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Marvell於CES上展示边际运算技术 (2018.01.18) Marvell提供了高效能的解决方案,在2018年国际消费电子展 (CES) 上,Marvell和Pixeom团队展示一项高全效性、具成本效益的边际运算系统,该系统利用Marvell MACCHIATObin公用板 (community board),结合Pixeom技术,延伸Google Cloud Platform的服务至网路边际 |
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CEVA提供翱捷科技DSP和连接技术授权 用於智慧手机与IoT装置 (2018.01.18) CEVA宣布翱捷科技(上海)有限公司已经获得多项CEVA技术授权许可,将应用於新推出的瞄准智慧手机和窄频物联网(NB-IoT)边缘设备的系统单晶片(SoC)产品上。翱捷科技将在其无线产品中融入一系列CEVAIP以提供蜂巢、蓝牙和Wi-Fi连接支援,并实现电脑视觉、语音和音讯领域的新兴应用 |
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ADI低功耗主动混频器具备7GHz频宽及20dBm OIP3 (2018.01.18) 亚德诺半导体(ADI) 推出低功耗、高性能主动双平衡混频器LTC5562,其能在30MHz至7GHz的宽广频率范围中实现50Ω匹配。该多功能混频器可用於上变频或下变频应用,具有卓越的2dB转换增益 |
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安立知BERTWave MP2110A取样示波器全新升级 (2018.01.17) Anritsu安立知宣布升级其BERTWave MP2110A取样示波器(Sampling Oscilloscope),新增时脉还原(Clock Recovery)、4阶脉冲振幅调变(PAM4)分析以及抖动分析(Jitter Analysis)选项,用於制造及检测光模组与元件 |
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工研院携手成立研发联盟 「卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术」 (2018.01.17) 为响应政府推动「五加二」之智慧机械产业创新计划,嘉联益科技、联策科技及柏弥兰金属化等公司结合工研院与资策会之研发能量,透过经济部工业局「智慧制造创新服务化计画」的整合及推动下 |
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恩智浦推出首款冷冻食物自动解冻叁考设计 (2018.01.17) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全球冷冻食物自动化解冻解决方案叁考设计,进一步扩展其在智慧厨房电器IC领域的领导地位。此叁考设计既可作为厨房独立式智慧解冻台面厨房电器的基础,也可被整合至如冰箱或烤箱等的厨房电器或??饪器具中 |
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雅特生300W高效率1/8 砖电源转换器系列 添加两款新型号 (2018.01.17) 雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 宣布该公司的ADO300 系列 300W 1/8 砖电源转换器添加两款可分别提供3.3V或5V单输出的新型号产品。
ADO300是一系列新一代的数位控制直流/直流电源转换器,采用1/8砖电源模组的标准封装大小和脚位设定 |
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英飞凌3D影像感测器 协助脸孔辨识解锁智慧型手机 (2018.01.17) 英飞凌推出的3D影像感测晶片,让脸孔解锁功能将变得更聪明、更快速且更可靠。英飞凌携手创新合作夥伴 pmdtechnolgies AG ,推出新款采用飞时测距 (ToF) 技术,内建REAL3晶片系列的3D影像感测器 |
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制造业景气稳定扩张 IEK??院长:「台湾低薪不在科技业」 (2018.01.17) 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)综整国内外政经情势,根据台湾制造业趋势预测模型(IEKCQM, Current Quarterly Model)预测结果,於今(17)日提出2018年台湾制造业产值成长率将为3.49%,受惠於产品价差,我国制造业附加价值持续进步 |
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Vicor 发布20 Amp 24V Cool-Power ZVS降压稳压器 (2018.01.17) Vicor 推出Cool-Power ZVS降压稳压器 PI3325-00-LGIZ ,是目前针对24V/28V应用的最大电流输出ZVS降压稳压器,可在高达20A的电流下提供稳压5V输出。
PI3325-00-LGIZ采用10x14x2.5毫米LGA SiP封装,可满足越来越多应用对高功率密度的不断需求 |
