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日DRAM大厂Elpida 不景气中力求生存 (2002.09.24)
据外电报导，在全球PC不景气声中，DRAM厂在竞争之下不得不四处寻找生存之道﹔日本最大DRAM制造商Elpida也被迫采取行动，包括寻求外资、转型为晶圆代工厂、或购并其他公司的DRAM部门等策略，都在该公司考虑的方案中 |
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美商高盛计划投资大陆半导体业 (2002.09.24)
根据大陆新华社报导，美国高盛公司透露，该公司旗下投资部门，已募集一笔数量可观的资金，将投向发展空间大的中国大陆半导体产业。
高盛亚太区科技研究部主管龙森日前在上海指出 |
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骅讯发表3D音效解决方案 (2002.09.23)
专业音效芯片研发厂商骅讯电子(C-MEDIA ELECTRONICS)日前发表全方位多声道3D环场音效解决方案(Xear 3D Sound Technology)。此套多声道3D环场音效技术可完全支持C-Media全系列音效芯片产品，不但能彻底展现3D计算机游戏的实时方向感与场景音效，让DVD标准的5 |
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PHILIPS推出SAA6740 LCD控制器 (2002.09.23)
皇家飞利浦电子集团近日推出SAA6740 LCD控制器，为薄膜晶体管(TFT)-LCD控制器系列增加一款新品。此半导体技术在芯片上整合了一组省电、低噪声、缩减摆动差动讯号(RSDS)显示面板接口，因此SAA6740能减少总线互连，降低耗电率及电磁干扰(EMI)，同时使整体系统成本低于传统晶体管-晶体管逻辑(TTL)平面显示器 |
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中芯国际 计划兴建北京新厂 (2002.09.23)
根据中国大陆媒体报导，中芯国际计划在北京经济技术开发区，成立制造半导体产品的新公司，目前中芯已经取得建厂土地，而预计在九月底举行的董事会上通过此项计划后，即开始施工 |
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东芝、富士通 只结盟不合并 (2002.09.23)
据日本媒体报导，日本东芝与富士通公司日前已决定，不把他们计划组成的半导体联盟，扩大为两者芯片业务的完全结合。
东芝与富士通这两家计算机与电子业巨擘，曾于6月宣布结合双方的芯片业务，形成一广泛的结盟，共同设计和开发用于具有网络功能的数字电子产品的IC，而被外界认为此种联盟最终将使两家公司的芯片业务合并 |
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英飞凌不看好第四季半导体市场 (2002.09.23)
根据路透报导指出，德国英飞凌（Infineon）科技执行长Ulrich Schumacher表示，今年第四季半导体市场需求仍未见有改善的迹象，显示未来二季市场将难有起色，对此Schumacher表示，旗下三大事业于今年第四季仍将有获利，预计2007年该公司五大旗下事业全球排名，可望一举挤进全球前四大 |
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三星转调 Flash跃居主力 (2002.09.23)
根据外电消息，由于同业陆续加入DRAM市场，DRAM厂三星表示，决定以闪存为主力，考虑增加生产线以及扩大研发相关投资。据了解，三星之所以做出此决定，是原于消费性产品的普及，如数字相机、摄录像机、游戏机等，加上全球闪存长期性的供不应求，因此三星预计该市场规模年均成长率，将可达到50％以上的规模 |
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张忠谋将于VTF 2002威盛电子科技论坛演说 (2002.09.22)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商－威盛电子，日前确认台湾集成电路董事长张忠谋先生，将于2002台北威盛电子科技论坛中发表精采演说。被尊为晶圆代工教父与IC设计产业催生者的张忠谋董事长 |
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微影技术再添喜讯 157奈米突破瓶颈 (2002.09.20)
全球半导体技术联盟于今年3月对外表示，157 奈米出现物性技术瓶颈，将延后半导体厂进入70奈米米制程的时程。但是近日举办的第三届157奈米微影技术国际座谈会，会中有专家指出 |
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英特尔、微软宣布与SAP合作 (2002.09.20)
