003.05.08)
蔓延亚洲地区的SRAS病毒可能将对亚洲半导体市场产生何种影响，目前各家市调机构产生看法不一的情况；iSuppli日前指出，因SARS疫情在大陆肆虐，全球DRAM市场将受到严重冲击，但Semico却提出反驳，认为iSuppli将DRAM市场景气不佳归咎于SARS的说法有误 |
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摩托罗拉与香港警察签署总值6,900万美元合约 (2003.05.08)
摩托罗拉专业无线电通信部(Commerical, Government and Industrial Solutions Sector, CGISS)本月初与三商电脑共同赢得台湾铁路局无线电通讯系统建置案之际，同时在香港也以卓越的技术能力，与香港警察签署总值6,900万美元(5亿4千万港元)之合约，为其提供第三代指挥及控制通讯系统(CC3)，当中包括长达九年的系统维修服务 |
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TI推出16位元Δ-Σ类比数位转换器 (2003.05.08)
德州仪器(TI)推出内建参考电压源和采用超小型SOT23-6封装的16位元Δ-Σ类比数位转换器，它不但是低成本且易于使用的资料撷取系统，在所有采用SOT23封装的16位元Δ-Σ类比数位转换器中，也提供业界最高的功能整合度与效能 |
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取代特许IBM成为全球第三大晶圆代工厂 (2003.05.08)
根据Semico Research公布2002年全球晶圆代工厂排名资料，IBM微电子部门已取代特许半导体（Chartered），成为全球第三大晶圆代工厂，引起半导体市场嘱目。另外第一、第二名，仍为台湾两大晶圆代工厂台积电和联电 |
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国内高温超导体技术研发已有初步成果 (2003.05.07)
据中央社报导，透过国科会的不断积极参与，台湾在高温超导相关技术的研究上小有成就，今年亦将编列8500万元预算资助45个研究计画；此外中科院也完成微波频段超窄带滤波器的研制，颇获好评 |
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12吋晶圆需求将带动半导体资本支出成长 (2003.05.07)
据外电报导，市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）日前公布最新预测报告指出，由于DRAM业者对12吋晶圆的需求持续增加，在兴建新晶圆厂的动作陆续出现的带动之下，2003年全球半导体资本支出额将较前一年增长16％，达310亿美元 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
