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细间距封装技术发展与应用探讨 (2002.10.05)
虽然覆晶技术能在电性和散热能力能达到极佳的效能，然而在高成本与其他相关量产条件的考虑下，目前对于500至700脚数的产品而言，细间距技术仍然是优先的选择。现阶段后段的封测厂商仍然应该把握细间距封装技术快速成长的发展潜力与可降低总体成本的优势，在不影响电性表现的前提下，寻求突破现阶段技术瓶颈的解决方案 |
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90/130奈米发展的瓶颈与挑战 (2002.10.05)
当半导体产业推进到100奈米以下时，物理极限的困难即接踵而至，使得业者纷纷提出的90奈米先进制程量产化，让许多专家仍抱着观望态度﹔加上130奈米制程中仍有许多未解的技术瓶颈，同样也会成为90奈米的困境﹔这种种现象，即是本文想探讨的问题 |
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以电源管理实现多样化应用的DSP架构 (2002.10.05)
更多复杂应用且无法明确分为是DSP或是微控制器工作量的情况，未来预期会增加。 Blackfin架构，能在单一平台上同时支援这些工作量。该架构其中一项特性是动态电源管理，本文即在描述它的某些特性与优点 |
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感测元件的标准何在？ (2002.10.05)
感测元件的种类繁多，标准也不一，像是可以发射接收微波的射频元件(RF)，讯号接收的正确与否，有没有杂讯的干扰，都会影响背后的逻辑判断。另外还有声音感测、温度感测、材质感测、惯性感测，将来可能还有香气感测、味道感测等，各种感测加起来应用将会非常复杂，如果标准不一样，最后的行为结果也会不一样 |
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Elpida将成日本DRAM产业唯一命脉 (2002.10.04)
根据外电报导，由于日本Elpida将成为该国唯一DRAM厂商，背负日本DRAM产业之存续大任，因此该公司的营运状况备受日本社会重视，其财务更有可能在未来得到政府的支持。
据彭博信息报导，Elpida将于2003年3月购并三菱的DRAM事业，三菱和力晶半导体的合作关系也将移转予Elpida，预估双方将在今年内完成签约动作 |
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市场需求渐回温 DDR价格可望看涨 (2002.10.04)
据媒体报导，随着第四季市场需求复苏，DDR模块价格有回温的趋势，欧美市场更有5﹪的涨幅出现；而业者表示，市场买气持续热络，但目前各通路库存量普遍皆低，DDR现货价格可望在此一状况之下继续看涨 |
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Imagination投入研发绘图技术 (2002.10.04)
多媒体研发、绘图处理器技术公司Imagination近日对外宣布，该公司已投入研发第四代系列的Power-VR绘图加速架构，以及加速研发第五代系列架构，预计2003年完成此计划。根据Imagination业务研发副总裁John Metcalfe表示，系列五的基础架构，将包括比方像素照明（pixel shading）及完全可程序化等特性 |
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IBM授权Mosis之0.13/0.18 CMOS技术 (2002.10.03)
根据外电消息，IBM昨日对外宣布，将授予芯片供货商Mosis公司0.13～0.18微米CMOS制程技术，包括铜导线制程量产技术。成立于1981年的Mosis，原为美国政府美国国防部高等研究计划局（DARPA）之基金机构，进入商业化、研发及消费性市场后，该公司专为新兴企业及大学建立MPW（多重计划芯片；Multi-project wafer）制程 |
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力晶、三菱、Elpida宣布策略联盟 (2002.10.03)
昨日力晶与三菱电机、Elpida对外宣布，将共同成立研发、生产与销售合作策略联盟关系，此一联盟获NEC、日立的支持。力晶半导体董事长黄崇仁指出，根据协议，力晶12吋厂将持续以三菱电机的0.13微米技术，切入量产DRAM产品，三菱也将继续支持力晶，将0.13微米制程微缩到0.12微米 |
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奇普仕公布9月营收 (2002.10.03)
奇普仕公司3日表示，该公司自结九月份营收为8亿2100万元，相较于去年同期成长了84%，相对于八月份成长幅度为20%。累计至目前营收总额约为60亿7700万元，比较去年同期累计成长80%，并达成全年度业绩财测之87% |
