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研华扩建欧洲服务中心以强化区域发展 (2017.11.09)
研华公司为加速欧洲市场发展，积极扩建位於荷兰恩荷芬的欧洲服务中心，并预计於2018年1月正式启用。整座建筑除为智能建筑外，还将成为研华欧洲的物联网与工业4.0实境展示场地 |
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Microchip单线式EEPROM:支援远端识别、更宽电压范围 (2017.11.09)
Microchip Technology Inc.日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双接脚电子可抹除式可复写唯读记忆体（EEPROM）晶片。AT21CS11非常适合用於识别和认证墨水/碳粉匣或缆线连接等空间有限的远端装置 |
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意法半导体ST25 获得NFC Forum认证 (2017.11.09)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，其ST25 近距离通讯（Near Field Communication，NFC）标签晶片通过NFC产业主要标准化组织NFC Forum的互通性认证。
意法半导体的NFC Forum Type 4 Tag IC （ST25TA）、Type 5 Dynamic Tag IC （ST25DV） 和Type 5 Tag IC（ST25TV）是业界首批成功通过NFC Forum於 9月20发布之认证计画的标签晶片 |
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高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架构伺服器处理器 (2017.11.09)
美国高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州圣荷西举办的记者会上正式宣布10奈米伺服器处理器：高通Centriq 2400处理器系列开始商用供货。
高通Centriq 2400处理器家族是首款以高效能ARM架构处理器系列为现今数据中心运行的各种云端作业负载提供突破性的吞吐量效能所设计 |
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布局全球 中国上银科技新厂启用 (2017.11.09)
上银科技（中国）营运总部座落於苏州工业园区内，基地占地面积为4公顷，於2017年11月8日举行新厂启用典礼，典礼邀请到两岸企业家峰会领导、江苏省、苏州市及工业园区领导等百馀人到场观礼，典礼中还有上银科技自制的机器人舞狮表演助阵，活动热闹而温馨 |
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西门子NX在统一平台上为产品开发提供跨领域工具 (2017.11.09)
西门子今日宣布推出其NX软体的最新版本。基於客户部署准备和资料储备，最新版NX软体所提供的下一代设计、模拟和制造解决方案可协助企业在端到端流程中实现数位化双胞胎的价值 |
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不完美 但仍持续进化 (2017.11.09)
完美，理想的智慧手表要有最全面的无线支援，包含蓝牙，Wi-Fi，5G以及对应IoT的技术；要拥有超长的电池寿命，不是一天两天，或者一个月两个月，而是以「年」来计，此外，它要有完美的显示器，无论白天黑夜，室内室外，都要完美的传递资讯 |
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瑞萨「新能源汽车解决方案中心」加速中国新能源汽车发展 (2017.11.09)
瑞萨电子宣布，於2017年11月1日在其中国事业部下成立「新能源汽车解决方案中心」，以加速该公司密切叁与中国大陆新能源汽车（NEV）市场。
随着英国和法国政府宣布将於2040年开始禁止制造与销售汽油及柴油动力汽车的政策，市场趋势正不断地从汽/柴油动力汽车转向电动汽车（EV）与??电式混合动力汽车（PHV）的方向发展 |
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安森美推出1/4英寸1.0Mp CMOS全域快门图像感测器 (2017.11.09)
安森美半导体推出一款新的1/4英寸1.0Mp（1280H x 800V）CMOS数位图像感测器。这款新的感测器能捕捉清晰准确的图像，在明亮和低光条件下均不会有伪影。它的高快门效率和讯噪比充分降低重影和杂讯干扰，提高整体图像品质 |
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以明日的线路感测器技术因应今日可靠度挑战 (2017.11.09)
使用更好的电力管理，故障指示器就会减少维护量，因为线路维修人员可以减少电池更换次数，而且能够执行较少的系统检查。 |
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ams AG PCap04电容式感测前端:速度、解析度、功率最隹化 (2017.11.08)
奥地利微电子公司(ams AG)今日推出新品PCap04，一款可配置的电容式感测前端，使感测器制造商能够平衡速度和解析度以匹配他们的设计需求。
针对速度最隹化时，PCap04可以捕捉每秒高达50,000次的感测器测量值并将其数位化 |
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Molex 推出 Pico-EZmate 1.2 mm螺距线对板连接系统 (2017.11.08)
Molex 推出 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接器，外形紧凑并提供可靠的连接效果，同时提高可靠性及装配速度。
Molex 全球产品经理 Rick Lee 表示：「电子消费品的构造越来越紧凑，因此制造商纷纷寻求缩小设备的整体尺寸，同时确保不会影响到可靠性或者生产的灵活性 |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7% |
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英飞凌推出QFN 封装五输出数位稳压器 (2017.11.08)
英飞凌推出 IRPS5401 五输出负载点 (POL) 数位稳压器，适用於 FPGA、ASIC 及其他多轨电力系统。IRPS5401是一款完全整合的 PMIC 解决方案，采用 7 mm x 7 mm 56 pin QFN 小型封装，以单一装置取代多个稳压器，非常适合用於目前与未来的高密度 ASIC 与 FPGA 应用 |
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东芝有刷马达驱动IC : 支援高电压、大电流驱动 (2017.11.08)
东芝电子元件及储存装置株式会社今11月6日宣布推出新一代有刷马达驱动IC - TB67H420FTG，以扩大其小型表面黏着型有刷马达驱动IC产品阵容，其支援高电压、大电流驱动，适用於家用扫地机器人、印表机和其他办公设备 |
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贸泽正供应 Cypress WICED CYW43907评估套件 (2017.11.08)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Cypress Semiconductor的WICED CYW43907评估套件。此评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序，提供可行的解决方案，为其生产就绪的物联网 (IoT) 设计大幅缩短上市时间、降低生产的风险与成本 |
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瑞萨、丰田、Denso合作 让自动驾驶汽车更快上市 (2017.11.08)
瑞萨电子宣布，其汽车技术已被使用在Toyota目前正在开发，且计划在2020年上市的自动驾驶汽车上。
这套由Toyota和Denso两家公司所选定，针对Toyota自动驾驶汽车所提供的瑞萨自动驾驶解决方案，包括了可做为汽车资讯娱乐系统的电子大脑和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-Car系统晶片（SoC），以及用於汽车控制的RH850微控制器（MCU） |
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Appier延揽资深人才 强化亚太市场布局与研发技术实力 (2017.11.08)
新创公司沛星互动科技(以下简称Appier)，11月8日宣布延揽两位业界资深人才加入团队，他们将协助推动Appier开发更多以人工智慧为基础的企业创新解决方案。
首先，Appier延揽前数据分析领导机构App Annie亚太区董事总经理余俊德(Junde Yu)担任商务长(Chief Business Officer, CBO)一职 |
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ANSYS获颁三项台积电年度夥伴奖 (2017.11.08)
台积电 （TSMC）与ANSYS提供电源和可靠度分析解决方案，协助客户成功开发新一代行动、高效能运算和车用应用。台积电於今年的开放创新平台（Open Innovation Platform; OIP）生态系统论坛上颁发三项奖项给ANSYS，展现对ANSYS全方位解决方案的肯定 |
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Silicon Labs多重协定无线软体 提升IoT连接能力 (2017.11.08)
Silicon Labs日前为其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)和模组产品组合发表新动态多重协定软体，不仅可同时在单一SoC上运行Zigbee和蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)，并提供此两种协定的关键应用优势 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
