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市场需求上扬 矽晶圆酝酿涨价 (2003.04.04)
据Digitimes报导，由于国内LCD驱动IC订单续增，再加上大陆地区8吋厂陆续量产，对6吋、8吋晶圆需求量增加，使矽晶圆价格出现上涨迹象。
该报导指出，台湾晶圆厂因LCD驱动IC等订单续增 |
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IR推出线性电压调节器IRU1011-33 (2003.04.04)
国际整流器公司(International Rectifier)，推出固定输出型线性电压调节器IRU1011-33，它不仅可提供低漏失电压，更可透过单一5V输入提供高达1.3A的连续电流。新器件更可稳定配合低价值和低成本的陶瓷电容，让业者能以更低廉的成本开发各种体积更为精巧的产品，其线路杂讯比使用钽质电容的电路更低 |
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飞利浦半导体于大陆东莞投资三亿美元扩厂 (2003.04.04)
据大陆中新社报导，飞利浦半导体（Philips Semiconductors）在大陆东莞投资3亿美元的扩厂工程，已在日前动工。东莞是飞利浦全球4个半导体生产基地之一，于2000年9月投产，为飞利浦首家在大陆的独资半导体企业 |
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日月光于上海设立子公司正式营运将等政府开放 (2003.04.04)
国内封装测试业者日月光半导体日前宣布，该公司已透过子公司日月欣转投资2700万美元，于上海张江园区设立日月光半导体（上海）公司。但对于业界消息传出日月光上海子公司厂房已经开始动工的消息，日月光予以否认，表示厂房的兴建与营运皆将等待政府的政策开放 |
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Actel为以Flash为基础的ProASIC Plus FPGA (2003.04.03)
Actel公司宣布针对以Flash为基础，具价格优势的可重复编程ProASIC Plus现场可编程闸阵列(FPGA)元件，推出低成本的入门级开发套件。 ProASIC Plus入门级开发套件内容完整，包括APA075 ProASIC Plus元件的硬体实验电路板、Actel Libero Gold整合型设计软体、低成本编程器、编程缆线、电源、使用指南和支援文件说明 |
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Hynix进口欧盟 将面临35％关税 (2003.04.03)
已负债累累的韩商DRAM厂Hynix，该公司DRAM产品出口欧盟将面临35％的进口关税，原因为韩国政府对Hynix的「非法援助」，预计4月中旬将通过对Hynix征收关税的决定。
Hynix遭到起诉，原于德商英飞凌（Infineon）对Hynix的指控，其称韩国政府为维持Hynix的营运，促成银行对Hynix提供援助，对此Hynix与韩国政府均予以否认 |
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AMD发表电晶体新技术 (2003.04.03)
美商超微半导体(AMD)日前表示，该公司的研发人员已开发一种高效能的电晶体，其效能比目前的高效能P通道金属氧化半导体(PMOS)高30%，AMD计划在今年6月全面公布这项研究的实验结果 |
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TI与SPIRIT-DSP推出以DSP为基础解决方案 (2003.04.03)
德州仪器(TI) 与协力厂商SPIRIT-DSP宣布推出以DSP为基础的解决方案，不但具备弹性、低功耗，更使TI能独力(single-source) 为客户提供完整解决方案，协助他们避免发展时程的延误 |
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大陆SARS疫情严重已影响电子产业供应链 (2003.04.03)
据Aberdeen Group最新报告指出，已经成为全球电子产业制造中心的中国大陆，由于近来严重急性呼吸道症候群（SARS）疫情，在广州、深圳等地传染严重，已对产业供应链造成影响 |
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全球前20大半导体厂英特尔连夺11次冠军 (2003.04.03)
Dataquest日前公布最新2002年全球前20大半导体厂商排名，其中英特尔已连续十一次蝉连冠军，而销售额成长进步最大的则为三星。
以销售额排序，其中前10大厂商与2002年12月时公布的排名相同，排名第一的仍为英特尔（Intel），该公司已蝉联11次冠军，2002年销售额达252.6亿美元，较2001年成长1.35％，市占率为16.1％ |
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AMD与Fujitsu共同成立FASL LLC (2003.04.02)