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Motorola推出数字式收音机芯片组 (2002.10.03)
摩托罗拉半导体事业部日前表示，该部门已经开发出全新的数字广播技术，可以强化现有的AM与FM模拟式广播的收听音质，同时改善信号的接收能力。专门针对家用与汽车音响系统设计 |
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美国环保署对多家科技厂发出检验通知 (2002.10.03)
据外电报导，包括英特尔（Intel）及快捷半导体（Fairchild Semiconductor）在内的多家高科技业者，日前首次接获美国环保署要求配合，前往曾经设厂的旧地点接受空气质量检验 |
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制程技术升级 光罩恐跟不上晶圆脚步 (2002.10.03)
美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，虽然目前半导体晶圆制程正处于8吋转换至12吋的阶段，但光罩业者的脚步是否能顺利跟上晶圆业者的脚步升级，仍值得观察。
半导体设备商ASML日前于BACUS光罩技术研讨会中 |
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英特尔寻觅台湾DRAM伙伴 合盖12吋厂 (2002.10.03)
据媒体报导，为主导未来DRAM规格发展趋势，英特尔（Intel）高层近日积极造访各家台湾DRAM厂商，计划寻找共同投资在台兴建十二吋晶圆厂的事业伙伴。
业者指出，继投资韩国Samsung、美国Micron、日本Elpida等DRAM厂后，英特尔将在台湾选择一家DRAM厂合作，在三年内合资在台湾兴建两座十二吋晶圆厂，每座十二吋厂的月产能为一万八千片 |
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Pioneer采用TI链接层控制器 (2002.10.02)
德州仪器（TI）近日表示消费性电子产品厂商先锋公司（Pioneer）已利用该公司整合式1394a-2000（FireWire）链接层控制器，发展出全世界第一部配备1394联机功能的DVD播放器和影音接收机 |
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M-Systems与Accelerated携手 (2002.10.02)
M-Systems日前表示，该公司与隶属Mentor嵌入式系统部门的Accelerated Technology(AT)，因应行动通讯的趋势，携手合作以德州仪器主导的行动通讯平台为基础来进行大量数据储存。在此合作案中 |
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日本冲电气南韩子公司成立 (2002.10.02)
根据外电报导，日本冲电气日前在南韩设立子公司，以扩大该公司在南韩市场的半导体业务。
冲电气于10月1日在南韩汉城市设立的子公司，名称为「韩国冲Device有限公司」，资本额5亿韩元，由母公司冲电气全额出资 |
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晶圆双雄调低资本支出 设备业者再受打击 (2002.10.02)
根据外电报导，由于台积电与联电两大晶圆代工业者，纷传将下修2002年度资本支出目标的消息，预料将对不景气中的半导体设备业者，又是一次沉重打击。
根据美半导体新闻网站Silicon Strategies引述SG Cowen Securities报告指出，台积电2002年度资本支出目标为20亿美元，然2002年初至今，台积电仅花费6.55亿美元 |
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九月全球DRAM产出 成长不到1% (2002.10.02)
根据集邦科技统计，九月份全球DRAM总产出，达三亿四千六百万颗128Mb约当颗粒，较八月份的三亿四千三百万颗产出规模，仅成长0.9％，其中SRAM总产出达一亿五千八百万颗，较八月份的一亿七千一百万颗减少7.5％；但九月份全球DDR总产出达一亿七千二百万颗，则较八月份一亿五千六百万颗增加10.5％ |
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改善科技产业租税「一国两制」 业者推动修法 (2002.10.02)
一项由南亚科技等科学园区外厂商所推动，修改现行「促建产业升级条例」，促使政府给予园区内外重要策略性产业同等租税条件的提案，已由立法院委员联署完成并已付委；此案通过与否对于南亚科技与外商Infineon的合作，将有决定成败的关键性影响 |
