 |
总统接见福卫五号团队 完整观测台湾地形、花莲灾後影像 (2018.02.23)
福尔摩沙卫星五号是我国首枚自主发展的高解析度光学遥测卫星，2017年8月25日在美国范登堡基地成功发射，历经近半年的元件调校、轨道操作及影像处理，目前成功执行全球电离层观测及遥测取像任务，卫星遥测影像品质也符合各项预定需求 |
 |
Diodes推出提供 USB 3.1/3.2 及 Thunderbolt 3 介面保护的小型 TVS (2018.02.23)
Diodes 公司推出资料传输线瞬态电压抑制器 (TVS) DESD3V3Z1BCSF-7，此产品适用於搭载差分讯号线路、时脉 5 Ghz 以上的先进系统单晶片，可为 I/O 埠提供优异的 TVS/ESD 保护，是 USB 3.1/3.2、Thunderbolt 3、PCI Express 3.0/4.0、HDMI 2.0a 及 DisplayPort 1.4 等高速介面不可或缺的元件 |
|
ADI 300MHz至9GHz高线性度I/Q解调器 (2018.02.23)
亚德诺(ADI)推出宽频、高线性度、真正零IF(ZIF)解调器LTC5594，其具有1GHz暂态I和Q 1dB频宽。
该解调器具备37dB(标准值)的镜频抑制性能。透过串列埠可对I和Q相位及震幅不平衡进行校正，实现优於60dB的镜频抑制 |
|
英特尔将5G导入明年问市的行动个人电脑 (2018.02.23)
英特尔宣布现正与戴尔(Dell)、惠普(HP)、联想(Lenovo)、以及微软(Microsoft)合作，运用Intel XMM 8000系列商用5G数据机，将5G连网功能导入Windows PC。英特尔预估首台内含5G连网功能的高效能个人电脑将在2019下半年问市 |
|
高通Snapdragon 845行动平台：行动VR、Broadcast Audio技术 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於高通Snapdragon 845行动平台的一款全新虚拟实境（VR）叁考平台，以及内建於此之中的Broadcast Audio技术。
Snapdragon 845行动平台於去年12月在Snapdragon技术高峰会期间首次亮相，其具有多个全新架构和子系统，旨在带来打破现实与虚拟世界界线的独一无二体验 |
 |
恩智浦强化韧体安全 (2018.02.23)
我们大多时候会担心作业系统和应用程式软体的安全性。然而，却忽略韧体很容易遭入侵利用，不仅是执行完整堆叠的韧体，也包括提供开机服务和系统管理的平台韧体。 |
|
爱美科观点：3D IC晶片堆叠技术 (2018.02.23)
2018年爱美科将以3D列印为基础，进一步发展3D IC冷却技术，并往传统制程技术上被认为不可能的方向前进。 |
|
高通全新开发套件支援无线技术与云端生态体系 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於QCA4020和QCA4024系统单晶片（SoC）的全新物联网（IoT）开发套件，旨在协助开发人员和装置制造商打造独特IoT产品能於极为宽广多样的装置与云端生态系统中协同作业 |
|
联发科加入「ONNX」 与Facebook、微软和亚马逊共同推动AI技术 (2018.02.22)
联发科技（MediaTek）今天宣布加入「开放神经网络交换」项目（Open Neural Network Exchange，ONNX），以推动人工智慧(AI)技术的创新，与其终端AI平台的发展。
ONNX是由亚马逊(Amazon)、Facebook与微软共同创立，旨在为深度学习模型在不同框架之间的转换创建互操作性标准 |
|
Arm Project Trillium具扩充性、应用面广的机器学习运算平台 (2018.02.22)
Arm推出Project Trillium平台，为包含全新可高度扩充处理器的Arm IP套件，提供强化的机器学习(ML)与神经网路(neural network；NN)功能。目前技术聚焦於行动市场，将让全新等级搭载机器学习功能的装置具有先进的运算能力，包括最尖端的物件侦测功能 |
|
Acconeer 创新3D感测器技术由Digi-Key向全球供货 (2018.02.22)
