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CTIMES / 电子产业
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
英飞凌为Juniper Networks提供硬体式安全防护解决方案 (2018.03.06)
路由器等网路设备面临日益复杂的威胁,攻击者可存取重要的系统、修改网路组态,甚至窃取客户资料。因此,自动化及可扩充安全网路产业厂商 Juniper Networks 针对提升安全防护积极投入资源,在其强大的安全网路产品组合中加入硬体式安全防护解决方案
当数位控制遇上智慧类比 设计工作从此不再复杂 (2018.03.06)
Microchip Technology Inc.推出了以客户创新为宗旨而设计的两大全新微控制器系列??━PIC16F18446以及ATmega4809。 无论是用於入门级的嵌入式开发或用於连接应用的主控制器还是当作附加元件以减轻大型系统负荷,8位元微控制器(MCU)的作用都在不断扩大
Silicon Labs新型高整合度PoE IC满足物联网成长需求 (2018.03.06)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出两款全新的乙太网路供电(PoE)受电装置(PD)系列产品,为各种物联网(IoT)应用提供一流的整合度和效率。 Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列产品在单一PD晶片上包含了所有必要的高压离散元件
ADI 推出16μA IQ的150V双通道同步降压型DC/DC控制器 (2018.03.06)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出Power by Linear的LTC7810,该元件为一款高电压非隔离式双输出同步降压型DC/DC控制器,驱动全N通道MOSFET。4.5V至140V(150V绝对最大值)输入电压范围专为采用高输入电压或具有高电压涌浪的输入操作而设计,因此省去外部涌浪抑制元件
纳微GaNFast实现世界上最薄的旅行电源转换器 (2018.03.06)
纳微(Navitas)宣布GaNFast功率IC用於实现前所未有14mm超薄外形的通用型45W电源转换器Mu One。这个适用於世界各地的超薄电源转换器可轻松放置於囗袋,其中结合了GaN功率IC技术与新型USB-PD电源输送协定和先进的Type C连接器,可以为笔记型电脑充电,或者为任何智慧手机快速充电
AMD MxGPU技术於Citrix XenServer 7.4提供灵活解决方案 (2018.03.06)
AMD宣布基於硬体的虚拟化GPU解决方案AMD MxGPU技术,现已搭载於Citrix XenServer 7.4且同时支援Citrix XenDesktop与XenApp,为多种商务应用提供灵活解决方案。 AMD MxGPU绘图虚拟化技术提供良好服务品质(QoS),其效能稳定度更胜过竞争对手高达9倍
Ceragon获得CEVA DSP授权许可 用於全5G无线回程线路上 (2018.03.06)
CEVA宣布Ceragon Networks Ltd.已经获得授权许可,将CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP 部署在全新的软体定义无线电数据机中,以应对5G服务网路推出过程中的成熟阶段需求。 Ceragon Networks全球产品和服务执行??总裁Yuval Reina 表示:「CEVA DSP在我们的策略蓝图中举足轻重
TI新型电容式感应MCU将触控技术导入工业应用 (2018.03.06)
德州仪器(TI)近日推出采用CapTIvate技术的MSP430微控制器(MCU)系列产品,为成本敏感的应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用整合电容式触控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人影音应用等增加多达16个按钮以及距离感测功能
贸泽供货InvenSense ICP-10100低功耗MEMS防水感测器 (2018.03.06)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS电容式气压感测器。ICP-10100拥有最低的压力杂讯和耗电量,并具备出色的温度稳定性,适用於无人机、行动装置、物联网(IoT)和穿戴式装置等各种应用
瑞萨针对远程IO与通讯模组推出RZ/N1L解决方案套件 (2018.03.06)
