账号:
密码:
CTIMES / 电子产业
科技
典故
独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
KEMET 推出KONNEKT技术以微型封装实现更高的功率密度 (2018.03.07)
KEMET推出新型KONNEKT专利技术,能够将多个元件组合成单一表面贴装封装,实现高功率密度。该技术专为电子工程师设计,其中小型化的高功率密度至关重要。 KEMET与杰出的电力电子设计人员合作,采用瞬液相烧结(TLPS) 的KONNEKT创新技术,开发高效率和高密度的电源转换器
罗姆发表新一代超低功耗Nano Energy DC/DC转换器 实现钮扣电池十年运作 (2018.03.07)
台湾罗姆半导体今日发表采用新一代Nono Energy技术的低电流消耗的MOSFET降压型DC/DC转换器「BD70522GUL」。此产品是针对行动装置、穿戴装置、IoT装置和能源采集系统等电子设备而推出,透过独家的Nano Energy技术达成目前业界最低的180nA消耗电流,相较於一般产品的电池待机时间长1.4倍,可实现「钮扣电池持续运作10年」的目标
AMD Radeon Software藉由Project ReSX计画 提供电竞更隹体验 (2018.03.07)
AMD释出Radeon Software绘图驱动软体18.3.1版本,为Radeon Software Adrenalin Edition绘图驱动软体的最新更新,为众多电子竞技游戏包括《绝地求生》、《斗阵特攻》以及《Dota 2》等带来重大效能提升与优化
ADI与Microsemi推出用於 SiC功率模组的高功率隔离闸极驱动器板 (2018.03.07)
亚德诺(ADI)与Microsemi Corporation近日共同推出首款用於半桥SiC功率模组的高功率评估板,该评估板在200kHz开关频率时可提供最高1200V电压及50A电流。隔离板旨在提高设计可靠性,同时减少创建额外原型的需求,为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时程
亚洲指标新创平台InnoVEX 2018六折早鸟票开跑! (2018.03.07)
InnoVEX将在2018年6月6日至8日於台北世贸三馆盛大举办,共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,将有来自海内外20馀国逾300个新创团队叁与,并同步规划「人工智慧」、「女性科技创业」、「文化科技」、「新创生态圈」等四大论坛主题
Sophos Intercept X先进深度学习技术 提供预测性防护功能 (2018.03.07)
Sophos 宣布推出 Intercept X 新一代端点安全方案最新版本,新增由先进深度学习 (Deep Learning) 神经网路赋予的恶意软体侦测能力,并结合了最新的主动骇客攻击缓减、进阶应用程式锁定,以及更强效的勒索软体防护,实现了前所未有的侦测和预防效能
英飞凌提供硬体式安全防护解决方案 全面保护路由器与网路设备 (2018.03.07)
路由器等网路设备面临日益复杂的威胁,攻击者可存取重要的系统、修改网路组态,甚至窃取客户资料。因此,自动化及可扩充安全网路产业领导厂商 Juniper Networks 针对提升安全防护积极投入资源,在其强大的安全网路产品组合中加入硬体式安全防护解决方案
Kneron发布全系列低功耗人工智慧专用处理器IP 最低不到5毫瓦 (2018.03.07)
终端人工智慧解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)今日正式发布Kneron NPU IP神经网路处理器系列(Kneron NPU IP Series),是针对终端装置所设计的专用人工智慧处理器IP。Kneron NPU IP系列包括三款产品,分别为超低功耗版KDP 300、标准版KDP 500、以及高效能版KDP 700,可满足智慧手机、智慧家居、智慧安防、以及各种物联网装置的应用
DeepMind尝试让机器人自行探索 SAC-X主动学习机制 (2018.03.07)
许多科幻电影的主题,总喜欢围绕在机器人与人工智慧之间,而人工智慧最终极的演进,就是他可以自己改良自己,拥有近似於人类的思考能力, AlphoGo 的创始人、Google 旗下知名 AI 研究机构 DeepMind 正打算朝这方面进展,教会机器如何自己完成事情
M Ventures Invests in CLEARink Displays, a Video/Internet Capable ePaper Provider (2018.03.06)
M Ventures, the strategic corporate venture capital fund of Merck KGaA, Darmstadt, Germany and CLEARink Displays announced today that M Ventures has made an investment in CLEARink’s C Round. CLEARink started its C Round of investment mid 2017 with a lead investment and co-investments by China based strategic investors involved in the electronic display industry
