 |
大联大友尚推出瑞昱Type-C快充电源解决方案 (2017.12.14)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出瑞昱（Realtek）Type-C快充电源解决方案。
友尚集团代理产线Realtek推出USB 3.1 Type-C控制晶片（RTS5450），内建Type-C Power Delivery控制元件，支援PD 3.0规格并减少了系统BOM成本，可轻易设计出支援一个USB 3.1 Type-C电源控制及传输的USB 3.1 Type-C产品 |
 |
安森美半导体:听觉技术走向移动应用 (2017.12.14)
随着苹果和Google在最新智慧手机中去除耳机??孔，转而使用无线耳塞式耳机，可以说有线音讯连接很快将成明日黄花。这些消费电子巨头和创业公司都力争开发出“真正的无线”耳机，将面临的主要设计挑战是维持全天候电池续航 |
|
联发科技推出业界首款六合一智慧健康晶与MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.14)
联发科技今日发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为业界首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模组及相关配套软体所构成，是目前为止最为完整的智慧健康方案 |
|
Bell and Howell选用PTC ThingWorx平台 强化智慧连网服务 (2017.12.14)
PTC宣布Bell and Howell公司选用PTC ThingWorx工业创新平台於旗下服务部门的转型，为其连网工业机电设备提供远端监控与服务。
Bell and Howell的总部设於北卡罗莱纳州三角研究园区（Research Triangle Park），提供全球最大的金融、工业及公共事业创新服务与技术解决方案，丰富客户於沟通及实现工作事项 |
|
Maxim隔离型CAN收发器 确保工业系统可靠通讯 (2017.12.14)
Maxim推出MAX14878、MAX14879和MAX14880 2.75kV和5kV系列隔离型控制器局域网(CAN)收发器，帮助设计者提升工业通讯可靠性以及系统运转时间。
现如今，CAN汇流排已经广泛应用於工业领域 |
|
中芯签约采购 爱德万测试T5830记忆体测试系统 (2017.12.14)
爱德万测试(Advantest)与中芯长电半导体有限公司(中芯长电)正式签订大量采购合约。中芯长电将自爱德万测试购入大量的记忆体测试系统T5830，用於测试串列周边介面(SPI) NOR快闪记忆体装置，而在有机发光二极体(OLED)与触控面板感应晶片(TDDI)迅速成长的带动下，SPI NOR快闪记忆体装置需求持续走强 |
|
IBM、HTC结合VR、大数据 现场示范精准医疗成果 (2017.12.14)
面对个人化治疗趋势到来，智慧及精准医疗已成为未来医疗新模式，如何让资通讯技术与医疗结合，将是物联网产业跨界经营的新领域。研讨会中，HTC提供VIVE研发的虚拟实境，结合旗下健康医疗事业部DeepQ，协助医学生进行解剖课程，解决过往需要大体老师、仅有2D影像的学习模式 |
|
SEMI: 2017全球半导体设备销售创历史新高 (2017.12.14)
SEMI（国际半导体产业协会）公布年终预测报告，2017 年全球半导体设备销金额将成长35.6%，达到 559 亿美元，首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高 |
|
TI推出DLP产品组合拓展4K超高解析度显示技术 (2017.12.14)
德州仪器(TI)突破4K超高解析度(UHD)的技术限制，利用拓展型晶片组系列增加4K UHD技术的新应用。
建立在业内首款价格实惠的4K UHD DLP660TE晶片组的基础下，最新推出的产品组合中包含DLP470TE和DLP470TP两种小型晶片组，可将具有4K UHD清晰的影像显示技术拓展应用到更广泛的终端设备中 |
|
中芯国际与Efinix推出首款可编程加速器晶片 2018量产 (2017.12.13)
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与Efinix今日共同宣布，中芯国际40奈米制程平台成功交付Efinix首批Quantum可编程加速器产品样本。双方仅用了不到六个月时间，以破纪录的效率达成 |
