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安森美灵活小巧、低功耗USB Type-C方案加速系统设计 (2018.01.26)
安森美半导体为市场提供完整的Type-C与USB-PD解决方案，包含USB Type-C和USB-PD控制器、超高速开关、埠保护方案、转接驱动器等。这些解决方案支援双重用途埠（Dual Role Port；DRP）、下行资料流程埠（DFP）与上行资料流程埠（UFP），具备业界更低的功耗、更小的尺寸（小於MCU为基础的解决方案达95%），提供更简化和灵活的优势 |
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u-blox为Iomote的 IoT平台提供蜂巢式通讯连接技术 (2018.01.26)
u-blox宣布该公司的SARA蜂巢式模组系列产品 将为新的工业4.0端到端平台提供无线通讯连接技术。运用这款由义大利Iomote公司开发的平台，业者能轻松地将既有的机器与云端连接，以提升效率并增强服务组合 |
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国卫院突破生医测试技术 为学研成果产业化加值 (2018.01.26)
为创新生医技术加值，推动学研成果产业化，国家卫生研究院(简称国卫院)近日举办?2018国家卫生研究院创新生医技术招商说明会?。将以国卫院的疫苗开发技术、免疫疗法、蛋白质药物及生医材料等13项成果进行发表，使学研成果与生技产业接轨，推展本院优秀的生医创新研发技术及协助发掘技术的产业应用潜力 |
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工研院链结产业力量 抢攻自驾车感知商机 (2018.01.26)
在经济部技术处的支持下，由工研院主办，资策会、中科院共同协办的「自动驾驶感知次系统产业合作夥伴计画」说明会中发表S3环周环境感知次系统软硬体平台，打造国内首部自动驾驶中型巴士 |
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企业可以自行训练AI模型了！ Google发表AutoML、Article新应用 (2018.01.26)
Google在一月的动作频频，除了透过GCP发布机械学习服务的AutoML外，还发布了新型AR模型检视器Article，让你可以在Chrome浏览器上使用扩增实境的功能，使用者可以直接使用 3D 模型，透过拖曳进行旋转、放大和缩小等 |
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[亭心观测站] - 制造的新意境 (2018.01.25)
这篇是本专栏的第一篇文章，所以容我先介绍一下此专栏所发想的缘由与目的。首先是为了因应在目前产业快速变迁下，身为电子产业资深媒体人的笔者，何不以较为客观的立场来观察这些现象，并且提供另类解读，或许可供业者在市场与技术发展上的叁考 |
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SEMI：2017年12月北美半导体设备出货为23.9亿美元 (2018.01.25)
SEMI：2017年12月北美半导体设备出货为23.9亿美元
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年12月北美半导体设备制造商出货金额为23.9亿美元。较11月最终数据的20.5亿美元相比成长16.3%，相较於去年同期18.7亿美元则成长27.7％ |
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Energous远距无线充电技术通过FCC认证 加速Dialog布建系统晶片市场 (2018.01.25)
Dialog Semiconductor宣布由於Energous Mid Field WattUp传输器叁考设计已取得联邦通讯委员会(FCC)认证，Dialog生产就绪(production ready)的完整端对端WattUp 晶片技术发展蓝图布建得以大幅加速 |
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ROHM 最新小型 3W 大功率超低阻值分流电阻「PSR100 系列」 (2018.01.25)
半导体制造商ROHM针对车用电子、工业设备等大功率应用装置的电流检测需求，推出小型化的「PSR100系列」超低阻值分流电阻。
分流电阻主要用来检测大功率应用装置的电流 |
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ADI推出35V可热??拔超级电容备用电源控制器 (2018.01.25)
Analog Devices, Inc.(ADI)推出Power by Linear的LTC3351，该元件为一款超级电容充电器及备用电源控制器IC，内含热??拔前端保护以及所有必要功能，提供一个完整、独立、基於电容的备用电源解决方案 |
