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台湾优势领先大陆应主动出击布局市场 (2003.02.14)
全球玉山科技协会理事长沙正治日前表示，经过多年的发展，台湾除了拥有制造优势外，在设计、行销、业务、人才、管理等方面，也都比大陆还有实力，他认为，台湾下一波经济成长必须仰赖「地缘」力量，因此应主动出击，提前在大陆展开行销、自有品牌的布局 |
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系统级封装仅为过渡谈SoC已死太武断 (2003.02.14)
据Chinatimes报导，对于英特尔晶片结构经理Jay Heeb日前对系统单晶片（SoC）趋势已告终结（dead）的看法，工研院系统晶片技术中心副主任林清祥表示，说SoC已死有些夸张，用封装方式确实可整合现在技术上无法做到的部分，但仅是过渡的作法，其实SoC不会死，业界也陆续传出研发成果 |
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为晶圆厂西进降温张忠谋指大陆半导体水准仍不足 (2003.02.14)
台积电董事长张忠谋日前在台湾玉山科技协会研讨会中，首度出现为晶圆厂西进大陆降温冷却的谈话；表示大陆在半导体产业上的技术水准、环境仍距离先进国家相当遥远，台湾业者不应把大陆视为生产基地 |
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ATI公布股东集体诉讼案的处理方法 (2003.02.14)
ATI于2003年2月7日宣布已经和所有声称权益受损而提起集体诉讼的股东们达成了一份完整的协议，该诉讼案在2001年5月于美国宾夕法尼亚州东区法庭所提出。这项诉讼案声称ATI在2001年5月发布获利预警之前有某些处长级的高级职员与公司方面涉及了不实的陈述以及业务上疏失 |
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台湾学子展现温度感应器设计创意 (2003.02.13)
台湾IC设计实力在全球仅次于美国，在这两年的不景气下，整体产值仍能稳定成长。但美中不足之处则是台湾的IC设计专长偏于数位领域，在进入系统级设计时代后，RF、混合讯号及电源管理等类比技术需与数位技术做到更紧密的整合，对于台湾厂商来说就显得捉襟见肘 |
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飞利浦打造优质家庭剧院 (2003.02.13)
皇家飞利浦电子集团日前推出可以提升家庭剧院效果的单片Class D声频放大器TDA892x系列，可同时处理类比和数位功率。该产品系列对于空间有限、且对功耗和效能要求高的DVD接收器和生活型态微系统（lifestyle micro systems）等具有重要意义 |
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TI推出UMTS晶片组 (2003.02.13)
德州仪器(TI)13日推出由四颗元件组成的高整合度双模式TCS4105 UMTS晶片组和参考设计。此套晶片组是TI TCS终端晶片组解决方案家族的最新成员，可降低用料成本，延长待机时间，同时支援WCDMA和GSM/GPRS通讯模式，把语音和多媒体功能汇聚至3G行动装置 |
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快捷PWM控制器达「1瓦提案」标准 (2003.02.13)
快捷半导体(Fairchild)近期发表新型FAN7601元件，该元件为具有可编程频率的电流模式PWM控制器，符合国际能源署(IEA) 提出的"1瓦提案"标准，旨在降低全球的待机功耗至低于1瓦 |
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LSI Logic与ServerWorks合作推出整合型RAID解决方案 (2003.02.13)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)与Broadcom旗下的ServerWorks公司宣布合作推出MegaRAIDR IDEal RAID on motherboard (ROMB)解决方案，以及新一代ServerWorks SystemI/O解决方案。 MegaRAID IDEal 解决方案将搭配Champion South Bridge 6 (CSB6)，并以量购模式开始提供授权服务 |
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发展受高成本拖累 SoC趋势已死？ (2003.02.13)
据ChinaByte报导，英特尔（Intel）设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议（ISSCC）中，宣告系统单晶片（SoC）趋势「已死」，因为SoC需整合数位逻辑、记忆体和类比功能，需要增加额外的遮罩层（mask layer）成本，而使SoC的发展受到拖累 |
