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东芝推出汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 (2017.12.23)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 － TCB701FNG，其可满足当前市场高效率需求。样品出货於2018年1月开始。
东芝改善独有的高效率线性技术，在0.5-4W的实际工作范围内实现了与高效率D类数位功率放大器相媲美的效率 |
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Nordic Semiconductor开始nRF91系列LTE-M/NB-IoT解决方案 (2017.12.23)
Nordic Semiconductor首次获批准在一个先导的行动营运商的现网(live network)上进行运作，这是其主要客户送样计画的一个成果。
此外，基础设施供应商和营运商的认证测试也在按计划顺利进行 |
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AI产业高峰会 顾立雄:发展科技也得确保资安 (2017.12.21)
12月21日在台湾大学举行的首场人工智慧产业高峰会，要求三十馀位产官学者，为台湾在发展AI领域寻求共识，并与国际接轨。
金管会主委顾立雄表示，一直以来，政府在面对新科技发生的角色 |
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联电推出40奈米SST嵌入式快闪记忆体制程 东芝的MCU将采用 (2017.12.21)
联华电子今宣布，该公司推出40奈米结合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体的制程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆，较量产的55奈米单元尺寸减少20％以上，并使整体记忆体面积缩小了20-30％ |
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Blockpass推出区块链以用户为中心的身份管理平台 (2017.12.21)
Blockpass公布了其完全去中心化，且符合规格的区块链身份认证平台的未来发展路线。
Blockpass采用乙太坊系统和智能合约，是一个监管科技平台，为个人、企业，物品和设备提供监管与合规共享服务 |
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Digi-Key亮相2017深圳国际电子展 年度业绩再创记录 (2017.12.21)
在深圳举办的深圳国际电子展2017暨第六届深圳国际嵌入式系统展（ELEXCON & Embedded Expo 2017）上，全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics的技术专家将分享技术及其发展趋势，描绘电子行业的未来 |
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奥地利微电子携手奥迪科 推出超音波流量计设计方案 (2017.12.21)
奥地利微电子（ams AG）宣布联合专注於高精度流量测量的本地设计平台深圳市奥迪科电子有限公司（Odithc），共同推出工业及商用超音波流量计全套设计方案。
该工业及商用超音波流量计解决方案基於奥地利微电子最新的超音波流量计量转换器（UFC）产品TDC-GP30YA，以及由 Odithc团队提供的专利技术 |
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凌华ATX工业用主机板新品 支援高阶自动化系统 (2017.12.21)
凌华科技发表具有优异运算效能的新款ATX工业用主机板IMB-M43H，支援最新第六代与第七代Intel Core i7/i5/i3处理器，且第六代处理器时可与Windows 7相容。
此外，IMB-M43H其支援多重扩充??槽以及与各种I/O的相容特性 |
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USB 3.1 智能集线器之特色与应用 (2017.12.21)
我想读者们看到这个标题一定会立刻浮现一串大问号：「集线器就集线器，加上智能只是行销的囗号吧？是会有什智慧和特异功能呢？」就如普罗大众一般的认知，USB集线器不就是在USB主控制器(Host)数量不足时用以扩充USB主控制器数量的装置，要如何“智能”呢？哪就请您叁照下方图1 |
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TriLumina将在CES 2018展示采用3D感应VCSEL照明的3D固态LiDAR (2017.12.20)
TriLumina将在CES 2018展示940 nm VCSEL照明模组的多个使用案例，包括由其照明模组驱动的新型固态3D LiDAR系统。该系统将在TriLumina位於Westgate Hotel的套房以及Leddar生态系统展厅展示 |
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Intel发布集成高频宽记忆体 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA，该产品采用集成式高频宽记忆体 DRAM (HBM2) 的现场可程式设计闸阵列(FPGA)。通过集成HBM2，英特尔Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於独立DDR 记忆体解决方案的记忆体频宽1 |
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IBM与群环共建AI模拟平台 缩短深度学习时间 (2017.12.20)
随着科技精进，今年已有许多AI应用於生活上，为能完善台湾AI生态系，并协助各产业能应用AI基础架构，IBM与群环科技合作开发PowerAI深度学习平台框架，提供AI解决方案的模拟测试，协助客户能快速将AI应用注入产业知识及企业资料，并使深度学习框架与神经网路训练时间从336小时缩短至7小时，让企业即时掌握AI竞争力 |
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2017全球物联网与智慧服务大会 形塑物联网应用风貌 (2017.12.20)
2017「全球物联网与智慧服务大会」在台北福华文教会馆召开，首届「全球物联网与智慧服务最隹典范-金龙奖」得主亦同步揭晓! 本届大会是台湾物联网协会结合中关村物联网产业联盟与上海市物联网行业协会共同发起，吸引超过500名嘉宾叁与 |
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Silicon Labs生物感测器为心率监测穿戴装置 新增ECG功能 (2017.12.20)
Silicon Labs日前推出一系列光学生物识别感测器，为各种穿戴式健身和健康产品提供先进的心率监测（HRM）搭配心电图（ECG）功能。
新型Si117x感测器模组具备超低功耗、高灵敏度和卓越的整合度，非常适合需要长电池寿命和强化型HRM精度的智慧手表、腕式、贴片型装置或其他穿戴式装置 |
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SoftKinetic更名为Sony Depthsensing Solutions (2017.12.20)
在被收购两年後，SoftKinetic更名为Sony Depthsensing Solutions。
Sony Depthsensing Solutions行政总裁Akihiro Hasegawa表示：「此次更名为我们过去几年来作为索尼 (Sony)子公司开展的工作画上了圆满的句号 |
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ADI CEO：五大创新将影响我们2018年的生活 (2017.12.20)
作为ADI公司总裁兼执行长的好处之一，就是能走遍全球，在不同地区与来自各行各业的客户见面，聆听他们对所面临的技术、业务和市场挑战的看法。
我们的客户生产各种各样的电子设备，它们影响着我们在交通、医疗健康、通信等现代生活的各种层面 |
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伊顿发表2018三大电力趋势：储能、预警、模组化 (2017.12.20)
随着全球用电量持续攀升、再生能源占比逐年增加，全球动力管理专家伊顿针对2018未来电力趋势，分享了三大方向：储能系统、预警系统与模组化，协助企业面对能源与产业转型所面临到的挑战 |
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东芝车用蓝芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心规范4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全连结支援、LE隐私功能以及提供data packet length extension。
此IC也提供广泛的温度范围其适用於严苛的汽车环境 |
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实现AI的晶片 厚翼记忆体测试电路开发环境BRAINS (2017.12.20)
厚翼科技（HOY technologies）所研发的「记忆体测试电路开发环境BRAINS」，从整体的晶片设计切入，全自动的判读记忆体并将其分群，让使用者能轻易产生最隹化的BIST电路 |
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PTC成立Reality Lab实验室 推动扩增实境应用的落实与研究 (2017.12.20)
PTC近日宣布成立一个由研究人员领军的研究测试中心「实境实验室」（Reality Lab），为了改善人类与实体环境之间的互动，将利用扩增实境（augmented reality）、虚拟实境（virtual reality）、混合实境（mixed reality）与实体环境来打造各项应用 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
