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HOLTEK推出HT45R0072 USB Wired Keyboard MCU (2018.02.08)
Holtek新推出HT45R0072 USB Wired Keyboard MCU，继HT82B40R之後再度推出键盘MCU产品，针对USB有线键盘产品应用，最大34根I/O支持键盘扫描与LED显示。
HT45R0072相容USB 2.0 Low Speed规范，工作电压3.3V~5.5V、系统频率为内建振荡器提供之6MHz/12MHz，可减少外围元件 |
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大联大世平推出多款德州仪器物联网供电解决方案 (2018.02.08)
大联大控股旗下世平集团将推出多款德州仪器（TI）物联网供电解决方案。
物联网（IoT）一词的出现开创了崭新的电器应用方式，将过往无法互相连接的装置连接起来，然而这样的成效并不容易达成，因为越多样化的功能代表所需消耗的功率越高 |
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Maxim发布小尺寸低功耗4-20mA感测器发送器 (2018.02.08)
Maxim 推出MAX12900超低功耗、高度整合的4-20mA感测器发送器，帮助工业自动化应用创建小尺寸、低功耗、高精度设计。理想用於工业自动化和制程控制、环路供电4-20mA电流发送器、远端仪表和智慧感测器 |
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TUV上海光伏实验室喜迎十周年厌典 (2018.02.08)
德国莱茵（TUV）上海光伏(太阳光电)实验室迎来了成立十周年厌典。近百名光伏行业专家学者与企业代表出席厌典，并叁观了位於上海莱茵大厦占地近2500平方米的光伏实验室 |
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新唐科技与OnBoard Security合作 提升物联网安全 (2018.02.08)
新唐科技与OnBoard Security合作，将更高的安全性融入物联网(IoT)。OnBoard Security的TrustSentinel TSS 2.0现在支援新唐的NPCT系列可信平台模组(TPM)。此它提供标准化且易於使用的应用程式介面，让软体开发人员不必理解晶片的内部运作即可开发软体 |
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Hitachi Vantara HCP跃身Gartner 2018物件储存关键能力排行榜 (2018.02.08)
Hitachi全资子公司Hitachi Vantara宣布Hitachi Vantara HCP (日立内容平台，Hitachi Content Platform)在Gartner於2018年1月25日发布的「2018物件储存关键能力研究报告」(Gartner 2018 Critical Capabilities for Object Storage)中再度缔造隹绩 |
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Diodes定电流LED驱动器以低矮型DFN封装 适合边缘照明 (2018.02.08)
因应具备高效率及超低EMI的小型LED照明设备需求持续成长，Diodes公司为此扩展广受欢迎的BCR420U及BCR421U线性LED驱动器系列，纳入采用超低矮型DFN2020封装的BCR420UFD及BCR421UFD装置，非常适合12V及24VLED边缘照明应用 |
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儒卓力聘请人才以扩张亚洲地区业务 (2018.02.08)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 是亚洲地区电子供应链中的成熟企业，目前在这个地区拥有七个销售办事处，其中三处位於中国大陆(深圳、上海和成都)，另外四处则分别设在香港、台湾、新加坡和泰国；香港也设有儒卓力的亚洲物流中心 |
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u-blox为专业IoT平台提供蜂巢式通讯连接技术 (2018.02.08)
u-blox SARA蜂巢式模组系列产品 将为新的工业4.0端到端平台提供无线通讯连接技术。运用这款由义大利Iomote公司开发的平台，业者能轻松地将既有的机器与云端连接，以提升效率并增强服务组合 |
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Intel Xeon D-2100处理器满足各种网路边界的智慧应用 (2018.02.08)
英特尔推出全新Intel Xeon D-2100处理器，此款系统单晶片(System-on-Chip，SoC)处理器可满足各种网路边界(edge)应用的需求，并支援受空间与功耗限制的资料中心或网路领域应用。
Intel Xeon D-2100处理器将Intel Xeon可扩充平台(Intel Xeon Scalable Platform)创记录的效能与创新技术、从资料中心核心一路延伸到网路边界以及web层 |
