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INVECAS和Molex合作开发汽车资讯娱乐系统媒体模组 (2018.03.05)
Molex 和 INVECAS 宣布展开合作，为智慧车辆开发汽车资讯娱乐系统媒体模组。
Molex 先进技术开发经理 Joe Stenger 表示：「对於寻求车辆设计差异化的车主和 OEM厂商来说，资讯娱乐系统发挥着重要的作用 |
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意法半导体新STM32探索套件简化手机至云端连网 (2018.03.05)
意法半导体（STMicroelectronics）的两个STM32探索套件让物联网设备能够透过2G/3G或LTE Cat M1/NB1网路快速连接云端服务，让大众市场开发人员更自由、更灵活地开发应用。
每款套件都包括一个STM32L496探索板和整合一个Quectel蜂巢式行动网路数据机的STMod+ 无线功能扩充板 |
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厌祝AMD Ryzen推出一周年 (2018.03.05)
AMD推出Ryzen一周年。2017年，Ryzen在高效能PC市场为合作夥伴、客户以及终端使用者带来全面而激动人心的创新成果。
在过去一年内，AMD向PC市场全面推出超过20款Ryzen处理器，在每个价格区间都提供颠覆效能 |
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雅特生推出符合美国和欧盟能效规定的外接电源配接器 (2018.03.05)
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 推出DA45C 系列交流/直流电源配接器，其特点是能效极高、充电快捷、封装小巧，而且配备USB-PD 3.0版 C 类 (Type C)的输出连接器。
DA45C系列电源配接器提供5V、9V、15V和20V等4个大小不同的输出电压 |
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2018年台湾工业电脑的出货总值将成长12.2% (2018.03.04)
根据资策会MIC的研究资料，台湾工业电脑产业在2017年发展迅速，整体出货总值达到1790亿新台币，较2016年成长16.6%。
MIC资深产业分析师魏传虔表示，2017年的出货成长主要归功於台湾厂商在2016年发起的几次收购 |
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2018「国研杯智慧机械竞赛」展现新世代创造与实作能力 (2018.03.04)
2018「国研杯智慧机械竞赛」於3/3举办，本次竞赛共有来自台湾8所大专院校电子机械领域的菁英学子，组成11支队伍叁加设计竞赛，展现年轻学子的创造及实作能力！叁赛者包括明新科技大学、清华大学、元智大学、台北科技大学及中正大学等团队 |
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Google又有新服务了！ 提供免费「机器学习」新课程 (2018.03.02)
Google今年推出许多新应用，如AutoML、Article、AutoAds等，而在三月初，更在线上发表线上机器学习(Machine Learning)的课程。
(网址如下：https://ai.google/education/#?modal_active=none)
Google在三月初在开源代码和研究成果的ai.google网站上新增了「Learn with Google AI」，汇整各类 AI 学习资源，目的是促进学习者、开发者精进机器学习的能力 |
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贸泽供货Maxim收发器 提供高效能动作控制 (2018.03.02)
贸泽电子即日起开始供应Maxim Integrated的MAX22500E和MAX22501E RS-485/RS-422收发器。MAX22500E和MAX22501E收发器的长距离资料传输速率为类似装置的两倍，能为高需求的动作控制系统、编码器介面和其他工业控制装置提高准确性 |
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SFP-DD MSA 发布 1.1 版高速高密度介面规范 (2018.03.02)
小形状系数可??拔双密度多源协定 (SFP-DD MSA) 联盟宣布推出SFP-DD可??拔介面的更新版规范。
MSA 联盟致力於促进 DAC 和 AOC 布线中使用的下一代 SFP 形状系数的开发工作，并且於 2017 年 9 月发布了SFP-DD 规范初版(1.0 版) |
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瑞萨推出低成本目标板 支援RX系列32位元MCU (2018.03.02)
瑞萨电子宣布为其RX65N、RX130、以及RX231微控制器（MCU），推出三款新的目标板，以协助工程师们快速着手进行其家用电器、建筑、和工业自动化等设计。这些目标板的价格皆低於30美元，以便降低门槛成本，让更多系统开发人员可享受到瑞萨涵盖广泛的32位元RX MCU系列所提供的各项优点 |
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台湾植物工场产量将突破3000公吨 (2018.03.02)
