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瑞萨将在CES 2018中展示ADAS、无人驾驶、互联驾驶座 (2017.12.28)
瑞萨电子推出新一代ADAS（先进驾驶辅助系统）、无人驾驶、以及互联驾驶座的示范车。从感测器融合（sensor fusion）到ADAS到互联驾驶座。
瑞萨这三款示范车所展示的，是基於先进且可导入量产技术的完全整合系统，随着业界从测试和模拟朝向量产发展，这些技术可让OEM和一线厂商克服无人驾驶汽车设计上所面临的复杂挑战 |
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华虹半导体第二代90nm G1 eFlash 工艺平台成功量产 (2017.12.27)
华虹半导体宣布其第二代90奈米嵌入式快闪记忆体90nm G2 eFlash工艺平台已成功实现量产，技术实力和竞争力再度加强。
华虹半导体在第一代90奈米嵌入式快闪记忆体(90nm G1 eFlash)工艺技术积累的基础上，於90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升 |
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凌华科技发表精巧强固型物联网闸道器/控制器 (2017.12.27)
凌华科技发布具高稳定可靠性的MXE-210系列，适用於工业物联网应用的嵌入式控制器和闸道器。其精巧的体积以及可在摄氏零下40度至摄氏85度的恶劣环境下正常运作，这样的优势成为工业自动化、交通运输、农业或水产养殖和智慧城市的最隹选择 |
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艾讯智慧医疗专用触控平板电脑 通过EN60601-1医规认证 (2017.12.26)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出10.4寸高效能智慧医疗级触控平板电脑MPC102-845，全机无风扇、零噪音运作，搭载双核心Intel Celeron中央处理器N3060，配备10.4寸350流明TFT LCD电阻式触控显示器，通过EN 60601-1医规认证，成为护理车、医疗设备或护理站资讯平台等应用领域的理想选择 |
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科技部率32支新创团队叁加美国CES大展 (2017.12.26)
科技部选出32支新创团队，叁加2018年(1/9-1/12)美国拉斯维加斯消费性电子展(CES)，此次CES的主题为「The Future of Smart Cities」（智慧城市的未来），同时将有超过四千家厂商叁与盛会，包括许多世界知名企业，展现各家新创科技的实力 |
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HOLTEK推出高抗干扰能力BS83B04C/08C/12C/16C系列Touch Flash MCU (2017.12.26)
Holtek新一代BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除承袭BS83BxxA系列的优点以外，更全面提升MCU的抗干扰能力，可抵抗各式杂讯的干扰，如：电源杂讯、RF干扰、电源波动等，可应用於各式有按键需求如油烟机、电磁炉、微波炉、厨房秤等产品 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M3核心32-bit高阶微控制器 实现智慧应用 (2017.12.26)
Holtek推出最新Arm Cortex-M3高阶微控制器HT32F12345、HT32F12365/12366/22366系列，最高运行速度高达96MHz，适合多种应用领域，例如TFT-LCD显示、生物识别、USB游戏周边、智能家电、家庭自动化、消费性电子、资料采集与记录器等 |
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HOLTEK新推出1通道, 6V/0.8A和7.5V/1.5A马达驱动器 (2017.12.26)
Holtek推出HT7K1201/HT7K1211低电压马达驱动器，该系列晶片可广泛的应用於各种产品中，如电子锁，电子阀门，玩具等。
这些功能高度集成的晶片具有低导通电阻功率电晶体的特性，其效率大大提高使晶片温度降低，进而可以在一个更大的环境温度范围下进行工作 |
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安森美免电池无线感测应用於智慧农业 (2017.12.25)
安森美半导体的湿度或水分感测产品系列免电池无线感测器，是超高频射频识别(UHF RFID)无线感测器，可在尺寸和空间非常珍贵的各种应用中实现无源湿度感测。
这些无线感测器最初发布是用於检测汽车生产过程中的水泄漏，由於尺寸小巧，也可应用在各种物联网应用和不同行业，例如未来的农业和智慧农场 |
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物联网与AI将推升次世代记忆体需求 (2017.12.25)
经过十多年的沉潜，次世代记忆体的产品，包含FRAM（铁电记忆体），MRAM（磁阻式随机存取记忆体）和RRAM（可变电阻式记忆体），在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场 |