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德州仪器创新的高解析度DLP车头灯系统 (2018.01.17) 德州仪器(TI)近日在国际消费电子展(CES)上展示了用於高解析度车头灯系统的DLP技术。该技术使用的新型DLP晶片同时具有可编程性和高解析度,可为每个车头灯提供超过100万个可寻址的画素,且解析度是超过现有主动调整头灯系统的一万倍 |
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产学跨域整合 共创巨量资料新商机 (2018.01.17) 为加速巨量资料的应用创新,工研院自104年开始执行科技部「巨量资料应用研究计画」透过产学共创巨量资料创新能量,除了协助产业转型,优化民众的生活与提供政府相关施政范畴新契机 |
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英飞凌支援NVIDIA DRIVE Pegasus AI平台 推动第5级自驾车发展 (2018.01.16) 英飞凌科技股份有限公司扩大与 NVIDIA 在安全自动驾驶上的合作,宣布旗下 AURIX TC3xx 系列车用微控制器将用於 NVIDIA DRIVE Pegasus 人工智慧汽车运算平台上。其自驾车用的超级电脑符合美国汽车工程师协会 (SAE) 所定义的自动驾驶车第 5 级要求 |
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UL在台湾成立光辐射安全实验室 助产业齐攻国内外市场 (2018.01.16) UL(Underwriters Laboratories) 於台湾的光辐射安全测试服务实验室正式开幕,这是继UL在美国费利蒙、日本伊势、大陆苏州建置完整光学产品测试实验室後,在台成立首座具双版本 (IEC 60825-1 第二版、第三版) 、双标准 (IEC 62471:2006、IEC 62471-5:2015) 认证能力的CB测试实验室(CBTL) |
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威润科技重视用路安全 整合Mobileye先进驾驶辅助系统 (2018.01.16) 威润科技注重用路安全,整合国际知名大厂Mobileye先进驾驶辅助系统解决方案,期??除了透过旗下卫星定位监控装置,协助车队业者提升管理效能之外,并经由整合Mobileye主动式防撞预警系统,有效强化行车安全降低交通事故 |
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谁说台湾做不成大数据? 意蓝科技掌握全台最多元的使用者资讯 (2018.01.16) 科技部委托工业技术研究院举办「巨量资料应用研究推动计画成果研讨会」,以「Data is Life、Life is Data 巨量资料应用提升美好生活--健康、安全、经济、校园」为活动概念,分享产业合作的计画成果,希??藉由成果分享与各界互动与讨论,完备我国巨量资料学术研究注入多元的想法与创意 |
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100G Lambda MSA 发表下一代光学互连系统规范草案 (2018.01.16) 100G Lambda多源协定 (MSA) 工作小组发表建基於每波长100Gbps 的 PAM4光学技术的规范草案。
MSA 旗下的各成员企业解决了技术上的挑战,采用每波长 100 Gbps 的 PAM4 技术可实现光学介面提供多家供应商之间的互通性,让不同制造商按不同规格所生产的光收发模组能够互相配合使用 |
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Xilinx开始供应车规级Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件 (2018.01.16) 美商赛灵思宣布开始供应车规级Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件,协助用户开发攸关行车安全的先进驾驶辅助系统(ADAS)以及自动驾驶系统。
Xilinx Automotive XA Zynq UltraScale+ MPSoC系列不仅通过AEC-Q100可靠度验证,还全面符合ISO26262 ASIL-C级安全规范 |
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Mentor的Veloce硬体模拟平台 协助英飞凌验证AURIX微控制器 (2018.01.16) Mentor宣布英飞凌(Infineon Technologies)采用Veloce硬体模拟(emulation)平台,以为其汽车晶片平台的软体与硬体元件满足严格的验证需求。英飞凌的建置已为汽车产业带来了重大革新,可全方位提升驾驶体验 |
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Microchip PMSM马达控制经验谈 (2018.01.16) 目前Microchip 的3.3V 70MIPS dsPIC33EP MC 系列是专门针对motor control所设计的MCU/DSP。以三相马达控制为例,从基本的BLDC 六步方波到Sensorless FOC (PMSM永磁同步 or AC感应)皆可轻松应付 |