光电协进会（PIDA）指出，2016年产业调查结果显示，在产能全开的情况下全台湾植物工场作物年产量 为2,500公吨，估计2018年突破3,000公吨的年产量。
PIDA表示，自从2010年台北花博览会展出植生墙与相关植物陈列起，植物工场作物栽培开始受到关注，最先对此议题有兴趣绝大部分为LED 厂商，期??藉由LED用於植物灯的需求可活络产业市场 |
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Western Digital推出全新高效能解决方案 UHS-I快闪记忆卡 (2018.03.02)
Western Digital推出全新行动解决方案，让消费者能够尽情撷取、分享及欣赏装置中的丰富内容。在世界行动通讯大会 (Mobile World Congress; MWC) 上，Western Digital发布UHS-I快闪记忆卡 400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC记忆卡，并展示未来快闪记忆卡技术，采用PCIe的记忆卡，提供未来数据与数位内容应用所需的效能 |
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Silicon Labs新型IoT Wi-Fi 元件使功耗减半 (2018.03.02)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出全新Wi-Fi产品组合，以简化重视功耗之电池供电型Wi-Fi产品设计，诸如IP安全摄影机、销售点(PoS)终端和消费性健康照护装置等。新型WF200收发器和WFM200模组支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特别针对能效进行最隹化，同时提供在家庭和商业网路中不断增加之互联装置所需的高性能和可靠连接性 |
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TI 推出36-V、1-A DC/DC降压电源模组 缩减电路板58%空间 (2018.03.02)
德州仪器（TI）近日推出了两款新型4-V至36-V电源模组，尺寸仅3.0 mm×3.8 mm，且只需两个外部零组件即可操作。0.5-A LMZM23600和1-A LMZM23601 DC/DC降压转换器其效率高达92%，进而让能量损失降至最低，采用MicroSiP微型封装，亦将电路板空间缩小达58% |
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将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
UltraScale架构的可扩展精度，为达到最佳化功耗与资源利用提供极大的弹性，并同时满足设计效能的目标需求。 |
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因应IoT、AI及智慧制造趋势 友达招募千名跨领域创新人才 (2018.03.01)
因应物联网、AI趋势及智慧制造兴起，显示器作为人机介面的多元需求蓬勃发展，友达光电今年大举招募1000位创新人才，职缺包含电子电机开发、软体程式设计、系统开发、制程设备、光电研发、硬体研发、大数据分析及人工智慧等领域，期待各方菁英的加入，打造全方位技术及制造能力，强化在加值和高阶产品市场的领先地位 |
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Microchip MPLAB PICkit 4低成本开发工具问世 除错烧录更快速 (2018.03.01)
根据全球电子产业媒体集团AspenCore发布的2017嵌入式市场研究调查报告，除错过程仍然是多数嵌入式设计工程师希??得到改善的重要领域。为了迎合这一需求及提升开发体验，Microchip Technology Inc.推出了新的MPLAB PICkitTM 4线上除错器 |
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阿里云在欧洲推出云端和人工智慧解决方案 (2018.03.01)
阿里巴巴集团(Alibaba Group)云端运算部门阿里云(Alibaba Cloud)在西班牙巴赛隆纳举行的世界行动大会上，推出了从巨量资料和人工智慧(AI)到基础架构、安全和私有云解决方案在内的八种产品 |
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中兴通讯与携手合作夥伴 引领中东和非洲5G商用化 (2018.03.01)
中兴通讯分别与Ooredoo集团以及中东和非洲地区的营办商 MTN Group达成策略合作协议。在巴塞隆拿举办的2018年世界移动通信大会上，签署了 5G 合作谅解备忘录。
根据和MTN Group、Ooredoo的协议，双方将联合开展一系列 5G 技术验证测试和评估，以增强 MTN 在中东和非洲地区的领导地位，并加快该地区 5G 商业化的实现 |
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全新Arm Mbed物联网平台 让企业从资料发掘更多价值 (2018.03.01)
Arm近日推出全新Mbed Cloud平台，为从受限制到功能丰富的各种层级装置提供完全整合的物联网装置管理解决方案，满足顾客对简化、安全、可控制性的需求，加速物联网解决方案的部署 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
