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胜创SuperRAM系列产品问世 (2002.09.19)
胜创科技(Kingmax)于近期开始推出Kingmax SuperRAM系列产品，提供给不同客户于价格及效能上更多的选择，并以艳丽的酒红色来彩绘PCB板，除了方便用户辨识外，更让消费者耳目一新，而其广宣诉求更以「丰富您的人生，先从彩绘您的内存开始」 |
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亚硅加解密芯片获NIST认证 (2002.09.19)
亚硅科技(ASEC)日前表示，由该公司所新代理之Enova X-Wall SE family加解密芯片，可提供良好的数据保密功能。X-Wall SE是由旅美华裔企业家万述宁博士带领的"伊诺瓦科技公司"团队所研发 |
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日本半导体业者 纷下修上半年度财测 (2002.09.19)
据Bloomberg报导，因近来的日圆升值、以及美国PC及手机市场需求不如预期，分析师认为，继日立制作所之后，东芝、富士通、NEC、三菱电机等日本半导体厂商，亦可能下修2002上半年度的财测数字 |
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南韩半导体业者 以多角化经营分散风险 (2002.09.19)
据媒体报导，为减缓半导体不景气冲击，Silicon Tech、ATTO与Taehwa电子、KC Tech等南韩半导体与平面显示器（FPD）设备业者，推动事业多角化，进军前段制程设备事业、与利用自家设备从事服务事业，以分散不景气时的事业风险 |
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DRAM厂新旧制程转换 恐将延迟至第四季 (2002.09.19)
根据媒体报导，不少半导体设备厂与后段测试厂，对目前多家国内DRAM厂宣布即将进行新旧制程转换的说法，仍持保留态度，表示新制程良率其实仍不稳定，产能大量转换成新制程的时间点应会延迟至第四季末才进行 |
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国家奈米实验室暨芯片设计中心 成立南区办公室 (2002.09.19)
国家奈米组件实验室暨国家芯片系统设计中心南区办公室，十九日在台南科学园区开幕，行政院国科会期许藉由实验室的成立、以及与台南地区大学院校的合作，能在未来共同推动南科高科技产业的发展 |
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IR开发出业界最高集成度智能功率模块 (2002.09.19)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司（International Rectifier），日前表示该公司开发出至今集成度最高的智能功率模块。这款iNTERO可程序化隔离智能功率模块 (PI-IPM)，可在单一封装内把功率平台整合于嵌入式驱动器机板，板上更配备一组可程序化数字信号处理器 |
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全球半导体设备接单成长13.1％ (2002.09.18)
昨日第七届台湾半导体设备暨材料展在世贸圆满落幕，然而根据VLSI最新的调查报告指出，今年8月全球半导体设备商接单出货比（B/B值）达0.92，比7月的0.80值还高，8月全球半导体设备接单金额达到21亿3000万美元，较7月的18亿5000万美元成长13.1％，出货额为23亿2000万美元，较去年同期减少10％ |
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工研院电子所 发表最新微机电技术成果 (2002.09.18)
根据中央社报导，工研院电子工业研究所，日前发表利用半导体优势领先世界的微机电技术，电子所微电机组件技术组组长黄新钳表示，盼借着微机电技术的开发与技术转移，带动更多设计中心投入此一领域，而能在2007年让台湾微机电产值达到10亿美元 |
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上海积极投资以IC业为主之IT产业 (2002.09.18)
根据国际金融报报导，上海市集成电路行业协会理事长邹世昌，在上海一场集成电路发展论坛上表示，上海市将向七个IT产业领域投资160亿美元，而其中集成电路将是发展重点 |
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成本高、设计难 是国内SoC发展瓶颈 (2002.09.18)
据媒体报导，工研院电子所所长徐爵民，17日在2002年半导体产业尖端论坛中指出，尽管目前半导体业界对于发展系统单芯片（SoC）技术兴趣浓厚，但当前整体SoC发展现况并不顺利，而制造成本及设计，是发展SoC的瓶颈所在 |
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盛群推出兼容的Mask版本的MCU－HT46C63 (2002.09.18)
盛群半导体日前表示，该公司继HT46R63(OTP版本)后，再度推出兼容的Mask版本－HT46C63，适合大量生产使用。HT46C63是盛群半导体新一代开发完成的 A/D with LCD type MCU，该款八位MCU 具备4K 程序内存 |
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安森美推出SPDT模拟开关 (2002.09.18)
安森美半导体日前宣布推出NLASB3157，进一步扩展其Minigate开关系列。这款2:1多任务器/解多任务器是采用0.6微米硅闸CMOS技术制造的CMOS模拟开关，并提供尺寸仅为2.0 mm x 2.1 mm之表面黏着封装 |
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安捷伦亚洲区电子展 展现通讯竞争优势 (2002.09.18)
昨日安捷伦于新竹举办亚洲区电子展，安捷伦以通讯、组件、设计及数字科技的结合为目标，提供业界论文应用报告。该公司整合亚太区之资源与设备，并以此次电子展的机会，顾客直接交流，创造相关领域的竞争优势 |
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力晶12吋制程良率达80％ (2002.09.17)
自今年3月装机、6月试产后，DRAM厂力晶半导体昨日对外宣布，第一批试产0.13微米12吋晶圆良率高达80％，整体良率达50％。力晶半导体董事长黄崇仁指出，第一批试产晶圆成功，证明该公司已掌握12吋晶圆的制程设备，以及0.13微米DRAM产品的设计等，与全球DRAM同业相较，力晶创下全世界最快试产成功的纪录 |
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炜达全面拓展在台业务 (2002.09.17)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）位于新竹的子公司炜达科技（Weida Semiconductor），日前宣布将全面提供一系列专为台湾市场量身订制的标准量产型SRAM产品，满足客户对于弹性、超值、以及迅速响应等方面的市场需求 |
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HORIZON引进GIGAMEM2－500高速率实时采集和存储方案 (2002.09.17)
法国HORIZON TECHNOLOGIES公司?SIGNATEC PDA 500电路卡引进了GIGAMEM2－500高速率实时采集和存储方案，能够以8比特的分辨率将模拟信号数字化，每个信道的最高速率可达500 MHz，存储能力?每个信道8字节的256 Mo |
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Cypress推出16 Mbit异步SRAM (2002.09.17)
高效能集成电路解决方案及异步SRAM技术厂商－柏士半导体（Cypress Semiconductor），日前宣布推出高效能16 Mbit异步SRAM系列产品，除了消耗功率（active power）远低于其他竞争厂商的同构型产品 |
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阳庆采用TI无线局域网络处理器 (2002.09.17)
日本德州仪器（TI Japan）日前指出，在采用TI ACX100无线局域网络处理器进行相关产品的设计开发后，TI无线局域网络合作伙伴阳庆电子的无线局域网络卡和接取点产品已通过TELEC日本电讯工程中心认证 |
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AMD推出系列品牌推广活动 (2002.09.17)
美商超威半导体(AMD)17日表示将在全球平面媒体及在线媒体推出一系列大型的品牌推广活动。这次广告宣传以 "AMD ME"为主题，为AMD创办三十三年以来最大型的一次品牌推广活动 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