2018汉诺威工业展亮点:提升工业4.0水平 开创未来新契机 (2018.03.06)
工业、能源及物流的数位整合正在加速中,打破行业之间的传统界限,不断提高生产力,新的商业模式如雨後春笋般冒出来。2018年4月,汉诺威工业展将与CeMAT仓储物流管理展共同结合此一趋势,并提升工业4.0至新的水平
Nuance语音启动技术现可用於 低功耗CEVA音讯/语音DSP (2018.03.06)
CEVA宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供由Nuance 的AI推动的唤醒和语音启动技术套件。Nuance的语音启动功能可以轻松整合到任何嵌入式系统设计中,从随时聆听的智慧手机和物联网(IoT)设备到智慧家庭个人助理,使用者不需按钮启动这些设备便可与之对话
CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP运行 Maxim动态扬声器管理技术 (2018.03.06)
CEVA 宣布来自Maxim Integrated Products, Inc的动态扬声器管理(DSM)软体提供用於CEVA-TeakLite-4系列超低功耗音讯/语音DSP的版本。这款在CEVA-TeakLite-4上运行的DSM最隹化软体实施方案已经整合到一级智慧手机OEM厂商的系统单晶片(SoC)中
Arm全新多媒体解决方案为主流市场提供绝隹视觉体验 (2018.03.06)
Arm推出包含Mali-G52与Mali-G31绘图处理器、Mali-D51显示处理器、Mali-V52 视讯处理器的全新Mali多媒体IP套件,将高效能的运算延伸至主流行动与数位电视市场。 智慧型手机需要处理的内容日趋复杂
KTM扩展PTC CAD和PLM应用环境 部署ThingWorx Navigate (2018.03.06)
PTC宣布KTM已大幅扩展Creo和Windchill的软体应用范围,同时选用ThingWorx Navigate以角色为基础(role-based)的应用程式来管理全公司的数据,并让各部门之间能更方便并快速地获取Windchill的相关数据
是德科技於世界行动通讯大会展示5G、物联网装置和网路测试解决方案 (2018.03.06)
是德科技的5G网路模拟器整合了用於射频、功能和效能测试的毫米波OTA解决方案,以提供业界第一个28 GHz频率5G 4Gbps资料传输速率连接。而独特的5G NR端到端(end-to-end)装置工作流程解决方案,简化了从早期原型开发到设计验证和制造的产品工作流程
德州仪器拓展其GaN电源产品组合 推出业界最小、最快的GaN驱动器 (2018.03.06)
德州仪器(TI)近日宣布推出两款新型高速氮化??(GaN)场效应电晶体(FET)驱动器,进一步拓展其领先业界的GaN电源产品组合,此两款GaN驱动器可在光达(LIDAR)以及5G射频(RF)封包追踪等速度关键应用中实现更高效率、更高性能的设计
Vicor 合封电源系统提供1,000A 峰值电流 实现更高的 XPU 效能 (2018.03.06)
Vicor公司宣布推出最新合封电源 Power On Package(PoP) 晶片组,包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC(XPU)处理器的模组化电流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增电流 、自48V 电源分压至所需较低压降,而且还可置於非常靠近 XPU 的 位置,藉以发挥更高的 XPU 效能
巴斯夫全新异??酸窬加工技术 帮助改善车内空气品质 (2018.03.06)
巴斯夫全新的加工技术让聚氨窬泡绵主要原材料之一异??酸窬的环保性能大幅提高,进而改善了车内空气品质。这项全新技术显着降低了挥发性有机化合物,特别是乙??、丙烯??和甲??(VOC)的排放,为用於制造汽车内饰的聚氨窬提供了一种可持续替代方案
研扬科技与英特尔合作研发AI Core模组上市 (2018.03.06)
研扬科技日前在欧洲Embedded World展会上发表一款搭配英特尔Movidius Myriad 2 VPU 所研发的AI Core模组。不仅提供产品开发人员更便利的AI产品研发平台,也使研扬科技挤身人工智慧产品研发制造厂商之列,积极拓展研发产品线及加强未来AI产品推广力道

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板
3 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
4 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
5 ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
6 TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
7 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
8 国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力
9 经济部第27届国家品质奖得主揭晓 友达、家登、凌?电脑入列
10 工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw