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东芝明年将设12吋晶圆生产线 (2002.12.23)
为提高生产制程，日商东芝将于日本两处生产基地内建立12吋晶圆生产线，一处位于九州的系统LSI生产基地，新生产线将采用东芝的嵌入式DRAM制程技术；另一处在爱知县的记忆体生产基地，将生产NAND型快闪记忆体 |
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茂德可望与Elpida达成合作协议 (2002.12.23)
台湾DRAM制造大厂茂德科技日前表示，希望与日本Elpida在2003年上半年达成合作协议，届时该联盟将可望成为全球排名第二或第三的DRAM制造商。
茂德与Elpida早在2002年3月即开始进行接触 |
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扬智推出USB2.0电脑相机整合型控制晶片 (2002.12.23)
扬智科技日前推出USB2.0百万画素等级的电脑相机整合型控制晶片，提供个人电脑周边系统厂商、视讯会议系统制造商较佳成本效益及高弹性系统整合特色之晶片选择。扬智此款新推出的USB2 |
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台积电一厂除役设备转卖大陆行政院疑虑 (2002.12.23)
据经济日报报导，台积电于2002年四月将台积电一厂已除役的6吋晶圆设备，售予亚太科技公司，但亚太又将购自台积电的二手设备转卖给大陆中纬积体电路公司，此举已引起行政院陆委会的疑虑，并为仍在审查中的台积电八吋晶圆厂登陆案，又添一抹阴影 |
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Future 2003 全球暨台湾IT产业趋势论坛 (2002.12.23)
由经济部、教育部与国科会规划的「芯片系统国家型科技计划」将在未来为台湾建立丰富的硅智财，使台湾成为全球单芯片系统设计中心，这项计划将促使仅具简单功能的多芯片系统逐渐被取代 |
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ATi、NVIDIA竞推0.13微米制程高阶晶片 (2002.12.23)
绘图晶片两大业者NVIDIA与ATi，除了在销售市场上较劲不断，近来亦分别投入0.13微米制程高阶产品的生产；继NVIDIA的NV30进入量产阶段后，ATi的桌上型绘图晶片RV350以及笔记型电脑专用M10核心，样品也已先后完成；而台积电则将成为两家业者2003年投片的大本营 |
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2003全球半导体业资本支出可成长15％ (2002.12.23)
据外电报导，市调机构Dataquest日前发布的最新报告预估，全球半导体业资本支出在2003年可达320亿美元，比2002年的278亿美元成长15％；在晶圆厂部分，2003年设备资本支出则可达185亿美元，比2002年的159亿美元成长16％ |
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Numerical与Samsung签署生产授权协议 (2002.12.20)
Numerical与三星电子近日签署一份授权协议，Samsung将透过Numerical的相移技术（phase-shifting）生产新一代SRAM产品。在签署此项协议之前，双方团队历经长时间的研发合作，为此项产品进行120奈米元件生产制程的改良，预计将于明年初开始进行量产 |
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TI发表30W隔离式电源模组 (2002.12.20)
德州仪器（TI）日前推出全新系列30W隔离式电源模组，采用厚度8厘米的ExcaliburTM封装，让包含多组电源转换器的设计更简单，适合提供电源给电讯和高阶电脑应用的微处理器、 DSP、逻辑和类比电路 |
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力晶重组高阶人事布局谢再居升任总经理 (2002.12.20)
据中央社报导，力晶半导体日前决定重组高阶管理团队，执行副总谢再居将擢升为总经理，主掌力晶日常产销业务；原总经理蔡国智则升任副董事长，负责推展力晶公司与日本半导体业界合作，以及开拓海外投资联盟契机 |
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全球晶圆厂产能利用率 10月达82.7％ (2002.12.20)
据外电报导，半导体市调机构VLSI Research最新报告显示，2002年11月全球半导体业接单出货比（B/B值）为1.01，高于10月的0.8；全球半导体设备业之接单出货比，则达0.92，超越10月的0.86 |
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NEC将停止上海厂DRAM生产 (2002.12.20)
根据日经新闻报导，NEC在上海的半导体工厂，计划自2003年4月起停产DRAM，而NEC的合作伙伴上海华虹集团也同意该项计画，双方决定将生产线改为生产附加价值较高的通讯、家电用逻辑IC，以求提升营业利益 |
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TI推出TMS320C6411 DSP (2002.12.20)
德州仪器（TI）宣布开始供应TMS320C6411 DSP样品元件，提供每一元及每一瓦特业界最高乘加运算功能（MMACS），为今天的嵌入式设计人员带来所须效能，使他们能在市场上保持竞争优势 |
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DDR正式跃升为主流记忆体 (2002.12.20)
据日经Market Access调查报告指出，DDR已跃升为主流记忆体，2002年第四季DDR占整体DRAM的生产比重约达到45.7% ; 另一方面，记忆体容量亦从128M升级至256M。 2002年产值仅小幅回升至 116亿美元 |
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飞利浦在大陆成立亚洲研发中心 (2002.12.20)
根据外电消息，为巩固在亚太市场的优势地位，荷兰飞利浦电子集团亚洲区执行长Johan van Splunter表示，该公司决定在大陆设立该集团三大全球产品研发中心之一，地点设于上海和西安，研发主要应用于光学储存设备、数位电视和无线通讯产品，预计未来7～10年大陆将成为飞利浦的亚洲研发中心 |
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华邦否认将回销标准型DRAM予英飞凌 (2002.12.19)
据国内媒体报导，华邦电表示该公司以0.13微米制程生产的标准型DRAM，不会全数回销英飞凌，预计要到0.11微米世代，才会以DRAM代工模式回销全数标准型产品。
华邦电的8吋厂目前月产能4万片，40%运用东芝的0.13微米制程投产，其余60%用0.16微米投片，产出标准型DRAM逾3万片，英飞凌购买1万多片，其余由华邦电自行销售 |
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敏迅iScale交换核心获NEC采用 (2002.12.19)
敏迅科技(Mindspeed Technologies)日前宣布，NEC已经在其CX4200系列宽频边缘交换路由器产品中选用iScale交换核心晶片组，iScale交换核心为CX4200系列产品能够提供稳固容量与功能的主要元件 |
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南茂计画整合华东、泰林扩充记忆体封测产能 (2002.12.19)
据经济日报报导，国内封测业者南茂科技近期积极与华东科技、泰林接触，计画整合三家工厂力量，扩充DDR400的封测产能，为茂德2003年月产1,500万颗256Mb DDR DRAM进行后段封装测试 |
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飞利浦推出Nexperia参考设计 (2002.12.19)
皇家飞利浦电子集团宣布推出全新Nexperia参考设计。此设计因包括后台和前端积体电路及光学拾取单元（optical pickup unit, OPU）。为业界向消费性DVD+R/+RW数位烧录机市场提出完整半导体系统解决方案的公司 |
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Dataquest：2002年全球 DRAM 销售成长36.7% (2002.12.19)
市调机构Dataquest最新报告预估，在电脑与半导体市场需求持稳状态下，2002年全球DRAM 销售将达162亿美元，比2001年的118.6亿美元成长36.7%。 Dataquest预估，2002年全球半导体市场规模将达1,554亿美元，比2001年增加1.4%，然若不计DRAM市场，2002年全球半导体市场恐将持续面临衰退，估计衰退幅度达2% |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
