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日月光完成8吋晶圆电镀植凸块技术 (2003.04.10)
晶圆植凸块技术为业者竞相投入研发的项目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等厂均将其列入研发重点。近日封装测试厂日月光半导体宣布，已研发完成8吋晶圆电镀植凸块技术，并且已进入试产阶段，预计初期月产能为10000片 |
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美决定对Hynix征收57.37％关税 (2003.04.10)
自欧洲对韩国DRAM厂Hynix进行制裁后，近日美国商务部宣布对Hynix的初步裁决，决定对Hynix征收57.37％的反补贴关税，作为惩罚Hynix接受南韩政府非法补贴的市场不公平竞争。业界人士认为，美国制裁Hynix，将导致美国DRAM价格短期上扬，其它地区市场价格则可能下跌 |
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TI推出同步降压直流转换器家族 (2003.04.09)
德州仪器(TI)宣布推出同步降压直流转换器家族，这是广获业界采用的SWIFT家族的再增新成员，可支援采用DSP和FPGA的低电压、高密度负载点系统，满足它们的重要电源供应顺序(sequencing) 要求 |
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华邦推出新款I/O控制晶片 (2003.04.09)
华邦电子(Winbond)近日针对Intel即将发表的晶片组「Springdale(865)」及「Canterwood(875)」开发出新款I/O晶片「W83627THF」。
华邦表示，此款LPC I/O除可支援键盘、滑鼠、软碟机、并列埠、摇杆控制等传统功能外，更加入了多样新功能，例如，针对Intel下一代的Prescott CPU，提供符合VRD10 |
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日月光8吋晶圆电镀技术研发成功 (2003.04.09)
日月光半导体于9日宣布8吋晶圆电镀技术研发成功，并已进入试产阶段，成为同时具备印刷与电镀凸块技术之封装厂商。预计第一阶段月产能达10,000片。随着覆晶封装在2002年开始显著成长，以及未来大部分0.13微米以下制程产出的晶片都会采用覆晶封装的趋势，凸块技术的需求量也相应不断攀升 |
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经济部积极推动加工出口区高科技产业群聚效应 (2003.04.09)
过去以传统产业为主的加工出口区，近年来在经济部的专案推动之下，已逐渐形成高科技产业的群聚效应，如楠梓园区的半导体业、高雄园区与台中园区的半导体产业等；加工出口区管理处计画继续以优惠条件吸引人才与商进驻 |
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Agere推出130奈米制程通讯晶片 (2003.04.09)
杰尔系统(Agere Systems)9日宣布推出业经量产测试的低介电系数130奈米(nm)(0.13微米)技术通讯晶片，其超高效能、全铜型半导体技术不仅大幅提升晶片的运作速度与降低耗电量，更可减少电子元件成本 |
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上海贝岭正式否认与特许合作消息 (2003.04.09)
据路透社报导，大陆晶圆业者上海贝岭日前正式否认将与新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）合资成立新公司的消息，该公司目前仅与张江高科合作成立晶圆厂。
先前SBN网站消息指出，特许将与上海贝岭合资成立新公司，作为其重整计画的一部分 |
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韩国希望美方暂缓对Hynix课征高额关税之判决 (2003.04.08)
据路透社报导，韩国政府有意针对遭美国课征惩罚性关税之判决，与美国政府进行协商，若美国能暂缓该高额关税之执行，将削减Hynix对美国的记忆体晶片出口，甚至对Hynix记忆体晶片作出价格限制 |
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DARM现货价飙涨 主因应是人为操作 (2003.04.08)
据工商时报报导，DRAM价格受Hynix被欧盟及美国商务部建议课征高额惩罚性关税，以及DRAM厂囤积存货等因素影响，而在两日内出现涨价逾15％的情况，256MbDDR现货的平均价格已达到3.6美元的水准 |
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益登公布三月份营收 (2003.04.07)
专业IC代理商－益登科技，日前公布该公司92年度三月份营收报告，益登科技表示，根据该公司内部自行结算为新台币十四亿一千一百一十六万元，较去年同期增加41%，累计该公司今年一至三月营收为新台币四十一亿一千一百九十七万元，亦优于去年同期，成长24% |
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景气回升多家半导体业者展开人才招募 (2003.04.07)
南亚科与英飞凌合资成立的华亚半导体，预计今年第四季装机，南科计画调1500名工程师人力到华亚12吋晶圆厂。该公司日前表示将于本月19日举行大型征才活动，预计招募400名工程师 |
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传中芯购置Canon显影设备全力配合英飞凌生产 (2003.04.07)
于三月底与英飞凌签约，将获该公司0.11微米DRAM及12吋晶圆厂相关技术技转的中芯国际，近来传出其北京12吋厂舍弃惯用的ASML设备，将购置四台与英飞凌有长期合作关系的日本佳能（Canon）显影设备，以全力供应英飞凌产能的讯息 |
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奇普仕公布第一季营收报告 (2003.04.07)
奇普仕公司(Ultra)日前自结三月份营收为8亿8000余万元，相较于去年同期成长了34%。累计第一季营收为25亿8600余万元创单季新高并达成单季营收财测，比去年第三季成长16%，相对于全年营收财测之达成率为21% |
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上海地区半导体群聚效应吸引光罩业者纷进驻 (2003.04.07)
据Digitimes报导，中国大陆上海地区的半导体群聚效应，亦吸引光罩业者纷纷进驻，集中于长江三角洲一带，包括外商杜邦、福尼克斯（Photronics）以及当地厂商中芯国际；其中福尼克斯已在上海张江园区投资建设光罩厂，并锁定上海地区的半导体晶圆代工厂为客户对象 |
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飞利浦与Cellonl携手 (2003.04.07)
皇家飞利浦电子集团与Cellon International联手合作，支援手机原始设备制造商推出最新的时尚手机。该新推出的手机以Cellon的平台设计为基础，结合了飞利浦半导体的Nexperia行动系统解决方案，缩短上市时间，使制造商能够迅速地提供设计师手机 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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掌握趋势潮流、抢占全球IC产业市场最前端 (2003.04.05)
半导体产业一直保有高度成长率与竞争力的台湾，可说是国际IC产业市场中的耀眼明星；本文将接续137期，在深入介绍台湾IC产业历史背景、特色与发展现况之后，继续为读者从全球IC市场发展的观点切入，解析国内IC产业应掌握的趋势潮流 |
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奈米级IC设计趋势是EDA业者的新挑战 (2003.04.05)
黄小立指出，Milkyway在业界虽然确实是颇具份量的数据库，但在Mixsignal方面的技术较弱，而Cadence的设计工具因涵盖整个芯片生产流程，在数据方面的完整性不输对手，有信心仍在市场中维持竞争力 |
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半导体业的奈米制程竞赛 (2003.04.05)
在电子、材料、光电、化工、生物等产业深具未来性的奈米科技，已成为各方角逐市场的目标，并使世界各国政府与各大厂商，争相投入奈米科技发展的竞赛当中；本文将介绍目前晶圆制造业者在奈米技术上的竞逐情况，并剖析奈米技术在半导体相关产业上可发展的方向 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