|
AMD释出Radeon Software Adrenalin Edition绘图驱动软体 (2017.12.13)
AMD释出Radeon绘图驱动软体最新重大升级，Radeon Software Adrenalin Edition绘图驱动软体设计旨在为玩家带来深度沉浸式游戏体验，并能同时与朋友及游戏社群成员互动。
Radeon Software Adrenalin Edition绘图驱动软体推出全新Radeon Overlay |
|
NVIDIA携手日本小松制作所 透过AI 全面提升施工环境的安全与效率 (2017.12.13)
NVIDIA (辉达)今天宣布携手营造与采矿设备制造商小松制作所 (Komatsu)，共同将人工智慧(AI)导入建筑工地，让施工环境更加安全有效率。
NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋於GTC Japan大会上宣布此项合作案 |
|
Maxim推出MAX14748 15W USB Type-C充电器，简化可?式消费产品设计 (2017.12.13)
Maxim宣布推出业内首款高效、高度整合的15W MAX14748 USB Type-C充电及充电器检测方案，帮助设计者利用更简单经济的方法对采用2节串联锂离子电池组的USB Type-C?可携式装置快速、安全地充电 |
|
资策会、工研院携手14家法人 打造DIGI+ Talent跨域人才跃升计画 (2017.12.13)
12/13在三创生活园区，举行「DIGI+ Talent跨域数位人才加速跃升计画」首届研习生授证与颁奖活动。这群年轻数位新星们，於周日开幕圣火仪式中宣示，以运动家精神争取团队最高荣耀，今日则是含泪收获成果大赏比赛结果 |
 |
云的万物论研讨会_ AI 物种源始与进化 (2017.12.13)
跳上云端时代的小猎犬号──Microsoft Azure，我们将参与 AI 的伟大演化，此时大数据混沌已开，机器学习从黑暗中析离出光，物联网看穿了复杂表象的真实，我们往创新加速前进，提早抵达未来 |
|
意法半导体先进图像防震陀螺仪让下一代智慧型手机具备光学防手震技术 (2017.12.13)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款L20G20IS双轴微型MEMS 陀螺仪，尺寸更小、性能更隹，而且抗震功能更先进 |
|
Fortinet预测2018将出现高度毁灭性且能自我学习的群集网路攻击 (2017.12.12)
全方位整合与自动化网路安全领导厂商FortinetR (NASDAQ: FTNT)，公布旗下FortiGuard Labs的全球研究团队针对2018年所做的威胁预测。该预测趋势显示未来短期间网路罪犯可能采行的方法与策略，并推测网路攻击对全球经济的潜在冲击 |
|
是德科技协同欧洲太空总署、空巴、SpaceTech GmbH 评估冰月探测天线雷达 (2017.12.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的Keysight FieldFox 手持式分析仪被用来评估冰月深测（RIME）雷达阻抗，成为欧洲太空总署木星冰月探测号（JUICE）太空梭十项关键科学要件之一 |
|
宜特偕德凯宜特与DfR签署MOU，合力开展高可靠性设计与验证服务 (2017.12.12)
电子产品验证服务龙头-宜特科技(iST) 暨其转投资之合资公司德凯宜特(DEKRA iST)在可靠性验证检测布局有重大突破。宜特科技，日前偕同德凯宜特，与美国可靠性设计领导者-DfR Solutions (以下简称DfR)，签署合作备忘录(Memorandum of Understanding，简称MOU) |
|
德州仪器SimpleLink?MCU平台整合全新Amazon FreeRTOS，实现快速云端连接 (2017.12.12)
德州仪器（TI）近日宣布，SimpleLink?微控制器（MCU）平台整合了全新Amazon FreeRTOS，帮助开发人员快速且安全地将物联网（IoT）端点连接到云端。亚马逊云端运算服务平台（AWS）与德州仪器合作开发软硬体整合解决方案，使开发人员能够快速建立与AWS物联网服务的连接功能，立即开始系统开发 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
