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迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.05)
对于台湾地区的经营，John Bourgoin表示，由于台湾政府积极投资并协助业者从事创新研发，而且台湾学界及研究机构也与私人企业密切合作，加上开放健全的投资市场，让业者积极拓展业务 |
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全球反倾销 Hynix市场不保 (2003.05.05)
自欧盟、美国均对韩国DRAM厂Hynix因接受政府的非法补助，而进行控告与制裁，此一案例一出后，果然效应威震DRAM产业，连台湾DRAM厂南亚科、华邦、力晶、茂硅等企业都自组联盟，并提出反倾销的控诉 |
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TI-TPS2370 (2003.05.03)
德州仪器 (TI) 宣布为新出现的「以太网络供电」 (Power over Ethernet) 市场推出第一批以先进的系统电源管理技术为基础的电源管理组件。透过两颗新组件的协助，工程师可以利用标准以太网络缆线传送数据和供应直流电源，使他们在研发以太网络应用系统和家电产品时，能够降低系统成本，提升产品的功能和可靠性 |
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TI为「乙太网路供电」推出电源管理元件 (2003.05.03)
德州仪器(TI) 宣布为新出现的「乙太网路供电」 (Power over Ethernet) 市场推出第一批以先进的系统电源管理技术为基础的电源管理元件。透过两颗新元件的协助，工程师可以利用标准乙太网路缆线传送资料和供应直流电源，使他们在研发乙太网路应用系统和家电产品时，能够降低系统成本，提升产品的功能和可靠性 |
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Dual 24/16-Bit Micro (2003.05.03)
美商亚德诺的MicroConverter产品系列新添二款芯片。MicroConverters的特色在于以ADI的高精密度数据转换器技术整合了一个快闪微控制器核心，以生产出用户可编程的系统单芯片IC，应用于工业与仪器应用的高效能信号处理 |
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ADI推出MicroConverter系列新产品 (2003.05.03)
美商亚德诺的MicroConverter产品系列新添二款晶片。 MicroConverters的特色在于以ADI的高精密度资料转换器技术整合了一个快闪微控制器核心，以生产出使用者可编程的系统单晶片IC，应用于工业与仪器应用的高效能信号处理 |
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Hynix与ST合作 共同开发NAND之Flash产品 (2003.05.02)
不受欧美市场制裁影响，韩国DRAM厂Hynix与意法半导体（ST）合作，共同宣布携手投入NAND快闪记忆体市场。根据协议，Hynix与ST将共同开发全系列NAND产品，预计2003年下半年推出512MB的产品，并由双方共同销售产品 |
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以测试量测技术优势安捷伦进入ASIC市场 (2003.05.02)
安捷伦近日表示将以其晶片设计能力，锁定几家大拥有在运算、储存和网路方面的ASIC市场之OEM厂，以投入进入ASIC市场。个人系统业务部ASIC产品部副总裁暨总经理James Stewart表示 |
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半导体景气回春与否各家市调机构看法不一 (2003.05.02)
由于受到战争、疫情等不确定因素影响，各家半导体市调公司对于2003年度的半导体景气预测也出现不同的看法；半导体产业协会（SIA）日前已宣布下修2003年全球半导体市场成长率预估，但英国市调机构Future Horizons则对半导体市场前景抱持乐观态度，表示2003年全球半导体市场成长率可望达18％ |
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半导体封测业景气已出现复苏迹象 (2003.05.02)
尽管半导体封测业者第一季营收受到传统淡季与美伊战争等因素影响而呈现下滑趋势，但因上游客户对于高阶封测的需求增加，业者获利已经回稳，多数封测厂并认为第二季营运可出现10％～20％的成长 |
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茂基半导体于上海建立6吋晶圆厂 (2003.05.01)
日前茂基半导体在上海设立6吋晶圆生产线，茂基总经理施树璜表示，预计2004年4月设备将可进入厂房，明年6月进行试产；茂基一期投资金额为1亿9800万美元，采用0.35微米制程，未来将在市场成熟时导入8英吋生产线 |
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Samsung采用Agere WaveLAN晶片用于NB (2003.05.01)
通讯元件厂商Agere Systems（杰尔系统）日前正式宣布，笔记型电脑厂商Samsung选择该公司WaveLAN无线网路晶片研发现有与新一代的笔记型电脑。该公司低成本802.11b解决方案提供一套通用的晶片组与软体平台，提供Samsung将高效能及安全性极高的无线通讯功能融入现有与新一代消费性与商务用笔记型电脑 |
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NS与Quellan合作设计10 Gbps网路互连晶片 (2003.05.01)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)是一家致力推动资讯年代技术发展的类比晶片大厂。该公司与美国一家民营讯号处理技术公司Quellan Incorporated 共同宣布双方达成策略性合作协议，计划携手推出各种10 Gbps 的网路互连解决方案 |
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IR公布截至2003年三月底第三季业绩 (2003.05.01)
国际整流器公司(International Rectifier)公布截至2003年三月底的2003年会计年度第三季业绩，季内营业收益为二亿一千四百四十万美元，未包括早前公布有关重组活动的开支，备考合并净收入为一千二百一十万美元(或每股0.19美元) |
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台积电大陆八吋厂 最快明年动工 (2003.05.01)
尽管台积电前往大陆投资八吋晶圆厂一案已获政府审核通过，但台积电董事长张忠谋日前在该公司法说会中却表示，由于大陆晶圆代工市场规模仍小，台积电并不急于立刻投入建厂工作 |
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全球半导体市场未来五年可能面临产能过剩 (2003.05.01)
据市场研究机构Electronic Trend Publications（ETP）最新报告指出，尽管全球半导体市场已逐渐摆脱景气不明的阴影，逐渐走向复苏，但在接下来的五年却可能面临产能过剩的情况 |
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英飞凌计画裁员900名员工 (2003.05.01)
据外电报导，欧洲第二大晶片业者厂英飞凌（Infineon）日前宣布将裁员900人；英飞凌执行长舒马克（Ulrich Schumacher）同时提出一份改革计画，除拟在亚洲市场投资至少15亿欧元，为节省相关成本，也打算将公司总部移出德国 |
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大陆市场半导体销售成长率为全球最高 (2003.05.01)
据市调机构所公布的最新调查报告显示，由于全球电子产品制造中心移往中国大陆，目前当地已成为全世界半导体销售成长率最高的市场，其中又以英特尔（Intel）在当地的销售金额最高 |
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泰科推出PolySwitch自复式元件 (2003.05.01)
泰科电子Raychem电路保护部门日前推出LVR系列的PolySwitch自复式元件。为交流电电压应用而设计的LVR PPTC(高分子正温度系数聚合物)元件，工作交流电压为240伏特，能够耐受的最大交流电压为265伏特，工作电流可从50至400毫安培 |
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华邦获得ARM核心授权 (2003.05.01)
ARM与华邦电子近期于拉斯维加斯N+I共同宣布，华邦已获得ARM946E-S微处理器核心的授权，并将运用于研发各种网路家电与网路装置，如印表机伺服器、档案伺服器、IP Cam等产品 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