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中兴通讯投入5G技术实现和商用化 (2018.02.08)
5G商用前夕，为流动互联网提供电讯、企业和消费者技术解决方案的国际供应商中兴通讯确立并坚持5G先锋策略。聚焦5G端到端解决方案，在标准制定、产品研发和商用验证等方面全力投入，以实现「5G技术、商用、规模效益」三大主轴 |
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Dell EMC在台湾发表整合现代化资料中心产品系列 (2018.02.08)
Dell EMC宣布在台湾推出整合资料中心解决方案产品组合，涵盖了全快闪储存、软体定义储存、资料保护、融合及超融合基础架构等高成长关键领域。
作为戴尔科技集团关键业务群之一 |
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东芝针对继电器驱动器推出新款小型双通道MOSFET IC (2018.02.08)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出小型双通道MOSFET SSM6N357R，此款新产品在漏极(Drain)和闸极端子(Gate terminals)之间有内建二极体(Diode)。此IC适用於驱动机械继电器(Mechanical relays)等电感负载 |
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Vicor最新DC-DC转换器系列 为现代铁路应用注入强大动力 (2018.02.08)
Vicor针对最新铁路运输及基础设施应用发布新一代DCM，其所采用的一系列宽输入范围（43-154V输入）3623（36x23毫米）ChiP支援高达240W的功率以及高达93％的效率。
现代铁路基础设施需要各种DC-DC转换器，为货运及客运市场提供各种不同的全新服务 |
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[SolidWorks World 2018直击]: Neri Oxman发表 仿生科技新材料━蟹壳质 (2018.02.08)
在SolidWorks 2018世界用户大会中，有多项火红科技已经被展出，如3D列印、AR/VR、电动车等，但有一项罕见的科技正默默崭露出头角，它就是仿生科技。
大会第一天请来的专题讲者Neri Oxman教授认为，过去工业时代的制造思维并不正确，工业将一件产品拆分成许多物件，这些装配流程同时限制了设计师的想像，然而大自然并不是这样运作的 |
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Power Integrations LYTSwitch-6 LED驱动器 高效率且待机功率低 (2018.02.07)
Power Integrations推出适用於智慧型照明应用的 LYTSwitch-6 系列的安全绝缘LED驱动 IC。新IC提供无闪烁输出最高为65W，效率高达94%，且待机功率低至15mW，具有双级或单级功率因数修正(PFC)支援的配置选项 |
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为维护品牌形象与客户权益，上银全力严查仿冒品 (2018.02.07)
上银科技对大陆仿冒厂，深圳市正银直线导轨有限公司（以下简称“正银公司”）进行数个月的跟监、搜证，确定其侵害上银科技之HIWIN商标权，遂於2016年中向工商部门投诉并进行行政查处，现场查扣了大批量线性滑轨之滑块（以下简称“滑块”）仿冒品，因查扣数量已达刑事立案标准，案件移交由公安局继续侦办 |
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中兴通讯发布全球首个5G E2E网络切片方案 (2018.02.07)
中兴通讯股份有限公司发布了首个5G E2E网络切片方案，此方案是5G网络支撑行业数码化转型的关键，透过在实体网络上切分出多个虚拟网络切片，适配工业控制、自动驾驶、智能电网、远端医疗等各类行业业务的差异化需求 |
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恩智浦荣登2017全球创新企业百强 (2018.02.07)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布，恩智浦连续第二年入选Clarivate Analytics（原汤森路透旗下智慧财产权与科学事业部）评选的全球创新企业百强榜。该榜单根据创新研发、智慧财产权保护与商业成就，选出全球最成功的企业 |
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Littelfuse瞬态抑制二极体阵列 避免静电放电和雷击感应浪涌 (2018.02.07)
Littelfuse, Inc.新推符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极体阵列系列，该系列产品经过优化，可保护敏感的电信埠避免因静电放电 (ESD) 和雷击感应浪涌而受损。
SP4208系列瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体）包括了低电容控向二极体和一个（单向保护）或两个（双向保护）雪崩击穿二极体 |