瑞萨电子推出其基於RZ/N1L微处理器(MPU)群组的最新解决方案。除了原有的RZ/N1D群组(用於包括PLC在内的主端装置的高阶微处理器),以及RZ/N1S群组(用於包括人机介面(HMI)在内的中阶微处理器),此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群组,是针对包含远端IO与通讯模组在内的从属设备,以及网路连结装置而优化的产品
Panasonic与Scrum共同成立新创公司 寻找科技明日之星 (2018.03.05)
Panasonic宣布,与旧金山的创投公司Scrum Ventures成立合资创新产品开发公司BeeEdge,该公司将以目前Panasonic既有的技术为基础,开创新一代产品为目标,并再创立独立的初创公司进行商业开发
Barefoot Networks与Xilinx展示5G 网路的可编程能力与可视性 (2018.03.05)
Barefoot Networks为最快P4可编程6.5Tb/s乙太网路交换器ASIC「 Tofino」,以及提供让用户查看网路中每个封包状况的监控系统「Deep Insight」之厂商,Barefoot与赛灵思於世界行动通讯大会(MWC)上,联手展示一款端至端网路效能监控解决方案,让网路营运商能在奈秒级的解析度下检视每个封包的状况
英飞凌与上汽集团成立合资企业 布局中国电动车市场 (2018.03.05)
上海汽车集团股份有限公司和英飞凌科技股份有限公司宣布成立合资企业,为中国活跃的电动汽车市场制造功率模组。合资公司命名为「上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司」,由上汽集团持股51%,英飞凌持股49%
TI新款1MHz主动钳位反驰式晶片组 可将电源尺寸及充电时间减半 (2018.03.05)
德州仪器(TI)近日推出了多款新型电源管理晶片,可协助设计人员提升个人电子装置和工业级手持设备的效率,并缩小电源供应和充电装置解决方案的尺寸。 TI的新款晶片组将UCC2878主动钳位反驰式控制器和UCC24612同步整流器控制器相结合,工作频率高达1MHz,可协助减半AC/DC转接器和USB Power Delivery充电装置的电源尺寸
筑波科技与VDI携手 在台成立5G/毫米波与太赫兹技术研发基地 (2018.03.05)
随着5G规格的初版即将在今年3月份出炉,最终版本会在年底前公告,而晶片商的5G晶片也即将上市,为跟上这股通讯领域发展潮流,各网通厂商莫不积极观察5G最新技术趋势
安勤科技推出升级版高扩充型ARC系列工业用平板电脑 模组化落实灵活弹性 逐步建置工业自动化 (2018.03.05)
安勤科技,为IntelR物联网解决方案联盟(IntelR Internet of Things Solutions Alliance)会员之一,为专业嵌入式工业电脑制造商,致力於提供完整的嵌入式解决方案。有别於过往一体化工业触控电脑
ZOTAC CUP MASTERS国际电竞杯赛预赛海选将於亚洲区展开 (2018.03.05)
香港电竞品牌ZOTAC宣布举办ZOTAC CUP MASTERS《CS:GO》国际电竞杯赛,并同时宣布该活动会由GeForce GTX强势赞助。其线上预赛海选将於3月开始在亚洲、欧洲及美洲三个地区陆续展开,来自各地区的《CS:GO》职业与业馀玩家将共同角逐晋身地区决赛的叁赛资格
丰田斥资28亿美元成立无人车开发公司 招募千名员工 (2018.03.05)
日本汽车制造商丰田将投资成立前沿技术开发公司 TRI-AD,该公司由丰田与汽车零组件供应商 Aisin Seiki、Denso 共同成立,未来将向 TRI-AD 投资 28 亿美元,招募 1,000 名员工,开发完全可以自主决策的无人驾驶车辆、以及辅助驾驶系统
NVIDIA GPU技术大会 全球顶尖AI专家齐聚 (2018.03.05)
NVIDIA(辉达)宣布将於 3 月 26 至 29 日在圣荷西会议中心 (San Jose McEnery Convention Center) 举办第 9 届年度 GPU 技术大会 (GPU Technology Conference; GTC),届时将邀请来自全球各地数千位人工智慧 (AI) 顶尖专家齐聚一堂
英飞凌推出iMOTION IMC100:高效能马达控制IC系列 (2018.03.05)
英飞凌科技股份有限公司旗下 iMOTION 马达控制 IC 新推出 IMC100 系列,为快速成长的高效能变速马达市场提供简单易用的解决方案。藉由结合必要的硬体与控制演算法,IMC100 能为任何马达系统提供最低的系统与开发成本以及最短的产品上市时间

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