英特尔公司与微软公司日前宣布与SAP AG合作，为全球顾客提供量产前版本SAP R/3 Enterprise解决方案以及SAP Advanced Planner and Optimizer (SAP APO)，这套mySAP供应链管理(mySAP Supply Chain Management)组件能搭配以Intel Itanium 2为基础的平台以及Microsoft Windows Advanced Server Limited Edition (LE)与Microsoft SQL Server 2000 Enterprise Edition (64-位)所组成的系统 |
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快捷推出新型平面MOSFET (2002.09.20)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出七种新型高电压平面MOSFET，具有更低的导通电阻、更低的闸电荷值及更高的崩溃和换向模式能量密度。这些MOSFET是在快捷半导体的韩国工厂设计、开发和制造，专用于满足先进交换式电源供应器(SMPS)和DC/DC转换器的性能要求 |
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英特尔推出Intel Celeron处理器2GHz (2002.09.20)
英特尔公司日前推出Intel Celeron处理器 2 GHz。Intel Celeron处理器为消费者提供存取因特网的最佳途径。
Intel Celeron 处理器2 GHz 针对实用型市场以最适合的价位提供最佳的功能与频率组合 |
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IDM厂委外代工接单 上游冷下游热 (2002.09.20)
台湾半导体业者在国际IDM厂委外订单市场上，呈现上游晶圆代工厂接单延迟、下游封测厂则接单热络的趋势﹔德仪、摩托罗拉纷传将延后释出晶圆代工订单，但日本IDM厂商则将封测订单加速移往台湾厂商，包括日月光、京元电子都获得日本厂商的新订单 |
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光罩高成本 是投入十二吋晶圆瓶颈 (2002.09.20)
据媒体报导，台积电主管近来纷在公开场合上强调「十二吋晶圆厂时代将是寡占竞争」的趋势，表示目前全球厂商有能力及资本投入十二吋制程者，仍是寥寥可数。
台积电综合各层面资源的产业趋势分析，十二吋晶圆厂若达到理想状态规模时，将使得单位芯片的生产成本较八吋厂节省35％至40％ |
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日本东芝提高系统芯片委外代工比重 (2002.09.20)
根据日经新闻报导，日本半导体厂商东芝，计划调高产品前后段制程委外代工的比重，甚至将后段封装测试的委外比重提升至50﹪﹔而日本工厂则将集中生产高附加价值的制品，以提高营运效率 |
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六外资券商同步调降台积、联电EPS (2002.09.20)
六家外资券商预估台积电、联电下半年季营收将逐季下滑，并预期摩托罗拉对联电的订单将在年底降至零，于是在最近六天内先后调降晶圆双雄今、明年每股盈余预估值（EPS），台积电EPS今年最低被降至1.2元，联电则被降至0.43元，而外资对晶圆双雄今、明年EPS最高降幅，甚至高达到52％ |
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大陆半导体市场出现需求 (2002.09.19)
2002年原本是众家业者预计半导体产业走出低潮的一年，然而半导体市场依旧景气低迷，业者现在估计景气最快要到2003年才有改善的机会。根据外电消息，大陆半导体市场再度出现需求量，反观北美半导体市场，其出货比（B／B值）低于上个月的表现，出贷金额较去年同期降低14％ |
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三星明年设备研发投资达9亿韩元 (2002.09.19)
三星才对外公布财报佳绩，根据韩国经济新闻报导指出，近日三星集团宣布将以World Best策略，指示关系企业投入于核心事业、核心技术开发与核心人才育成三方向，以培养企业的成长潜力 |
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胜创SuperRAM系列产品问世 (2002.09.19)
胜创科技(Kingmax)于近期开始推出Kingmax SuperRAM系列产品，提供给不同客户于价格及效能上更多的选择，并以艳丽的酒红色来彩绘PCB板，除了方便用户辨识外，更让消费者耳目一新，而其广宣诉求更以「丰富您的人生，先从彩绘您的内存开始」 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
