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云端走向终结 (2018.01.08)
现今，云端是进行资料处理的主要架构。得力於物联网的出现，节点和感测器可开始自动收集大量真实环境的资讯，随着这种巨大边缘节点的能力达到高峰：基於物联网技术的本质，透过云端传输大量资料变的更具挑战 |
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亚马逊来台设联合创新中心 蓝涛亚洲、远东、新北市长皆到场 (2018.01.08)
全球电商龙头亚马逊看好台湾人才、在地需求成长等两大诱因，将携手夥伴在台打造旗下第一个联合创新中心，预计将於1/11在新北市板桥区与政府共同举办签约说明会，而此计画也是亚洲．矽谷计画的政策目标之一 |
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CEVA推出NeuPro 边缘深度学习的AI处理器 (2018.01.08)
CEVA发布了用於边缘深度学习推理而且功能强大的专用人工智慧(AI)处理器系列NeuPro。NeuPro系列处理器专为智慧和互连的边缘设备供应商而设计，寻求以简化的方式来快速掌握深度神经网路技术所提供的重要可能性 |
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台大创业生态圈成形 加速打造新创独角兽 (2018.01.07)
以「最具深度且适性的辅导加速器」为号召，台大创创加速器在新一期的创业团队招募活动中，??注丰沛企业资源、携手企业导师与150位专家业师，并提供500万元的创业奖励金，加大力度催生台湾新创独角兽 |
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金雅拓发布用於非接触式支付的生物识别EMV卡 (2018.01.05)
金雅拓已被赛普勒斯银行选中，发布全球首款接触式与非接触式EMV生物识别双介面支付卡。持卡人通过指纹识别而非PIM码进行身份验证，且该卡可与赛普勒斯的现有支付终端相容 |
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Nordic Thingy: 52 IoT感测器套件 荣获「年度电子创意奖」 (2018.01.05)
Nordic Semiconductor宣布Nordic Thingy:52物联网(IoT)感测器套件已获「年度创意电子奖」(ACE) 评委评选为竞争激烈的「开发套件」类别获奖者。ACE大奖是着名奖项，表彰业界最创新的电子产品，颁奖活动在美国加州矽谷与嵌入式系统大会一起举办 |
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大联大诠鼎集团推出群登科技可用於传感器应用的升特LoRa智慧型积木模组 (2018.01.05)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出群登科技（AcSiP）的升特（Semtech）LoRa智慧型积木模组，让使用者可以专注於传感器的应用开发 |
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Harwin公司针对2mm间距连接器的母端电源触点连接器 (2018.01.05)
Harwin宣布针对Datamate连接器推出新型母端触点连接器，能够显着提高传输的功率水平。 T-Contact 触点连接器采用独特的专利型6指设计，由一块铍铜加工而成，提高了紧凑型2mm间距互连系统的电流容量，每个触点可支持高达8.5A的电流 |
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三星首度超越英特尔 成为半导体龙头 (2018.01.05)
根据国际研究暨顾问机构顾能公司（Gartner）4 日公布的研究，随着销售大增，南韩三星电子（Samsung Electronics）已超越美国英特尔（Intel），成为全球半导体制造龙头。
顾能分析师诺伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，挤下英特尔，登上龙头宝座 |
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[CES 2018]为未来充电：英飞凌实现适合汽车及消费性应用的弹性无线充电 (2018.01.04)
AURIX? 及 XMC 微控制器系列实现高效率且易於使用的无线充电功能，适合智慧型手机、穿戴式装置、医疗及工业装置使用。英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 提供高效能、弹性的晶片组，包括可实现智慧且安全的无线充电应用的软体IP |
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恩智浦展示整合边缘运算、机器学习和先进传感技术 (2018.01.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI）与物联网（IoT）产业夥伴 Google Cloud、Amazon Web Services（AWS）、Accenture、Au-Zone 和 ClearBlade 合作，将於 2018 年 1 月 9 日至 12 日在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2018）展示边缘运算（edge computing）的创新发展与该技术在应用领域的强大潜能 |
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UL关注全球电子菸安全议题 捍卫消费者使用安全 (2018.01.04)
有别於传统香菸的电子菸在全球逐渐盛行，其使用上的安全议题成为目前世界各国关注的层面。尤其国际上电子菸爆炸事件频传，在各界的强烈呼吁下，全球安全科学领导机构 UL (Underwriters Laboratories) 从使用上的电子安全为考量，发展制订针对电子菸的安全标准 UL 8139，该标准可??於今年第二季正式推出 |
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HOLTEK新推出RGB三色LED调光控制MCU (2018.01.04)
Holtek新推出小封装的RGB三色LED调光控制MCU - HT45F0060，内建RGB三色LED驱动电路与单线串接介面，可实现单颗主控并驱动RGB三色LED或多颗串接控制达到各种连续性变化的动态灯光效果 |
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Bridgtek於CES 2018展示PanL技术的应用方案 (2018.01.04)
Bridgetek叁与CES，将展示其强化的PanL产品，该公司将藉由多样化活动，展现出产品独特的技术，提供系统整合商如何使用PanL产品的灵感。
PanL Room Manager（房间管理员）将PanL Hub与一系列PanL70 PLUS装置（每个装置均装有7英寸全彩显示幕，电容式触控屏和集成RFID）相结合，提供智慧会议室预订系统 |
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被动元件龙头国巨旗下电感厂 奇力新并美磊 (2018.01.04)
被动元件龙头国巨旗下电感厂奇力新於1/3宣布，将以换股方式合并同业美磊，为台湾近十年来首桩电感厂合并案。「新奇力新」有??吃下苹果、特斯拉、德仪等大厂订单。
新奇力新将稳居全球电感第四的，挤进TDK、Murata和Taiyo等三大日厂之後 |
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CEVA低功耗蓝牙5 IP通过Ellisys蓝牙合规测试系统认证 (2018.01.04)
CEVA宣布已使用业界公认的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)合规测试系统完成了低功耗蓝牙5 IP的认证测试，包括所有新的选择性蓝牙5功能。
CEVA??总裁暨连接业务部门总经理Aviv Malinovitch表示：「考虑到低功耗蓝牙5具有更先进的特性 |
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SEMI：物联网、5G领军 半导体将持续成长至2025年 (2018.01.04)
SEMI（国际半导体产业协会）发布过去一年於半导体及能源产业的经营成果，同时展??2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力 |
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Diodes公司推出输入电压范围宽广的超低静态电流稳压器 (2018.01.03)
Diodes 公司推出 AP7381 这款正稳压器，可由宽广的输入电压范围运作 (3.3V 至 40V)，提供超低静态电流及高准确度，适用於多种不同应用，包括 USB、可携式装置、电表、家庭自动化等 |
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天奕科技建置智慧路灯蓝牙定位系统 推动智慧城市 (2018.01.03)
台湾蓝牙室内定位系统商天奕科技与艾普仕公司合作，建置智慧路灯即时定位系统，已於台北市内湖区建置完成。
将路灯结合蓝牙定位设备，让路灯不只提供照明，更能即时定位出追踪目标的所在位置 |
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HOLTEK推出BC3601 Sub-1GHz FSK/GFSK RF Transceiver IC (2018.01.03)
Holtek推出全新双向无线FSK/GFSK高效能射频晶片BC3601，适用在1GHz以下免执照的ISM Band (300MHz~960MHz)，需求低功耗的电池或IoT产品应用如：智能居家/安防、汽车防盗器及工业/农业控制器等无线双向通讯产品 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