Acconner AB 与Digi-Key Electronics 签订新的经销协议，其 A1 SRD 雷达感测器即日起将由 Digi-Key 向全球立即供货。
A1 雷达感测器采用独特专利技术，能以超低功耗达到毫米程度准确度 |
|
高通延伸嵌入式解决方案 打造顶尖物联网应用 (2018.02.22)
高通技术公司发表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解决方案，扩展其嵌入式运算产品系列，打造物联网的顶级尖端应用。
这项解决方案展现了高通运用其运算及连接的行动专精进行物联网产品的商业化 |
|
莱迪思Snap模组以12Gbps无线技术取代USB连接器 (2018.02.22)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布莱迪思Snap无线连接器系列产品新成员，为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。
全新Snap模组以通过生产认证的莱迪思SiBEAM 60GHz技术为基础，使制造商能够轻易将近距离高速60GHz无线解决方案与产品整合 |
|
Peratech展示在全萤幕手机实现Home按钮的3D压力感测技术 (2018.02.22)
3D压力感测技术商Peratech日前展示了新一代的手机操作介面，透过其专利的Quantum Tunnelling Composite （QTC量子通道聚合物）压力传感技术，不仅达成手机全萤幕操作的需求，更可保留了主页按钮的功能 |
|
Google广告新利器━Auto Ads 协助广告主投放最隹位置 (2018.02.22)
Google将导入一款「Auto Ads」工具进入其广告平台AdSense，其软体能够透过机械学习(machine learning)来协助广告投放，找出网页中最适切摆放的位置及其数量，以利增加广告主的效益，同时获得良好的用户体验 |
|
大联大世推出安森美具多种特性的USB Type-C解决方案 (2018.02.22)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出安森美半导体的USB Type-C解决方案，该解决方案兼具灵活度、体积极小及低功耗等特性。
USB Type-C标准在可携式设备中越来越常见，采用该规范的USB连接器更易於使用，且支援更高的充电功率和高达40Gbps的数据传输率，相较於先前版本的标准快80倍，且能够支援4K视讯影像 |
|
瑞萨Synergy平台导入IAR Systems先进编译器技术 提升物联网性能 (2018.02.22)
瑞萨电子宣布为其适用於Renesas Synergy平台的e2 studio整合开发环境（IDE）工具提供一项新的强化功能。藉由和嵌入式开发工具厂商IAR Systems的长期合作，瑞萨将IAR Systems先进的IAR C/C++编译器技术整合到基於Eclipse的e2 studio IDE中，让Synergy的使用者能够享受明显的性能提升 |
|
高通人工智慧引擎启动Snapdragon行动平台AI功能 (2018.02.22)
高通技术公司发表高通人工智慧（AI）引擎（Qualcomm Artificial Intelligence Engine），由数项软硬体元件组成，加速於特定之高通Snapdragon行动平台上，打造终端装置使用者之AI体验 |
|
ADI 的 Bob Adams 获选为美国国家工程学院院士 (2018.02.22)
亚德诺(ADI) 宣布该公司研究员Bob Adams获选为美国国家工程学院（NAE）院士，以表彰其对高传真音频数位储存和复制的贡献。Adams为ADI 先进技术孵化器和新业务加速器Analog Garage之研究员，透过其专长引领了医疗、汽车和消费性电子产品之讯号处理及演算法创新 |
|
安森美推出全新低能耗 USB-C 系列产品 完全符合 1.3 规格 (2018.02.21)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出最新 USB-C（Type-C）系列元件，完全符合最新修定的1.3规格，使设计工程师能轻松整合至 USB-C 系?。新元件包含两个控制器和一个开关（switch），专门针对智慧型手机、平板电脑和笔记型电脑等应用，以及工业与汽车领域的应用 |
