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TI新款C2000 Piccolo微控制器实现电源控制效率最大化 (2018.01.30)
德州仪器（TI）近日推出C2000 Piccolo微控制器（MCU）产品组合的最新产品。新型C2000 F28004x MCU系列具有卓越的性能，可优化如电动汽车载充电器、马达控制逆变器和工业电源供应等高成本电源控制应用 |
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Littelfuse可回复热熔断功能的金属混合PPTC小型断路器 (2018.01.30)
Littelfuse, Inc.推出了可回复热熔断(TCO)功能的MHP-TAT18金属混合PPTC电池小型断路器。 这种过热保护设备可提供9VDC额定电压，并且相比市面上的类似产品，额定电流更高。 这种新器件可满足电路设计工程师在最新的电池供电及可携式消费产品对於高容量锂离子聚合物和方形电池的安全要求 |
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意法半导体公布2017年第四季及全年财报 (2018.01.30)
意法半导体（STMicroelectronics）公布截至2017年12月31日的第四季及全年财报。
第四季净营收总计24.7亿美元，毛利率40.6%，净利达3.08亿美元，稀释每股收益0.34美元。
意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示，「2017年ST强势收官 |
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ADI推出三组输出、降压/降压/升压同步DC/DC控制器 (2018.01.30)
Analog Devices, Inc.(ADI)宣布推出Power by Linear的LTC7815，该元件为一款高频(高达2.25MHz)三组输出(降压、降压、升压)、同步DC/DC控制器，可在汽车冷启动情况下将所有输出电压保持在稳压状态 |
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艾讯智慧医疗专用触控平板通过EN 60601-1医规认证 (2018.01.30)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，隆重推出15寸高效能智慧医疗级触控平板电脑MPC152-845；全机无风扇、零噪音运作 |
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和硕取得iPhone代工新订单 抢先鸿海一步 (2018.01.30)
2018下半年，苹果有意推出三款不同尺寸、规格iPhone系列，尺寸分别有6.5、6.1、5.8寸，其6.1寸手机将使用LCD技术，其他两款则以OLED萤幕为主，寄??以三款新机弭平iPhone X因价格过高而销量不隹的状况 |
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英特尔投资法国3D LED新创公司Aledia 锁定行动显示应用 (2018.01.29)
法国3D LED制造商Aledia今天宣布结束其第三轮的融资，共取得3000万欧元的资金，共同其中英特尔投资（Intel Capital）将成为其新的投资者。
Aledia是一家使用基於矽晶平台氮化??奈米线技术的次世代3D LED开发商和制造商，其产品能在大直径矽晶圆（200mm / 8英寸，可扩展到300mm / 12英寸）制造，且针对行动显示应用 |
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瑞萨电子扩充RX130 MCU 针对触控式家电与工业自动化应用 (2018.01.29)
瑞萨电子宣布在其RX130系列微控制器（MCU）中推出38款新产品。新MCU的快闪记忆体扩充至256 KB、384 KB及512 KB，封装尺寸也增加到100-pin，以提供更高的性能以及和RX231/RX230触控MCU之间的相容性 |
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联发科拿下苹果HomePod晶片订单 2019年有??延伸至其他产品 (2018.01.29)
准备於2月9日开卖的苹果HomePod智慧音箱，传出被联发科拿下其WiFi客制化晶片(ASIC)订单，成为两厂第一款合作的产品，加上先前已经打入亚马逊(Amazon)、Google、阿里巴巴等智慧音箱大厂供应链，联发科等同拿下主要厂牌的智慧音箱大单 |
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爱立信於英国成功进行首个5G预标准实地测试 (2018.01.29)
爱立信与英国Vodafone共同携手伦敦国王学院，於伦敦市中心的3.5GHz频谱实地测试中，成功使用原型终端测试5G独立预标准(standalone pre-standard 5G)。在此之前，英国尚未有营运商展示过独立於现有4G网路技术的5G先期标准 |
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美高森美宣布其整个产品组合 不受Spectre和Meltdown漏洞影响 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布旗下包括现场可程式设计逻辑器件(FPGA)在内的产品，都没有受到最近发现的x86、ARM及其他处理器相关的安全漏洞的影响。早前安全研究人员透露全球涉及数十亿台设备的晶片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要电脑晶片漏洞 |
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Maxwell Nesscap拟电容器可成为许多应用的解决方案 (2018.01.29)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 拥有极为丰富多样的产品组合，其中包括琳琅满目的各式超级电容器，比如Maxwell Technologies公司的Nesscap拟电容器，是超级电容和高能电池的组合，其混合式配置结构结合了EDLC的快速能量释放特性和化学电池的更高储存容量 |
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智慧科技助小农前进农业4.0 (2018.01.29)
民间与政府意识到农业现况后，纷纷祭出解方：如政府建置的「农务e把抓」系统，以及2014年云林科技大学成立的「云端农业实验室」。 |
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意法半导体公布管理团队之异动 (2018.01.29)
意法半导体宣布，财务长暨财务、法务、基础建设及服务部总裁Carlo Ferro已向公司提出离职意向。他决定在总裁兼执行长Carlo Bozotti退休时离职，另求个人发展。Carlo Bozotti将在2018年度股东大会闭幕後退休 |
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人「戏」介面 从多元走向融合 (2018.01.28)
台北国际电玩展（Taipei Game Show）爆棚演出，显示电玩产业的商机正处於蓬勃成长阶段。尤其在VR与AR技术陆续加入战局後，预料游戏产业将会有另一波新的动能，特别是游戏的操作介面，也将进入一个新的融合时代 |
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美超微推出3兆瓦清洁能源自动化机架整合设施 (2018.01.26)
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.)推出以清洁燃料电池为能源、配备自动导向车(AGV)搬运机器人的自动化60台机架老化测试设施，用以加速大规模数据中心投资项目的处理、交付和部署 |
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意法半导体公布新任执行长及公司执委会成员 (2018.01.26)
意法半导体管理委员会唯一成员、总裁暨执行长Carlo Bozotti的任期将於2018年股东年度大会闭会时届满，意法半导体董事会衷心感谢Carlo Bozotti 在41年的职业生涯中为公司做出的突出贡献，以及领导并协助公司在近期取得业务的好转 |
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台积电5奈米厂动土 助益台湾AI晶片产业发展 (2018.01.26)
台积电今日在南部科学园区（南科）举行其晶圆十八厂（Fab 18）第一期动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，而目前全力主推台湾AI晶片发展的科技部长陈良基也莅临叁与动土仪式 |
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贸泽供应NXP 64位元视觉与感测融合处理器 (2018.01.26)
贸泽电子即日起开始供应NXP Semiconductors的S32V234视觉与感测融合处理器。S32V234的设计可支援视觉与感测器融合应用中的安全运算应用，包括先进驾驶辅助系统 (ADAS)、前方摄影机系统、行人与物体辨识、环景显示及机器学习 |
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中科园区举办智慧机械及航太产业论坛 (2018.01.26)
中科管理局於中兴大学中科校区，办理智慧机械与航太产业创新创业论坛，本次论坛吸引120人报名叁加，活动邀请三位在物联网、智慧制造领域中有深入发展与研究的讲师分享自身经验 |
