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宏力12吋生产线四月投产抢大陆第一 (2003.03.28)
Reuters报导，大陆宏力半导体已决定在其第一座晶圆厂同步安装8吋与12吋晶圆生产线，并预计在4月投产，借此成为大陆第一家12吋晶圆厂业者。宏力另正在兴建第二座12吋厂，预计两座晶圆厂合计月产能可达1万片 |
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中芯积极拓展市场版图 发展先进制程 (2003.03.28)
根据路透社报导，大陆中芯总裁张汝京表示，大陆将在2010年成为全球第二大半导体市场，中芯在此一远景之下已与大陆许多Fabless晶片业者策略联盟，积极拓展市场版图。
中芯计划在年底前完成12吋晶圆厂重新装机，目前中芯的厂房第一层楼已兴建完成，预计年底前安装1条以上的生产线 |
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ADI发表新款类比数位转换器 (2003.03.28)
美商亚德诺公司(ADI)日前推出一款24位元sigma-delta类比数位转换器。此款新型的类比前端元件功率消耗只有65微安培，比同级竞争产品的功率消耗低了25%，解析度却高了六倍 |
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NS推出高整合 CDMA 行动手机晶片 (2003.03.28)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出全球首款支援锁相环路及压控振荡器(VCO) 功能之高整合CDMA 行动手机晶片。此一系列晶片采全新设计，将锁相环路及压控振荡器功能整合到单频率的合成器电路中，因此体积大幅缩小，其占用的电路板板面空间比采用锁相环路及压控振荡器的离散式电路少67% |
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Microchip推出512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件 (2003.03.28)
Microchip Technology推出采用8-pad DFN(dual flat no-lead)封装规格之512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件。此系列产品包括24LC512、24AA512以及24FC512，皆采用Microchip的先进PMOS Electrically Erasable Cell(PEEC)制程技术，让Microchip能在最薄的封装规格(0.9mm)中提供高密度、低功耗的EEPROM元件 |
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透析无线局域网络芯片研讨会 (2003.03.28)
依据市调机构IC Insights的报告，802.11芯片组全球出货量在2003年将会成长80%达到35 million units，从2002~2006年平均年成长率将会达到50%。未来随着热点越来越普及，一个个可以无线上网的区域将慢慢成形，WLAN已成为全球移动性计算机设备上网撷取数据、相互传递数据最佳选择之一；截至2002年底全球有超过50家802 |
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行政院盼晶圆业者为国内IC设计公司保留产能 (2003.03.27)
我国矽导计画推动委员会召集人，行政院政务委员兼蔡清彦日前表示，因台积电及联电的营运模式逐渐走向与国外厂商结盟，造成国内IC设计公司因经济规模不足，而向外寻找韩国甚至大陆地区的晶圆业者投单 |
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大陆半导体市场虽大材料业者发展瓶颈仍多 (2003.03.27)
对大陆半导体材料业者而言，大陆国内市场需求虽大，然由于只能满足部分中、低阶市场的需求，高阶市场又是外商的天下，因此，业者能够发挥的市场空间并不大。大陆业者必须提高技术能力，缩短与国外同业的差距，来争夺高阶市场 |
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空白矽晶圆需求回升 业者酝酿涨价 (2003.03.27)
据Digitimes报导，空白矽晶圆在经过长达半年的调整期之后，需求逐渐回升，使半年前矽调涨不成反被杀价的晶圆材料商，再度酝酿要提高空白矽晶圆合约价。
相关业者表示 |
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英特尔将投资亚洲无线厂商 (2003.03.27)
英特尔发言人Josie Taylor日前证实Intel Capital有意投资数家亚太地区厂商。对于此项投资计画，英特尔投资部门Intel Capital准备动用部分1.5亿美元的「英特尔通讯基金」来投资亚洲无线厂商(最高10%)，协助无线区域网路的普及化 |