美商超微半导体(AMD)与富士通有限公司(Fujitsu)日前宣布双方已共同成立一家新的快闪记忆体公司─FASL LLC，双方并签订了一份备忘录(MOU)。 FASL LLC总部将设于美国加州辛尼维尔，并也会另外在东京设立日本总部 |
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TI推出16位元Δ-Σ资料转换器 (2003.04.02)
德州仪器(TI)2日推出16位元Δ-Σ类比数位转换器，使精准资料转换器的效能和创新能继续延伸。 ADS1605提供5 MSPS取样速率和高速效能，包括88 dB讯号杂波比(SNR)、-99 dB总谐波失真(THD)以及101 dB无假讯号动态范围(SFDR) |
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华邦数位无线电话晶片问世 (2003.04.02)
华邦电子(Winbond)近日发表『同时提供欧规数位无线电话及2.4GHz/5.8GHz泛用型数位无线电话晶片方案』。数位式无线电话比起传统类比式无线电话，在声音品质和通讯距离上，都有绝对的优势 |
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Fairchild推出微型表面黏着红外线传输开关 (2003.04.02)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)，日前推出QVE00033型光电电晶体红外线传输开关，具有新的微型红外线侧面检测。 QVE00033型传输开关的体积小，采用表面黏着封装，加上性能良好，是非接触开关应用的理想选择，适用范围涵盖硬碟、磁卡检测器、滑鼠和轨迹球，以及马达和运动控制器等 |
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富士通与超微合并Flash事业计画已敲定 (2003.04.02)
自1993年起即合作生产快闪记忆体（Flash）的富士通与超微（AMD），已敲定合并快闪记忆体事业的计画；未来双方合作范围将扩及研发、生产、行销等各方面。而此一美日半导体大厂联手成立的新公司，可望跃升为快闪记忆体市场第二大厂 |
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2003年Q1晶圆平均售价下滑6％ (2003.04.02)
据Fabless Semiconductor Association（FSA）所公布的最新报告，全球半导体市场2003年第一季晶圆平均售价（ASP）较2002年第四季滑落6％。但展望2003全年与2004年，晶圆需求可望有38％的成长 |
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ADI推出应用在GSM/EDGE无线基地台 (2003.04.02)
美商亚德诺公司(ADI)，2日宣布推出应用在GSM/EDGE无线基地台，整合中频到基频的自动选讯接收器(diversity receiver)。由于整合七个元件的功能到单一晶片中，这个全新的接收器可使基地台的设计人员设计出符合严格的EDGE (Enhanced Data GSM Environment，资料增量型GSM环境) 效能要求，而且只需花费现有设计的50%成本 |
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LSI推出-乙太网路参考设计方案 (2003.04.02)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)针对客户端设备(customer premise equipment, CPE)制造商的需求，推出一套完整的Linux平台ADSL乙太网路参考设计方案。 LSI Logic的新方案建构在HomeBASE T系列数位用户回路(digital subscriber line, xDSL)闸道器产品的基础上，并结合成熟的HomeBASE晶片组以及Linux作业系统 |
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iSuppli预估今年半导体成长率可达9.8％ (2003.04.02)
美伊战争的阴影让全球半导体市场充满不确定因素，据产业分析机构iSuppli副总裁Gregory Sheppard表示，若美伊战事可在数月内告一段落，终端产品需求应可在下半年出现，全球半导体厂的产能利用率及资本支出将在第四季开始吃紧或回升，预计今年整体半导体产业成长率估计可达9.8％，若复苏持续，明年成长率预估为15.2％ |
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大陆晶圆业者上海新进积极争取台湾客户 (2003.04.02)
据经济日报报导，由英特尔、宏碁亚太及旭阳创投合资成立的大陆新兴晶圆业者上海新进，除目前所拥有的一座6吋晶圆厂已开始量产，年底亦将兴建8吋厂并与宏力半导体进行策略联盟，该公司近来积极争取台湾地区的客户，恐对国内中低阶晶片代工业者造成冲击 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