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国内砷化镓晶圆代工业2003年可望有较好成长 (2003.02.13)
据Digitimes报导，台湾虽有完整的半导体产业聚落，但砷化镓（GaAs）产业发展，受产品认证期较长以及近年国际经济景气低迷等因素影响，使国内砷化镓晶圆代工业者多数仍未出现较好的表现 |
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投入MARM研发三星表示已有重大技术突破 (2003.02.13)
据网站Silicon Strategies报导，在IBM、Cypress、Infineon、NEC及Motorola等业者相继投入人力物力，开发最新磁电阻式随机存取记忆体（MRAM）之后，南韩三星电子也宣布加入此一新型记忆体的研发行列，并表示该公司已在技术上获得重大突破 |
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Xilinx产品新价格即将上路 (2003.02.13)
根据外电消息，FPGA供应商Xilinx日前表示，该公司FPGA产品Virtex-II Pro已成功采用12吋晶圆生产，此举将使产品成本较去年减少50％。据了解，现行困难，产品不能在2004年年底前实施新价格 |
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Altera大举投单台积电0.13微米铜制程 (2003.02.13)
可程式逻辑元件（PLD）供应商Altera与晶圆代工厂台积电，为全球率先量产0.13微米铜制程FPGA元件的厂商，Altera表示，2003年起0.13微米以下新产品将全部转向铜制程。据了解，Altera对台积电的投片量，预估全年下单量将使台积雷回升到2000年半导体景气水准 |
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何种制程将取代CMOS 业界仍未有定论 (2003.02.12)
据网站Silicon Strategies报导，摩尔定律发表人Gordon E. Moore认为，摩尔定律（Moore's Law）在未来10年内仍然适用于半导体产业，但半导体业者对未来的制程方法仍有相当歧见，何种IC制造方式可以取代CMOS制程仍然没有定论 |
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DRAM业者转0.11微米制程 时程将延后 (2003.02.12)
据经济日报报导，由于DRAM业者筹资管道不顺，三星、美光及英飞凌等大厂转进新世代制程脚步放缓，国内四大DRAM厂0.11微米制程转换也延后，预计要到第四季才能小量生产 |
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化合物半导体市场年成长率将达22％ (2003.02.12)
据市调机构IC Insights报告指出，2002～2007年间化合物半导体市场规模年复合平均成长率（CAGR）将达22％，较整体半导体市场规模的10％，高出1倍。
IC Insights指出，像砷化镓（GaAs）、矽锗（SiGe）及磷化铟（InP）等化合物半导体 |
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国内产官学研合作成立「三五族半导体研发联盟」 (2003.02.12)
由经济部主导，结合产、官、学、研各界组成的「三五族半导体研发联盟」日前正式成立。经济部技术处长黄重球表示，期盼透过研发联盟的成立，整合各界研发能量及政府相关资源，提升国内三五族半导体的自主技术能力，进而成为全球「三五族半导体晶圆制成与设备」的供应重镇 |
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Altera 0.13微米FPGA已通过认证 (2003.02.12)
Altera日前表示，该公司Stratix元件系列产品EP1S80已经开始量产，从最初发布工程样片至此不到三个月。 EP1S80为0.13微米FPGA，具有79,040个逻辑单元（LE），7.2Mbit的嵌入式RAM和1,238个用户I/O，提供更多的记忆体空间、I/O管脚和数位讯号处理能力 |
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IR推出IRF6156型20V双重双向式HEXFET功率MOSFET (2003.02.12)
国际整流器公司（International Rectifier），推出IRF6156型20V双重双向式HEXFET功率MOSFET。该元件采用共同汲极配置，与采用TSSOP-8封装的元件比较起来，除了体积减少了80%之外，厚度更大幅减少到0.8 mm以下 |