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威联通AfoBot阿福宝群众测试计画开跑！ (2017.12.25)
威联通科技推出全新视讯陪伴机器人「 AfoBot 阿福宝」，首波优惠活动「群众测试计画」正式开跑。
威联通表示指出，为了让智慧家居生活增色，让家人间可以轻松透过视讯联系，让感情更加紧密，推出首波优惠活动「群众测试计画」，众测独卖可享特惠价NT 11,980，让喜欢尝鲜的你享受最实质的回?? |
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HOLTEK推出1通道, 6V/0.8A和7.5V/1.5A马达驱动器 (2017.12.25)
Holtek推出HT7K1201/HT7K1211低电压马达驱动器，该系列晶片可广泛的应用於各种产品中，如电子锁，电子阀门，玩具等。
这些功能高度集成的晶片具有低导通电阻功率电晶体的特性，其效率大大提高使晶片温度降低，进而可以在一个更大的环境温度范围下进行工作 |
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HOLTEK新推出低启动电压升压转换器/控制器 (2017.12.25)
Holtek新推出高效升压DC/DC转换器/控制器系列IC，HT77xxB、HT77xxC和HT77xxBA。这些IC使用PFM技术对输出进行控制，并且具有极低工作电流和低杂讯的优点。通过使用内建的低阻抗功率电晶体 |
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中国ADAS市场五大供应商：博世、大陆、德尔福、DENSO和Mobileye (2017.12.24)
市场研究机构Technavio，近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供应商的报告，报告指出，至2021年，博世（Bosch）、大陆（Continental）、德尔福（Delphi Automotive）、DENSO和Mobileye，将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者 |
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TUV颁发储能系统德国最新标准认证予中兴派能 (2017.12.24)
德国莱茵TUV（TUV莱茵）向上海中兴派能能源科技股份有限公司（中兴派能）旗下PowerCube-H1-48系列产品颁发全球首张2PfG 2511 & VDE-AR-E 2510-50证书。
莱茵科技（上海）有限公司执行董事Mr. Lutz Frankholz，TUV莱茵大中华区太阳能及燃料电池部门总经理李卫春，中兴派能储能产品线总监蔡雪峰等双方企业代表共同出席了颁证仪式 |
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安森美於CES 2018展示汽车及IoT应用技术 (2017.12.24)
安森美半导体(ON Semiconductor) 於美国拉斯维加斯2018 CES，展示公司促进全自动驾驶和联接汽车增加电子的技术，当中包括多个互动展示，让叁观者体验及了解安森美的应用方案 |
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瑞萨携手Dibotics 以R-Car SoC实现即时及低功耗光达处理 (2017.12.24)
瑞萨电子与即时3D光达（LiDAR ; Light Detection And Ranging）处理领域的厂商Dibotics日前宣布，共同开发可使用於先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案 |
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艾讯推出智慧交通专用模组化嵌入式系统tBOX500-510-FL (2017.12.24)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出创新模组化设计的无风扇嵌入式智慧交通专用系统tBOX500-510-FL，通过车载、轨道与船舶相关认证，支援工业级?温与多样化输入/出介面 |
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全球行动厂商共同实现多频段5G新空中介面之互通性 (2017.12.23)
多家行动通讯厂商依据最新通过的NSA 5G新空中介面标准，达成重要科技里程碑。
爱立信与美国高通技术公司合作，并携手美国电信、日本电信、Orange、韩国SK电信、Sprint、澳大利亚电信、美国T-Mobile、威讯电信以及沃达丰 |
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迈来芯推出车用高精度压力感测器 (2017.12.23)
迈来芯（Melexis），宣布推出一款新型高精度压力感测器--- MLX90818，特别适合汽车领域的严苛介质应用。
新的MLX90818是一款经出厂校准，且量程范围从1.0到5.5bar的绝对压力感测器，非常适合燃油直喷和涡轮增压发动机中应用 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
