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信息家电时代下的IC变革 － SoC与SIP (2001.02.01)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」
参考数据： |
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IDT发表RC32332单芯片网络通讯处理器及逻辑和频率管理产品 (2001.01.10)
IDT日前发表RISCore32300系列最新产品，运算频率达133MHz的RC32332单芯片整合型通讯处理器，提供内嵌式系统应用中理想的价格效能比（C/P）解决方案。
同时，IDT亦发表零延迟Phase-Lock-Loop（PLL）系列产品，提供无线/行动、企业/电信业者和针对10MHz到133MHz运算频率的应用市场 |
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LinkUp System、Tao集团联合推出Java虚拟机埠 (2001.01.09)
针对因特网家电和消费性电子市场提供处理器加接口设备解决方案的供货商LinkUp System，以及Java虚拟机技术领先的Tao集团，日前宣布LinkUp System的L7200系统开发板将为实现Tao集团的Intent/ElateJVM提供支持 |
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智源 益华共推SOC研发计划 (2000.12.29)
智原科技昨（廿八）日宣布与国际大厂Cade nce等共同推动三年ＳＯＣ（系统单芯片）研究发展计划，智原总经理林孝平预期，2002年承接ＳＯＣ服务案件将是目前的二十倍以上、约占届时营运比重三分之一 |
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P4芯片瑕疵仍在 英特尔：不影响出货时间 (2000.12.28)
英特尔(Intel)于27日表示，先前造成Pentium4处理器延后1个月上市的芯片组小疪瑕，目前仍存在于已出货产品中，英特尔和其他PC制造商正努力解决此问题。英特尔表示，此疪瑕位于Pentium4的芯片中，当影片或绘图数据透过PCI总线传输时，整体效能就会降低 |
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LinkUp L7200系统芯片获Navionics海图仪采用 (2000.12.27)
LinkUp System日前宣布其L7200系统芯片被应用于Navionics公司之Geonav 11 Flash 海图仪。Accelerated Technology公司则?这种新型海图仪提供免权利金的Nucleus实时操作系统
作?ARM的合作伙伴，LinkUp System为Geonav 11 提供L7200 SoC(系统芯片) |
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东芝、Infineon将合资开发手机用省电芯片 (2000.12.26)
东芝与Infineon将合资开发手机用之省电芯片，将可程序、网络下载图档两种芯片整合在一颗芯片中。其芯片所拥有的省电功能可以延长电池寿命，就算遇到完全断电的突发状况，仍可保存数据 |
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SoC 测试技术研讨会 (2000.12.23)
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威盛与S3子公司共推高阶整合型芯片组Twister 已进入量产 (2000.12.19)
全球芯片组大厂威盛电子(2388)继今年成功击败英特尔成为国际巨星，并取得全球芯片组市场近40%占有率后，明年将全力挥军抢攻高利润的笔记本电脑市场。根据了解，威盛与S3绘图芯片子公司共同推出首款支持英特尔处理器NB用的高阶整合型芯片组Twister近期已进入量产 |
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英特尔计划将815E产品导入代工市场 (2000.12.18)
主板业近期开始拿到英特尔815EP芯片组，预计明年起815EP新品将逐步攻占独立型市场，使英特尔在零售组装(CLONE)市场的影响力增加。英特尔并表示，正顺势将815E产品导入代工市场，这让该公司明年以独立型产品主攻零售市场，以整合型产品发展代工市场的方向更明确 |
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英特尔预定明年第一季上市1.3-GHz Pentium4芯片 (2000.12.15)
英特尔公司（Intel）准备以一系列新芯片，包括价格更便宜的Pentium4芯片，来迎接新世纪的来临。消息来源指出，芯片制造商英特尔公司预定明年第一季上市1.3-GHz的Pentium4，让消费者能以低于1600美元的价格买到内含Pentium4芯片的计算机；而增强速度的800 MHz Celeron芯片也将于明年问世 |
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硅统拟在北京、上海设立据点 (2000.12.12)
硅统科技11日举行产品发表会，一口气发表三颗新产品，包括：支持Intel及AMD的DDR DRAM开放架构单芯片SiS635及SiS735二颗产品，及硅统针对主流桌面计算机市场的新绘图芯片SiS315，配合大陆营销，硅统规划将在深圳后，将赴北京、上海设立营销服务据点，与威盛一决高下 |
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高雄电子推出新款数字信号控制器产品 (2000.12.08)
美商高雄电子(Microchip Technology In-corporated)推出新款数字信号控制器 (dsPIC)产品，成立数字信号控制部门。该公司开创8位微控制器市场后，将再抢进16位的微控制器市场，抢进总值达20亿美元的数字信号控制器市场 |
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SOC技术过程复杂影响晶圆代工市场 (2000.11.23)
国际专业媒体「半导体产业新闻」昨日在一篇报导中指出，由欧洲各大半导体厂在慕尼黑举行的Electronica 2000会议中，与会的各公司CEO在座谈讨论时指出，由于系统单晶片SOC的技术过于复杂，晶圆代工厂在此产品领域可能受限甚多 |
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台积电推出0.25微米CMOS影像感测制程技术 (2000.11.21)
台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布推出0.25微米互补式金氧半导体(CMOS)影像感测(image sensor)制程技术，今后解析度高达三百万像素数的CMOS影像感测器，将能更广泛的应用于高阶数位相机与数位摄影机 |
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英特尔否认授权nVidia (2000.11.21)
根据绘图晶片厂商nVidia近期向主机板厂商透露，已取得英特尔的晶片组授权，明年推出的ＰＣ晶片组-crush将可顺利支援超微与英特尔架构，但英特尔则否认已授权至该公司，造成双方各说各话的局面 |
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伊诺瓦推出即时加解密系统晶片 (2000.11.09)
伊诺瓦科技股份有限公司(Enova Technology Corp.)于9日出一新款加密产品X-WALL。该产品为一特殊应用ASIC，针对高传输速率硬碟及其他I/O所设计的即时加解密系统晶片，以DES(Data Encryption Standard，资料加密标准)和3DES(Triple DES，三重加密标准)的解密方式给予资料最严密的保护 |
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美国国家半导体推Geode资讯家电单晶片解决方案 (2000.11.08)
美国国家半导体(NS)日前于台北举办资讯家电研讨会，会中除发表最新一代资讯家电单晶片系统解决方案Geode(系列外，也勾勒出21世纪新资讯年代下，半导体厂商致胜的成功关键将为：先进的晶片科技、优异且创新之设计方法以及丰富的市场经验 |
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瑞积电子发表三款新影像IC (2000.11.08)
瑞积电子于昨(8)日举办「2000年影像控制IC产品发表会」。多家国内NB电脑大厂、电子业界、中科院、光电所以及创投业者等皆参与出席，显示出国内科技业界对现今视讯影像明星产业的重视与需求 |
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NS发表三款高整合度处理器系列 (2000.11.08)
美国国家半导体(NS)昨(7)日发表三款新型具高整合度的处理器Geode系列，将获广达、大众华宇宏碁等采用。 NS亚太区资讯家电行销总监如思特（Thomas Rothhaupt)说，资讯家电将成为推动资讯产业成长的主要动力 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
