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德州仪器的小体积放大器 於复杂系统设计展现优异性能 (2018.02.07)
德州仪器（TI）近日推出小体积的运算放大器（op amp）与低功率比较器，仅使用0.64mm2空间。作为首款使用X2SON封装的放大器，TLV9061运算放大器及TLV7011系列比较器能够让工程师在维持强劲性能的前提下大大减少了物联网及手机、穿戴式装置、光学模组、马达驱动、智慧电网和电池供电系统等个人电子与工业应用产品的尺寸和成本 |
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HOLTEK新推出HT67F5652红外线测温MCU (2018.02.07)
Holtek针对红外线测温应用新推出HT67F5652，整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D进行温度量测，可广泛应用在红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪等。
HT67F5652内建低杂讯OPA、LCD Driver、LDO、PGA与24-bit Delta Sigma A/D，可以减少产品零件数目及降低成本 |
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贸泽供应Hirose IX Industrial系列I/O连接器10Gbps Cat6A解决方案 (2018.02.07)
贸泽电子即日起开始供应Hirose Electric Company的IX Industrial系列I/O连接器，其设计尺寸小巧、坚固耐用，具有高资料传输速率，可引领工厂自动化、资料中心、安全系统、可程式逻辑控制器和交通运输等应用的进展 |
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[SolidWorks World 2018直击]: Boom超音速客机纽约伦敦三小时 日航预购二十架 (2018.02.07)
在SolidWorks 2018年用户大会中，一间以超音速飞机为主打的公司「Boom Supersonic」宣布即将开始演示旗下飞机XB-1，日本航空(Japan Airlines)也支付一千万美金(约三亿元台币)预购20架飞机 |
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台湾亚迪与日本MMB联手进军日本高端医疗照护市场 (2018.02.06)
由於少子与高龄化社会来临，长照议题备受各国关注，亚迪率先与日本mmobility株式会社(简称MMB)携手合作，成为战略合作夥伴，共同拓展日本高端医疗市场。签约仪式由前Sony社长、现任MMB株式会社会长安藤国威代表来台，与亚迪电子董事长周育良共同签署战略合作协议，并在前行政院长、目前担任智网联盟会长张善政的见证下缔约结盟 |
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AMD EPYC伺服器处理器 为Dell EMC PowerEdge全新平台??注动能 (2018.02.06)
AMD宣布EPYC 7000系列处理器将为Dell EMC PowerEdge系列三款最新平台PowerEdge R6415、R7415和R7425??注动能。
这三款平台具有高扩展性，其单??槽、双??槽伺服器专为处理高效能需求的工作负载设计，包括虚拟储存区域网路（VSAN）、混合云应用、高密度虚拟化以及大数据分析等 |
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NVIDIA携手SOLIDWORKS 利用AI、VR与虚拟化 将创意变成产品 (2018.02.06)
NVIDIA(辉达)宣布超过 80% 的 SOLIDWORKS用户透过 NVIDIA GPU、AI、VR 和虚拟化作业技术发挥极致的生产力，实践未来设计。
在 2018 SOLIDWORKS World 大会上，NVIDIA 展示 SOLIDWORKS Visualize 用户如何透过 NVIDIA Optix 5.0 全新 AI降噪功能，以10倍速度完成设计图渲染 |
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高通与环旭电子签订成立合资企业协议书 在巴西设半导体模组厂 (2018.02.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日在巴西圣保罗与日月光集团（ASE）旗下子公司环旭电子股份有限公司（USI）签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注於在巴西圣保罗设立一个半导体模组厂，专门设计、开发和制造针对智慧型手机与物联网设备的模组与零组件 |
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Marvell和SolidRun推出两款全新MACCHIATObin共通板 (2018.02.06)
Marvell和技术合作夥伴SolidRun推出两款全新的MACCHIATObin产品，来取代之前的版本。这些新产品分别是MACCHIATObin Single Shot板和MACCHIATObin Double Shot板。
