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Honeywell/Cypress合作SOI技术 (2002.12.19)
根据外电消息，为因应技术的不断演进，Honeywell与Cypress将针对绝缘体矽片（SOI）技术，合作开发应用于卫星、导弹以及其它空间运载设备之晶片。该产品将使用Honeywell专利的辐射硬化SOI技术，以使用绝缘层保护晶片不受辐射的损害 |
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华新科全球营运总部举行动土仪式 (2002.12.18)
昨日华新科技在高雄前镇加工区，也就是全球营运总部暨南区工程大楼所在地举行动土典礼，并邀请陈水扁总统出席活动，华新科副总裁暨财务长张家宁表示，高雄营运总部将兴建地下两层、地上八层建物 |
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AMD新款开发电路板套件问世 (2002.12.18)
美商超微半导体(AMD)日前推出多套专为AMD Alchemy Solutions系列微处理器而设的AMD Alchemy Solutions DBAu1000、DBAu1500及DBAu1100开发电路板套件。 AMD个人电脑连接系统解决方案事业群副总裁Phil Pompa表示 |
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茂德将推出自有产品取代英飞凌技术 (2002.12.18)
据路透社报导，与英飞凌（Infineon）关系生变的DRAM制造厂茂德科技日前表示，该公司计划在2003年初推出运用自有技术生产的产品，并在2003年底全面取代采用英飞凌技术的产品 |
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LSI Logic推出低功耗、可调式数位讯号处理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司发表一款新型低功耗、可调式数位讯号处理器(Digital Signal Processor, DSP)，进一步扩展其ZSP DSP标准产品的阵容。 LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心为基础，针对要求低成本、低耗电、高输出流量、以及高弹性的应用所设计，如消费性电子以及客户端设备 |
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南亚科可望取代Elpida 挤进全球前五大DRAM厂 (2002.12.18)
据市场调查机构迪讯（Gartner Dataquest）公布的最新报告，南亚科技可望在2002年提升市场占有率后，挤进全球第五大DRAM厂商的宝座。整体而言，2002年全球DRAM总销售额可望达162亿美元，较去年119亿美元规模，约成长36.7％ |
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第一届矽锗研讨会产业界寻思技术突破 (2002.12.17)
近日工研院电子所举办第一届矽锗研讨会，会中来自国内外等学者专家，针对矽锗技术现况提出论文发表。工研院电子所所长徐爵民表示，进入奈米阶段，由于制程、元件特性等物理限制 |
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2003年Xilinx将于联电生产90奈米产品 (2002.12.17)
可编程IC与可编程逻辑解决方案供应商Xilinx（智霖）与晶圆代工厂联电昨日宣布，双方预计2003年下半年起，将运用联电90奈米晶片制程技术，生产Xilinx的各种可编程晶片。
联电副总裁兼执行长宣明智表示 |
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NS发表多款升压转换器晶片 (2002.12.17)
美国国家半导体(National Semiconductor)17日推出三款内建缓冲器的升压转换器晶片。此三款晶片可为大面积的薄膜电晶体液晶显示器提供偏压，适合这类显示器产品使用。由于美国国家半导体先前推出的LM2622升压转换器市场反应不恶，因此该公司更进一步推出三款添加了多个新功能的LM2702、LM2710及LM2711升压转换器 |
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东芝新晶片厂将与SanDisk合作各出资50％ (2002.12.17)
据北京赛迪网报导，日本东芝日前表示，美国的SanDisk将成为东芝即将兴建的记忆体晶片工厂的共同投资伙伴；该新厂将建立在日本中部的三重县，且为全球第三大的晶片制造厂 |
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改善税制保护智财权是大陆半导体发展关键 (2002.12.17)
据EBN网站报导，半导体产业协会（SIA）在日前公布的国际贸易评估报告中，虽对中国大陆加入世界贸易组织（WTO）后，改善贸易政策所做的努力表示赞同，但仍呼吁大陆政府尽快消除进口、内销半导体产品需课征17％加值税政策，并落实智慧财产权保护的相关工作 |
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飞利浦推出可扩展电路和串列EEPROM结合装置 (2002.12.17)
皇家飞利浦电子集团近日推出业界第一个将I/O扩展电路和固定记忆（non-volatile memory）功能（EEPROM）整合在一个器件中的I2C 整合半导体。该器件比回纹针的针头还小，可以节省33%的电路板空间 |
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NEC决定出售位于英国的半导体厂 (2002.12.17)
据日本产经新闻报导，为改善公司营运状况、并提高竞争力，NEC决定出售该公司位于英国、生产DRAM的半导体厂，而将该厂的生产设备将往其他据点。该厂出售之后，英国已无日本半导体生产势力之存在 |
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TI推出DSP入门套件－C5510 DSK (2002.12.17)
德州仪器（TI）宣布推出最新DSP入门套件（DSK），来协助厂商利用低功率高效能TMS320C55x DSP发展新产品。这套低成本解决方案包含最新电源管理工具，设计人员只要利用它们的强大功能，即可调整系统以获得最大电源效率，支援范围从可携式网路家电到高速无线通讯应用 |
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NEC：明年公布兴建12吋厂计画 (2002.12.16)
未来日商投资12吋厂的计画再添一桩。根据外电报导，近日日本半导体厂NEC电子社长户板馨对外表示，NEC可能于2003上半年宣布是否兴建12吋晶圆厂。户板馨表示，NEC目前正研拟可能的设厂位置，以及2003年底资金调度解决方案等，估计建设1座12吋厂，最少需要资金20亿美元，并且需要花上1年以上的时程，才能达到量产体制 |
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盛群于杭州成立Holtek单片机研究中心 (2002.12.16)
台湾IC设计公司盛扬半导体日前与中国大陆杭州商学院合作，在杭州商学院的资讯与电子工程学院，设立「Holtek单片机研究中心」，同时损赠教学仪器于研究中心。今年该学院向高年级学生开设Holtek各系列单片机的相关课程，并且双方计画未来将合作出版书籍，以利人才培养及技术服务 |
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中国大陆对国产IC提供租税优惠 (2002.12.16)
据大陆媒体报导，中国财政部和国家税务总局日前发布公告表示，自2002年1月1日起至2010年底，对增值税的一般纳税人销售其自产的IC产品，在按17%的税率征收增值税后，实际税负超过3%的部分可即征即退 |
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大陆晶圆厂产能将成半导体景气复苏关键因素 (2002.12.16)
据Chinatimes报导，市场调查机构Future Horizons执行长潘恩（Malcolm Penn）在参加英飞凌（Infineon）于英国伦敦举行的全球策略发表会（IFX Day 2002）时表示，正处于谷底的半导体产业何时复苏，需视整体经济情况而定，而其中大陆半导体产能将扮演重要角色 |
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美ITC初步判决南韩DRAM输美确危害当地产业 (2002.12.16)
据外电报导，美国国际贸易委员会（International Trade Commission；ITC）日前针对南韩半导体业者Hynix与Samsung，将DRAM产品输入美国销售、是否危害到美国当地市场公平竞争一案做成初步判决 |
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Fairchild推出CMOS身历声功率放大器－FAN7031 (2002.12.16)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出CMOS身历声功率放大器FAN7031，专为笔记型电脑、桌上型电脑和可携式音频设备而设，提供优良的杂讯性能和电流消耗。 FAN7031是双重、全差动功率放大器，采用20引脚TSSOP-EP热强化封装 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
