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摩托罗拉与天津强芯半导体 宣布合作成立新公司 (2002.09.12)
根据中国新闻社报导，摩托罗拉、与天津强芯半导体IC设计有限公司合资的「摩托罗拉强芯集成电路设计」，11日在天津开发区正式宣布成立。
摩托罗拉强芯集成电路设计 |
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大陆短期内仍难夺晶圆代工老大宝座 (2002.09.12)
根据路透社报导，高盛有限责任公司执行董事龙森（JonathanRoss）于11日晚间出席一研讨会时表示，因为在设备进口方面仍存在的一些限制，预料中国在短期内仍难从台湾手中，夺走全球代工老大的地位 |
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英特尔推出支持双处理器系统的处理器 (2002.09.12)
英特尔公司今日发表支持双处理器工作站与服务器平台的Intel Xeon处理器 2.80 GHz与2.60 GHz，这二款较原预定时程提早一季推出的产品，配备512 KB第二层高速缓存，并采用领先业界的0.13 微米制程技术 |
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硅成开始量产250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12)
台湾静态随机存取内存领导厂商-硅成集成电路,日前宣布其250MHz 8Mbit同步静态随机存取内存已进入量产阶段,可满足目前快速起飞的高阶网络通讯市场上对于高速同步静态随机存取内存的需求 |
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ADI推出温度转数字转换器－ADT7xxx系列 (2002.09.12)
美商亚德诺(ADI)推出温度转数字转换器－ADT7xxx系列，不仅具有核心周围及远程温度的量测功能，还包含多信道模拟数字转换器(ADC)和数字模拟转换器(DAC)。此组件附带的功能是用以连接温度监控信道，能对电路及子系统包括功率放大器、振荡器、功率组件、电源供应器和风扇等进行补偿、控制和监视 |
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飞利浦MOSFET新品问世 (2002.09.12)
皇家飞利浦电子集团日前推出针对汽车应用的尖端技术MOSFET半导体产品系列。这套高性能汽(HPA)TrenchMOS系列可降低导通电阻，提高耐用性并且改善用于电子动力辅助转向系统(EPAS)、集成启动器交流发动机(ISA)和其他主要的电机驱动器等高电流应用的开关性能 |
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英特尔与VERISIGN连手强化NB无线通信安全性 (2002.09.12)
英特尔公司与数字认证服务供货商VeriSign公司(VRSN)12日表示将进行合作，以强化内含英特尔即将推出的Banias处理器的商用笔记本电脑之无线通信安全性。双方的合作主要是透过两家企业技术软硬件的优化调校，以提供更安全的笔记本电脑 |
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Altera 最新PLD产品发表会邀请函 (2002.09.12)
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2006年硅锗可望成长率达55％ (2002.09.11)
根据Silicon Strategies报导，Semico Research预计未来有更多的通讯应用产品，将朝高效率、低耗能发展，2002～2006年硅锗（SiGe）技术需求将持续增高，硅锗出货量年复合成长率（CAGR）可望达到55％ |
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MIPS授权Zoran 处理器支持开发消费性电子产品 (2002.09.11)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-荷商美普思科技（MIPS Technologies）日前宣布：消费性电子市场芯片数字方案（digital solutions on-a-chip）供货商，同时也是Lexra公司被授权人之一的Zoran公司，目前已取得MIPS32 4KE核心家族授权使用于新产品开发 |
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安森美推出十款低电压CMOS组件 (2002.09.11)
安森美半导体，日前推出了一个低电压CMOS组件家族，适用于包括了可携式及桌面计算机、视频显示产品、以及网络等高速应用。此十款新组件提供标准的总线接口，功能包含了缓冲器、锁存器、及正反器等 |
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盛群推出低功率SRAM－HT62L256 (2002.09.11)
盛群半导体，日前新推出一款 32K x 8 bit 的低功率静态随机存取内存（256Kb Low Power SRAM）－HT62L256。盛群半导体表示，HT62L256所使用的工作电压为2.7V~3.3V，本产品具备有快速及低耗电的双重特性，它的静态耗电流约是2uA，最大访问时间是70ns |
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Hynix下半年DDR产能将达70％ (2002.09.11)
根据华尔街日报报导指出，南韩DRAM厂Hynix计划将增产今年下半年的DDR产量，Hynix表示，今年6月DDR已占Hynix总产量有35％，预计下半年将高达70％。对此市场提出质疑，依照Hynix目前的财务状况，增加DDR所需的技术及产能，所需的条件将有困难 |
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快捷推出IEEE 1284接口芯片 (2002.09.11)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)集成电路部日前表示，为加强对高速外围数据接口方案的支持，推出74LVXZ161284 IEEE 1284转换收发器，配备供电保护功能，适合打印机、扫描仪、复印机及其它需要个人计算机或工作站连接的设备所采用 |
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英特尔发表MMX技术 (2002.09.11)
英特尔公司11日于2002年秋季英特尔科技论坛中针对含Intel XScale技术及StrataFlash内存的系列处理器推出多项新技术，为各种无线通信装置的用户提供更丰富的使用经验。结合Intel Wireless MMX技术、Intel Persistent Storage Manager、以及Intel Flash Data Integrator，将协助业者把PC应用程序中的内容运用到各种Intel个人因特网客户端架构的无线与掌上型产品中 |
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紧跟晶圆厂脚步 测试业者期待西进 (2002.09.11)
台积电率先申请登陆上海松江投资设立8吋晶圆厂，一般除预估其他晶圆厂将陆续跟进之外，接下来可提出申请的焦点也转向后段封测厂。业者预估，待晶圆厂赴大陆投资审查通过后，半导体火车头一旦启动，后段半导体列车同步跟进的机率也大增 |
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晶圆代工双雄、新秀 高盛论坛较劲 (2002.09.11)
台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二吋晶圆厂年底月产能可达一万片﹔中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落后一到两个世代 |
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景气低迷 半导体二手设备市场交易热络 (2002.09.11)
近来半导体厂商虽相继受景气低迷影响而缩减资本支出，但是价格便宜、交货迅速的半导体二手设备市场，却在今年持续发烧。台湾应信科技最近与二十家日本大厂签订代售二手半导体设备合约，这些厂商每年可释出约千台的半导体设备，以满足台湾等重要市场的设备需求 |
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联电、超威宣布合作开发APC技术 (2002.09.11)
联电与美商超威半导体（AMD）日前共同宣布，将合作开发先进制程控制（Advanced Process Control﹔APC）技术，使十二吋晶圆制造更具经济效益。该技术初期将应用于双方合资成立于新加坡的十二吋晶圆厂UMCi，以使高产量的十二吋晶圆厂更具经济效益，联电旗下其他十二吋晶圆厂亦将采用此技术 |
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英特尔Developer Network获30余家厂商支持 (2002.09.10)
英特尔公司近日在2002年秋季英特尔科技论坛中表示，有超过30家运算与通讯业界的厂商成为新创立的英特尔PCI Express研发专家网络(Developer Network)的成员。这些厂商希望能加速PCI Express产品的研发，以支持新一代英特尔架构的运算与通讯平台 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