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XILINX推出12吋晶圆生产的FPGA系列产品 (2003.03.27)
美商智霖（Xilinx）为实现一直以来透过技术改良、降低低成本的长期策略，提供顾客最低成本的解决方案，于27日宣布推出以12吋晶圆技术生产的先进FPGA系列产品，包括Virtex -E、Virtex-II、Virtex-II Pro、以及Spartan-IIE FPGA四项产品 |
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ADI供应新一代Blackfin处理器家族系列 (2003.03.27)
美商亚德诺公司(Analog Devices)，27日宣布即日起开始供应下一代Blackfin处理器家族系列，提供比传统DSP和嵌入式处理器多一倍的效能，功率消耗却少了一半。 ADSP-BF533为一颗600MHz/每秒12亿个乘法累加作业(GMACS)的处理器，低成本的ADSP-BF531则操作于300MHz/每秒6亿个乘法累加作业 |
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TI推出整合三种无线技术的PDA概念设计 (2003.03.27)
德州仪器(TI) 宣布推出整合三种无线技术的PDA概念设计，协助行动装置制造商同时把无线语音和资料连接功能提供给消费者和行动专业人士。公司内部代号为『WANDA』(Wireless Any Network Digital Assistant) |
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日月光与Silicon Labs携手达成出货里程碑 (2003.03.27)
日月光半导体与全球混合讯号IC技术厂商Silicon Laboratories 公司，27日宣布Silicon Laboratories所推出的创新混合讯号IC达到第1,000万套出货量的里程碑。日月光先进的测试服务协助Silicon Laboratories率先创下市场出货纪录，并进一步巩固双方长期的委外测试合作关系 |
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全科推出Mindspeed新款收发器 (2003.03.26)
全科科技(Alltek)26日表示，由该公司所代理之敏迅科技日前推出多模式运作G.SHDSL收发器产品，能够在单一绞线对上承载两个独立的脉冲编码调变资料流。 ZipWirePlus M28976收发器采用双承载结构，以及32阶脉冲振幅调变，以标准G |
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飞利浦PMU+获英特尔采用 (2003.03.26)
皇家飞利浦电子集团日前表示，该公司单晶片功率管理装置PMU+，获英特尔选用于与微软合作推出的微软视窗智慧型电话的概念设计。英特尔新推出的参考设计结合了英特尔个人互联网客户架构和飞利浦PMU+，使设计师在缩小智慧型电话体积、功耗、用户使用成本的同时，加入彩色显示、无线连接、串流媒体等功能 |
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传中芯国际将进军光罩市场业界反应不一 (2003.03.26)
据电子时报报导，业界传出中国大陆晶圆业者中芯国际，将提供该公司因订单不足而无法充分利用的光罩曝光设备（writer），开始承接「纯光罩订单」，光罩业者担忧此一消息若属实，可能直接冲击大陆光罩市场 |
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大陆半导体市场成长速度趋缓 (2003.03.26)
据Digitimes报导，近两年来以飞快速度成长的大陆半导体产业，虽在全球大环境的不景气中表现突出，但已无法维持2000年之前每年50％以上的高成长率；据中国电子信息产业发展研究院（CCID）预测，未来当地半导体市场成长率将平均保持在约25％的水准 |
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英飞凌发表生物晶片及生物分析系统 (2003.03.26)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)26日发表一套称为"Flow-Thru"的生物晶片以及完整的生物分析系统，并宣布与美国的合作伙伴MetriGenix公司共同行销此项产品。未来，英飞凌并将陆续发表DNA晶片及神经晶片(Neurochip) |
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强化服务科磊在台成立亚太线上支援中心 (2003.03.25)
美商半导体设备供应商科磊（KLA-Tencor）近日宣布，在台成立亚太地区第一座线上支援中心（OSC），该中心采用KLA-Tencor的iSupport e-diagnostics电子侦测技术，以协助亚太地区的客户，能妥善维护KLA-Tencor提供的半导体设期 |