Marvell和SolidRun继成功发布MACCHIATObin开发平台之後，现在又宣布该硬体产品的最新进展 |
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大联大世平推出以恩智浦JN5169为基础WiFi转ZigBee智慧控制器 (2018.02.06)
大联大控股旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）JN5169为基础的WiFi转ZigBee智慧控制器解决方案，透过手机APP即可控制智慧装置。
随着智慧科技的发展，居家生活迈向智慧化已成为必然趋势，尤其民众的生活水平不断提高，也开始追求智慧居家生活 |
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宾士全新A-Class车款搭载NVIDIA AI与3D绘图技术 (2018.02.06)
NVIDIA(辉达)宣布宾士(Mercedes-Benz)全新 A-Class车款将搭载以NVIDIA GPU为驱动核心的资讯娱乐系统Mercedes-Benz User Experience (MBUX)，透过即时多元的3D绘图与AI技术，重新定义驾驶经验 |
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3D列印义肢节省十几倍成本 SolidWorks 2018用户大会直击 (2018.02.06)
在美国洛杉矶举办的SOLIDWORKS 2018用户大会中，一间使用新科技打造义肢的公司「UNLIMITED TOMORROW」发表他们的产品，目前正在Indiegogo募资平台上募款。
创办人Easton表示，全世界目前有三千多万人需要假肢，但其中只有不到20%的人负担的起这项产品，甚至在买後的零件替换，更耗费许多金钱 |
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HOLTEK推出BH45B1224感测器量测A/D转换器IC (2018.02.06)
Holtek针对感测器量测应用新推出BH45B1224，内建24-bit Delta Sigma A/D，具有抗RF干扰能力强，宽工作电压2.4V~5.5V，IC功耗低及温飘系数低等优势，可广泛应用在各式感测器量测产品，如电子秤、压力计、温度计与其它高精度量测产品等 |
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英飞凌发布 2018会计年度第一季营运成果 (2018.02.05)
英飞凌科技股份有限公司公布 2018 会计年度第一季财报 ( 2017 年10- 12 月 )。
英飞凌执行长 Reinhard Ploss 博士表示：「英飞凌在新会计年度的一开始就表现强劲。尽管营收如预期出现季节性小幅衰退，盈馀和收益率均优於之前的预测 |
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NVIDIA与科大讯飞利用深度学习推论技术消除语言隔阂 (2018.02.05)
NVIDIA (辉达)宣布与中国最大语音技术供应商科大讯飞 (iFLYTEK)合作，透过 NVIDIA Tesla P4 与 P40 训练推论加速器与其先进的翻译演算法，推出体积小巧的掌上型翻译机，能即时翻译中文、英文与维吾尔文 |
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为什么电源设计转用 48V？ (2018.02.05)
增强型48V转换器/稳压器可实现高效率、低成本和小尺寸/轻量化的优势。 |
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无线充电应用起飞 Qi标准取得先机 (2018.02.05)
2017年初，苹果悄悄加入无线充电标准Qi的WPC无线充电联盟，而在2017下半年，苹果更顺势推出了iPhone X，支援Qi标准，更加速无线充电的普及，供应商大受其惠。 |
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中国发改委与三星传将签MOU，将压抑DRAM涨幅 (2018.02.04)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，由於记忆体价格延续呈现超过6个季度的上涨，造成数家中国智慧型手机品牌厂不堪成本压力，因此在去年年底，中国发改委员会正式对三星半导体表达不满，进一步造成第一季行动式记忆体的涨幅有所收敛 |
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华邦电：2018年DRAM和Flash供需仍将持稳 (2018.02.04)
华邦电上周五（2/2）於法人说明会上指出，2018年的DRAM和Flash供需仍将持稳，预期两者的市场人仍是呈现健康向上的态势，而华邦电也将会专注其利基型DRAM、NOR Flash及SLC NAND三大重点产品 |
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旺宏：高阶NOR Flash需求稳定 3D ROM有??年底量产 (2018.02.02)
全球NOR Flash记忆体市占第一的台湾记忆体制造商旺宏电子，日前在法说会上表示，2018年高容量NOR Flash的价格仍稳定上扬，但低阶的NOR Flash产品则会有供过於求的状况；另外，旺宏研发已久的3D ROM产品将有??在今年底量产 |