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TE Connectivity新推出虚拟现实(VR)电缆组件产品系列 (2018.01.25)
TE Connectivity (TE)推出虚拟现实(VR)电缆组件产品系列。相比市场上的其他解决方案，该组件可加速客户产品上市并实现更为出色的性能。TE的VR电缆组件提供可靠的平台设计产品方案，通过简单的定制化，便能够满足VR解决方案提供商多样化的应用需求，帮助他们的产品以更快的速度上市 |
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晶心处理器证实无Meltdown和Spectre安全漏洞 (2018.01.25)
近期关於横跨多个指令集架构的两个处理器安全漏洞的大量新闻报导，引发全球高度关注处理器系统的安全议题。晶心科技拥有多年嵌入式处理器开发经验，并致力於确保晶心处理器嵌入式系统的安全 |
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2018全国电信研讨会2018消息理论与通讯春季研讨会 (2018.01.25)
全国电信研讨会为国内通讯学界非常重要的研讨会，本研讨会已连续举办多年，并配合科技部电信学门办理该年度的科技部成果报告。本研讨会自创立以来，所邀请之讲者均为在通讯领域学界与业界中有杰出成就的专家学者 |
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Mike Rayfield与David Wang加入AMD绘图技术事业群 (2018.01.25)
AMD宣布Mike Rayfield接任AMD全球资深??总裁暨Radeon绘图技术事业群总经理，并任命David Wang（王启尚）担任Radeon绘图技术事业群工程部全球资深??总裁，两位新主管将向总裁暨执行长苏姿丰博士汇报业务 |
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美光旗下Crucial推出MX500固态硬碟、Ballistix Tactical Tracer RGB记忆体 (2018.01.25)
美光旗下通路品牌Crucial与Ballistix推出新一代MX500固态硬碟与Tactical Tracer RGB记忆体。MX500 使用第二代Micron 3D NAND技术，并采用64层堆叠以及浮匣技术，使用「CMOS Under the Array(CUA)」架构设计，可直接控制记忆体，提升效率 |
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机器视觉之影像辨识应用及实作 (2018.01.25)
工业4.0及智慧制造已成为各产业必然的发展趋势，而机器视觉在生产制程上虽也与运动控制系统进行整合来达到自动化目的，但截至目前仍多应用在简单物件的快速辨识，无法应用在快速及高视觉解析的超精密加工制程上 |
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2018全国电信研讨会 (2018.01.25)
全国电信研讨会为国内通讯学界非常重要的研讨会，本研讨会已连续举办多年，并配合科技部电信学门办理该年度的科技部成果报告。本研讨会自创立以来，所邀请之讲者均为在通讯领域学界与业界中有杰出成就的专家学者 |
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TE Connectivity 推出SFP28和QSFP28电缆组件 (2018.01.24)
TE Connectivity（TE）凭藉着信号完整性专业知识，可以提供市面上性能最高的25 Gbps SFP28和QSFP28电缆组件产品组合。 TE的电缆组件支持的聚合数据传输率为100 Gbps和200 Gbps，TE不仅提供这些25 Gbps电缆组件，还提供匹配的连接器和笼，因此可为数据通信应用提供一站式的完整解决方案 |
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Littelfuse推出经扩展的碳化矽肖特基二极体产品系列 (2018.01.24)
Littelfuse, Inc.推出四个隶属於其第2代产品家族的1200V碳化矽（SiC）肖特基二极体系列产品，该产品家族最初於2017年5月发布。
LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的额定电流分别为8A、15A、20A，并采用主流的TO-220-2L封装 |
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Qeexo和意法半导体共同促进OEM商采用FingerSense技术 (2018.01.24)
感测器数据的机器学习与人工智慧解决方案开发商Qeexo与横意法半导体（ST），宣布共同促进OEM厂整合Qeexo FingerSense技术合作协定。
全球已有一亿多台装置部署能够区分手指尖、指关节、指甲和触控笔的Qeexo FingerSense平台 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
